企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

海南热带海洋性气候导致户外电子设备(如海岛通信基站、海洋监测设备)长期面临高温、高湿、高盐雾的侵蚀,传统导热材料易因潮湿、盐雾出现老化、腐蚀,影响散热效果与设备安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对海南气候特点优化设计:固化后的导热结构具备良好的耐湿热、抗盐雾性能,在高温高湿环境下无开裂、老化现象,能长期保持稳定导热效率;低渗油、低挥发特性可避免材料析出物与盐雾结合,腐蚀设备内部精密元件,确保设备在海洋环境中的洁净度。其UL94V-0的阻燃级别与高导热系数,既能满足户外设备的安全要求,又能快速导出元件热量,适配海南海岛通信、海洋监测等场景的特殊需求,为热带地区户外电子设备提供可靠的散热与防护解决方案。帕克威乐可固型单组份导热凝胶TS500-80低热阻,让电子设备散热效率再升级。湖南快速固化可固型单组份导热凝胶散热解决方案

可固型单组份导热凝胶

工业生产中,不同行业、不同产线的节拍差异较大,导热材料若固化条件固定,可能导致厂商需调整现有产线流程以适配材料,增加额外的时间与成本投入。可固型单组份导热凝胶TS500系列在固化设计上充分考虑了工艺灵活性,提供30min@100℃或60min@100℃等多种固化条件,厂商可根据自身产线的加热设备能力与生产节奏,选择适配的固化参数:对于追求快速量产的消费电子产线,可选择30min的短固化时间,确保生产效率;对于需要多道工序衔接的通讯设备产线,则可采用60min的固化时间,为后续工序预留充足操作空间。这种灵活的固化特性,无需厂商对现有产线进行大规模改造,只通过微调加热环节即可快速导入,同时配合该凝胶单组份使用便捷、高挤出速率的优势,进一步提升了产线的兼容性与生产稳定性,满足不同行业的多样化制造需求。湖南电源模块散热可固型单组份导热凝胶半导体散热可固型单组份导热凝胶TS500-B4高挤出速率,助力光通信模块批量生产效率提升。

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医疗设备中的超声诊断仪、监护仪等产品,其内部电子元件需在稳定温度环境中运行以确保检测数据精确性,同时医疗行业对材料的安全性、绿色性要求远高于普通电子领域。可固型单组份导热凝胶TS500系列完全满足医疗设备的严苛标准:低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发的特性,避免了材料挥发物对医疗环境或设备内部精密检测元件的污染,符合医疗行业绿色合规要求;高导热系数与低热阻的组合,能快速传导电子元件产生的热量,确保医疗设备在长时间连续工作中温度稳定,检测数据精确无误。此外,该凝胶UL94V-0的阻燃级别,为医疗设备增添了安全确保,避免因散热不良引发的设备问题,帮助医疗设备制造商顺利通过行业相关认证,提升产品市场认可度。

当前电子制造行业正朝着“小型化、高功率、高集成度”方向发展,传统导热材料逐渐暴露出适配性不足的问题:导热硅脂虽便于涂覆,但长期使用易挥发、渗油,导致导热性能衰减;导热垫片虽稳定性强,但厚度固定,难以适配微型元件的复杂表面;多组份导热胶则需现场混合,操作繁琐且易因混合不均影响性能。在这一背景下,可固型单组份导热凝胶凭借独特的优势,在细分领域的渗透率逐步提升。尤其在5G通讯、光模块、消费电子等对散热要求严苛且量产需求高的场景中,该凝胶单组份使用便捷、热固化后性能稳定、可灵活适配不同元件表面的特点,完美契合行业发展需求。以光模块领域为例,随着传输速率升级,芯片功率密度提升,可固型单组份导热凝胶12W/m・K的高导热系数与0.36℃・cm²/W的低热阻,能可靠解决高功率芯片的散热难题,成为众多光模块厂商的推荐导热方案。可固型单组份导热凝胶低挥发特性,适配光通信模块长期稳定运行的导热需求。

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量子通信设备作为高精尖信息传输的关键载体,其内部量子芯片、光学元件对工作环境的洁净度与稳定性要求很高,传统导热材料的挥发物、渗油可能污染精密光学部件,影响通信性能。可固型单组份导热凝胶TS500系列满足量子通信设备的严苛要求:低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发特性,能至大限度减少材料析出物,确保设备内部洁净度,避免污染量子芯片与光学元件;热固化后形成的稳定导热结构,导热性能均匀且长期稳定,不会因性能波动影响量子信号传输精度。其在20psi压力下60-160μm的灵活厚度覆盖,能适配量子通信设备紧凑的内部结构,UL94V-0的阻燃级别也符合高精尖电子设备的安全标准,为量子通信技术的商业化应用提供可靠的导热支撑。可固型单组份导热凝胶高挤出速率特性,降低光通信模块装配的时间成本。湖南快速固化可固型单组份导热凝胶散热解决方案

帕克威乐可固型单组份导热凝胶具备低渗油特性,D4-D10数值小于100ppm。湖南快速固化可固型单组份导热凝胶散热解决方案

针对不同行业客户的个性化需求,可固型单组份导热凝胶TS500系列提供灵活的定制化合作模式,而非单一的标准化产品供应。例如,某光模块厂商因产线点胶设备的压力参数特殊,常规凝胶的挤出速率无法匹配其生产节奏,研发团队基于TS500系列的基础配方,通过调整树脂粘度与填料级配,将挤出速率优化至客户需求的120g/min左右,同时保持10W/m・K的导热系数与低渗油特性,只用10天即完成试样制备与测试;另一消费电子客户则要求凝胶在80℃低温下实现固化,以避免高温对其敏感元件造成损伤,团队通过更换低温活性固化剂,将固化条件调整为60min@80℃,并确保固化后热阻仍控制在0.4℃・cm²/W以内。此外,在合作过程中,还会提供全程技术支持,包括前期的材料选型建议、中期的工艺调试指导,以及后期的应用问题排查,帮助客户快速导入产品,降低试错成本,确保定制化方案能精确匹配其生产与性能需求。湖南快速固化可固型单组份导热凝胶散热解决方案

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