陕西光模块用单组份高可靠性环氧胶参数量表

国内珠三角地区的电子制造业以“快速迭代、柔性生产”为特点，许多中小电子厂商专注于消费电子、智能硬件的研发与生产，这类厂商对胶粘剂的需求除了要求性能可靠，还需具备“易采购、快试用、强支持”的特点。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在珠三角地区推出了针对中小厂商的服务方案：首先，提供小批量试用装（至小规格100g），让中小厂商无需大量采购即可测试产品性能，降低试用成本；其次，在珠三角主要城市（如深圳、东莞）设有仓储点，小批量订单可实现24小时内送达，满足中小厂商“小批量、多批次”的采购需求；至后，技术团队提供配套的工艺适配指导，例如，某东莞智能硬件厂商头次使用该产品时，技术人员上门调试点胶设备，帮助其将粘度1200CPS的单组份高可靠性环氧胶调试至至佳点胶速度，确保胶层涂覆均匀。该产品的性能也完全适配珠三角中小厂商的应用场景：耐高温高湿、长期湿热老化不脱胶，可用于智能硬件的传感器固定、外壳粘接等，为珠三角电子制造业的柔性生产提供可靠支持。单组份高可靠性环氧胶无需提前混合，能提高电子组装的生产效率。陕西光模块用单组份高可靠性环氧胶参数量表

我国南方地区如广东、福建等地，夏季高温高湿天气持续时间长，电子设备在这类环境中使用时，内部胶粘剂易受湿热影响出现水解、老化，导致粘接失效，尤其在户外通信设备、智能家居控制器等产品中，这一问题更为突出。针对南方高温高湿环境对胶粘剂的特殊要求，帕克威乐推出单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02），其基材为改性环氧树脂，经过特殊配方优化，具备优异的耐高温高湿性能。该产品玻璃化温度（Tg）达200℃，可耐受南方夏季户外设备可能出现的高温环境，且在40℃、95%相对湿度的长期湿热老化测试中，仍能保持稳定的粘接性能，不会出现脱胶、开裂现象。产品外观为黑色，粘度1200CPS，适合通过自动化点胶设备批量涂覆，在120℃条件下固化180min后，剪切强度达16MPa，对金属、玻璃及大部分塑料（如PC、ABS）均有良好粘接性，能满足南方地区户外通信设备、智能家居控制器等产品的长期可靠粘接需求，有效解决湿热环境下胶粘剂老化失效的问题。山东国产替代单组份高可靠性环氧胶参数量表单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）也被称为单组份热固化环氧树脂结构胶。

随着电子元器件向小型化、高密度方向发展，行业对胶粘剂的要求也从“简单粘接”升级为“高可靠性、多功能适配”。当前行业现状是，许多传统胶粘剂因性能局限，已无法满足小型化元器件的使用需求——例如，微型传感器的粘接空间不足0.1mm，传统胶粘剂要么粘度太高无法注入，要么固化后强度不足；又如，高密度PCB板上的元器件间距小，胶粘剂若出现溢胶，易导致相邻元器件短路。而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）恰好贴合行业发展趋势，其粘度1200CPS，流动性适中，可通过精细点胶针头注入微型传感器的狭小粘接空间，且不会因流动性过强导致溢胶；固化后剪切强度16MPa，能在小接触面积下提供足够的粘接强度，固定微型元器件；玻璃化温度（Tg）200℃，可耐受高密度PCB板工作时产生的局部高温，避免胶层软化失效。同时，该产品对多种基材有良好粘接性，无需针对不同元器件更换胶粘剂，能适配高密度、小型化电子组件的组装需求，为行业应对元器件小型化挑战提供了可靠的粘接解决方案。

在电子废弃物回收领域，“胶粘剂难拆解”是导致元器件无法二次利用的重要原因之一，传统环氧树脂胶固化后硬度高、难溶解，拆解时需高温加热或使用强溶剂，除了效率低，还可能损坏可回收元器件。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在保持高可靠性的同时，兼顾了环保回收需求，其基材为改性环氧树脂，通过特殊配方设计，在特定条件下（如200℃以上高温）可实现胶层软化，便于拆解。该产品在正常使用温度范围内（-40℃至150℃）仍保持优异性能：玻璃化温度（Tg）200℃、剪切强度16MPa，能满足电子元器件的粘接需求；而当电子废弃物进入回收环节时，只需将元器件加热至220℃，胶层即会软化，此时通过专门用工具即可轻松分离粘接部件，且软化后的胶层不会产生有毒气体，对环境友好。同时，该产品不含卤素等有害物质，符合欧盟WEEE指令（电子废弃物回收指令）要求，为电子制造业的绿色可持续发展提供支持，既解决了当前电子废弃物拆解难题，又不影响胶粘剂在使用过程中的可靠性。单组份高可靠性环氧胶固化后剪切强度达16MPa，可提供强劲粘接力度。

在电子元器件的微组装技术中，元器件尺寸已缩小至毫米甚至微米级别，粘接间隙常小于0.1mm，对胶粘剂的流动性、渗透性提出了极高要求，传统胶粘剂因粘度高、渗透性差，无法进入微小间隙，导致粘接失效。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）具备优异的微间隙渗透性能，其粘度1200CPS经过精细调控，流动性适中，能在毛细作用下自动渗透至0.05mm的微小间隙中，且不会因流动性过强导致溢胶污染周边元器件。该产品在微组装领域（如微型传感器、MEMS器件）应用时，可通过微型点胶针头将胶液滴在元器件表面，胶液会自行渗透至元器件与基板的微小间隙中，形成均匀的胶层；在120℃固化180min后，剪切强度达16MPa，能在微小接触面积下提供足够的粘接强度，确保微组装元器件的稳定运行。同时，其玻璃化温度（Tg）200℃，可耐受微组装元器件工作时产生的局部高温，避免胶层软化失效。通过优异的微间隙渗透性能，单组份高可靠性环氧胶为电子元器件微组装技术的发展提供了可靠的粘接解决方案。单组份高可靠性环氧胶需在120℃条件下固化180min，固化后性能稳定。山东国产替代单组份高可靠性环氧胶参数量表

单组份高可靠性环氧胶可有效固定BMS连接器Pin脚，保障电子连接稳定。陕西光模块用单组份高可靠性环氧胶参数量表

在航空航天电子领域，元器件的可靠性要求远高于民用电子，除了要承受极端温度（-60℃至150℃）、强振动、真空环境，还需具备长期（10年以上）的稳定粘接性能，传统胶粘剂难以满足这些严苛要求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）通过了航空航天电子领域的多项严苛测试，具备适配该领域的潜力：其基材为改性环氧树脂，玻璃化温度（Tg）达200℃，可耐受150℃的高温环境，且在-60℃低温下仍能保持韧性，不会脆裂；经过1000小时真空环境测试，胶层无挥发物析出，不会污染航天器内部精密元器件；剪切强度16MPa，能抵御强振动带来的机械应力，确保元器件不会位移。此外，该产品经过长期老化测试（模拟10年使用环境），粘接性能只轻微下降，仍能保持稳定。虽然目前主要应用于民用电子领域，但凭借优异的可靠性，单组份高可靠性环氧胶已开始为部分航空航天电子配套厂商提供样品，进行进一步的工艺适配与性能验证，未来有望为航空航天电子元器件的粘接提供可靠解决方案。陕西光模块用单组份高可靠性环氧胶参数量表

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