企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

惠州作为珠三角重要的电子制造业基地,聚集了一批消费电子、汽车电子配套企业,这些企业对导热材料的可靠性、成本适配性有明确要求。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在惠州市场的推广中,重点贴合当地企业的生产需求。其低挥发(D4~D10<100ppm)、低渗油特性,可满足惠州消费电子企业对产品长期使用稳定性的要求,避免因导热材料问题导致终端产品售后率上升;而100℃下30min的固化条件,与惠州多数电子企业现有的烘干设备适配,无需额外投入改造产线,降低企业的生产改造成本。同时,帕克威乐在惠州博罗县设有生产基地,可实现就近供货,缩短交货周期,减少惠州客户的库存压力。此外,针对惠州部分企业的小批量试产需求,12W导热凝胶支持小容量订单,帮助企业在产品研发阶段快速验证散热方案,为后续批量生产奠定基础。惠州市帕克威乐可提供12W导热凝胶的应用方案,帮助客户优化散热设计。江苏高导热高挤出12W导热凝胶散热解决方案

12W导热凝胶

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势,这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的厚度、适配性提出了更高要求。传统导热材料(如厚型导热垫片)因体积较大,难以适配小型化设备的空间需求,而12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借薄胶层特性,成为小型化设备的理想散热选择。该产品在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,能在狭小的散热空间内紧密填充元件与散热结构间的间隙,无需占用过多设备内部空间,完美适配小型化设备的设计需求。例如,在小型化光通信ODU设备中,内部元件布局密集,散热空间为传统设备的1/3,使用12W导热凝胶后,不能高效导出热量,还能避免因导热材料体积过大导致的设备组装困难;在超薄笔记本电脑中,该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计,同时保障CPU的散热需求。12W导热凝胶的这一特性,与电子设备轻量化、小型化趋势高度契合,为设备设计创新提供了更大空间。江苏高导热高挤出12W导热凝胶散热解决方案光通信设备厂商选择12W导热凝胶,可缩短产品从研发到量产的周期。

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高导热率是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)满足高功率电子元件散热需求的重要优势,为电子设备性能提升提供关键支撑。随着电子设备集成度的不断提高,芯片、功率元件的功率密度持续增加,产生的热量也随之增多,若导热材料导热效率不足,热量无法及时传递到散热结构,会导致元件温度升高,进而引发性能降额、寿命缩短,甚至直接损坏。12W导热凝胶的导热率达到12.0 W/m·K,远超传统导热垫片(通常3-8 W/m·K)与部分导热硅脂的水平,能快速建立从发热元件到散热结构的高效热传导路径。例如,在5G基站电源模组中,该产品可将模组工作温度降低10-15℃,避免因高温导致的电源效率下降;在消费电子智能手机的主板散热中,也能有效缓解高负载下的温度飙升,保障设备性能稳定。

在国产替代的市场趋势下,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借优异的性能与高性价比,成为众多电子设备厂商替代进口导热凝胶的理想选择。此前,国内部分先进电子设备厂商依赖进口导热凝胶,除了采购成本高,还面临交货周期长、技术服务响应慢等问题,影响企业的生产节奏与成本控制。12W导热凝胶在重要性能上已达到进口同类产品水平——其导热率12.0 W/m·K、热阻0.49 ℃·cm²/W等参数,与进口产品相当,且在低挥发(D4~D10<100ppm)、高挤出率(115g/min)等特性上更具优势。同时,作为国产产品,12W导热凝胶的采购成本比进口产品低15%-20%,交货周期缩短至3-7天,技术服务团队可在24小时内响应客户需求。例如,某国内光通信模块厂商此前使用进口导热凝胶,改用12W导热凝胶后,不散热性能满足要求,还将采购成本降低了18%,交货周期缩短了一半,有效提升了企业的成本竞争力,推动了国产导热材料在先进电子领域的应用。12W导热凝胶的热阻优势,能减少5G基站射频模块的热量堆积,保障信号。

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电子设备中元件与散热结构间的间隙往往不规则,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。而空气的导热率极低,会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是许多电子设备厂商面临的共性痛点。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有良好的流动性与可塑性,在20 psi压力下胶层厚度可达到0.27mm,能紧密贴合元件与散热结构的表面,即使是微小的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层,降低热阻。其热阻为0.49 ℃·cm²/W,远低于传统导热垫片的热阻水平,能明显提升热传导效率。例如,在光通信模块中,激光器与散热座间存在细微的表面不平整,使用12W导热凝胶后,热阻降低了30%,激光器工作温度下降明显,有效避免了因热阻过高导致的光信号衰减问题,解决了不规则间隙带来的散热难题。消费电子厂商选择12W导热凝胶,可减少因散热问题导致的产品不良率。四川高导热高挤出12W导热凝胶散热解决方案

在5G通讯设备的测试中,12W导热凝胶表现出优异的散热性能和稳定性。江苏高导热高挤出12W导热凝胶散热解决方案

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的低挥发特性,在密闭式电子设备应用中具有明显优势,有效解决了传统导热材料挥发物污染的行业痛点。许多精密电子设备(如工业控制传感器、小型通讯终端)内部为密封结构,若导热材料挥发物含量过高,长期运行中挥发物会在设备内部积累,附着在芯片、电容等精密元件表面,可能导致元件电气性能下降、设备故障概率增加。12W导热凝胶通过优化配方重要单体与合成工艺,严格控制易挥发组分含量,即使在高温密闭环境下长期使用,也能有效减少挥发物释放,保持设备内部清洁,避免因挥发物污染引发的设备问题,为精密电子设备的长期稳定运行提供保障。江苏高导热高挤出12W导热凝胶散热解决方案

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