广东数据中心用12W导热凝胶导热材料

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势，这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩，对导热材料的体积、适配性提出了更高要求，传统大体积导热材料已难以满足设计需求。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的薄胶层特性能完美适配这一趋势，其在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm，可在狭小的散热空间内紧密填充发热元件与散热结构间的间隙，无需占用过多设备内部空间，为设备小型化设计提供更大自由度。例如，在小型化光通信ODU设备中，内部元件布局密度较传统设备提升50%，散热空间为传统设备的1/3，使用12W导热凝胶后，不能高效导出热量，还避免了因导热材料体积过大导致的装配困难；在超薄平板、折叠屏手机等消费电子中，该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计，同时保障重要元件的散热需求。惠州市帕克威乐可为使用12W导热凝胶的客户提供售后技术支持服务。广东数据中心用12W导热凝胶导热材料

电子设备中元件与散热结构间的间隙往往不规则，传统导热垫片因硬度较高、可塑性差，难以完全填充这些间隙，易形成空气层。而空气的导热率极低，会大幅增加热阻，导致散热效率下降，这是许多电子设备厂商面临的共性痛点。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）具有良好的流动性与可塑性，在20 psi压力下胶层厚度可达到0.27mm，能紧密贴合元件与散热结构的表面，即使是微小的凹凸间隙也能完全填充，有效消除空气层，降低热阻。其热阻为0.49 ℃·cm²/W，远低于传统导热垫片的热阻水平，能明显提升热传导效率。例如，在光通信模块中，激光器与散热座间存在细微的表面不平整，使用12W导热凝胶后，热阻降低了30%，激光器工作温度下降明显，有效避免了因热阻过高导致的光信号衰减问题，解决了不规则间隙带来的散热难题。数据中心用12W导热凝胶散热胶12W导热凝胶在100℃下需30min固化，可适配消费电子产线常规烘干流程。

低挥发是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的重要特性之一，这一特性在电子设备尤其是密闭空间设备中具有重要意义。许多电子设备（如光模块、小型通讯终端）内部结构紧凑、密封性强，若导热材料挥发物含量过高，长期运行中挥发物会在设备内部积累，附着在芯片、电路板、光学元件表面，不可能影响元件的电气性能、光学性能，还可能加速元件老化，缩短设备使用寿命。12W导热凝胶通过优化配方，将D4~D10这类易挥发组分的含量控制在100ppm以下，远低于行业内部分同类产品的水平。在实际应用中，即使设备在高温（如100℃以上）环境下长期运行，该产品也能有效控制挥发物释放，保持设备内部清洁，减少因挥发物导致的设备故障风险，为电子设备的长期稳定运行提供保障，尤其适配对内部环境要求严苛的精密电子设备场景。

随着电子设备功率密度的持续提升，高功率元件的散热需求成为行业关注的焦点，这一市场趋势为12W导热凝胶（型号TS 500-X2）提供了广阔的应用空间。从行业数据来看，5G基站、新能源汽车电子、先进消费电子等领域的高功率元件渗透率逐年提升，这些元件的散热需求远高于传统元件，对导热材料的导热率要求普遍在10 W/m·K以上。12W导热凝胶的12.0 W/m·K高导热率恰好满足这一需求，能为高功率元件提供高效的散热支撑。同时，高功率元件往往伴随小型化设计，12W导热凝胶0.27mm的薄胶层特性、良好的间隙填充性，也能适配其空间需求。例如，新能源汽车车载电源模块的功率密度较传统模块提升50%，使用12W导热凝胶后，可有效控制模块温度，避免因高温导致的安全隐患。可以预见，随着高功率电子元件的普及，12W导热凝胶的市场需求将持续增长，成为导热材料领域的主流产品之一。12W导热凝胶的低渗油特性，使其在长期使用中仍能保持消费电子设备清洁。

消费电子领域的折叠屏手机，因内部结构复杂、空间紧凑，主板上的处理器、射频芯片等元件在工作时产生的热量易堆积，传统导热硅脂不在薄胶层下导热效率低，还可能因渗油污染屏幕驱动元件，影响屏幕显示效果。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）能有效解决这一问题，其低渗油特性可防止油脂渗出污染屏幕相关元件，保障折叠屏手机的显示稳定性；0.27mm的薄胶层特性可适配手机内部狭小空间，紧密填充芯片与散热结构间的间隙；12.0 W/m·K的高导热率能快速导出芯片热量，避免手机因高温出现卡顿、屏幕闪烁等问题，为折叠屏手机的性能与可靠性提供散热保障。惠州市帕克威乐的12W导热凝胶（TS 500-X2）可满足客户的小批量试产需求。中国台湾数据中心用12W导热凝胶导热材料

12W导热凝胶的高导热率达12.0 W/m·K，可满足5G基站高功率元件散热需求。广东数据中心用12W导热凝胶导热材料

某国内靠前的5G通讯设备厂商在基站射频模块量产过程中，曾面临散热效率不足的问题——传统导热垫片无法满足高功率射频模块的散热需求，导致模块在高温测试中出现性能波动。为解决这一问题，该厂商引入12W导热凝胶（型号TS 500-X2）进行测试验证。测试结果显示，12W导热凝胶的12.0 W/m·K高导热率能快速导出射频模块热量，使模块工作温度降低12℃，完全满足高温环境下的性能要求；同时，其低挥发特性（D4~D10<100ppm）在长期可靠性测试中表现优异，未出现挥发物污染元件的情况。基于良好的测试结果，该厂商将12W导热凝胶应用于批量生产，不提升了射频模块的散热稳定性，还通过其115g/min的高挤出率适配了自动化生产线，将涂胶工序效率提升了25%。这一案例充分证明了12W导热凝胶在5G通讯设备领域的应用价值，为同类厂商提供了可靠的散热解决方案参考。广东数据中心用12W导热凝胶导热材料

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