企业商机
超软垫片基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 超软型导热垫片TP 400-20
  • 材质
  • 环氧树脂
  • 加工定制
  • 适用范围
  • 工业电源/光通信/5G通讯
  • 产品认证
  • UL94 V-0
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 厚度
  • 0.3-20.0mm
  • 硬度
  • 15 shore 00
  • 导热系数
  • 2.0 W/m·K
超软垫片企业商机

光通讯模块作为数据传输的关键组件,在高速运行过程中会产生大量热量,若散热不及时,会导致模块传输速率下降、稳定性降低。超软垫片针对光通讯模块的散热需求,提供了顺利解决方案。其环氧树脂基材具备优良的绝缘性,避免对模块内部精密电路造成干扰;15 shore 00的超软特性可紧密贴合模块内发热器件与散热壳体,消除微小间隙,减少接触热阻;2.0 W/m·K的导热系数能急速将热量传导至散热壳体,可靠降低模块温升,确保数据传输的稳定性与可靠性。TP 400-20型号支持超薄型(0.3mm)定制,适配光通讯模块紧凑的内部空间,不会增加模块体积与重量,为高速光通讯模块的稳定运行提供关键热管理支撑。超软垫片兼具导热与超软特性适配多场景。中国台湾光模块用超软垫片

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超软垫片(型号:TP 400-20)的关键技术优势源于环氧树脂基材的改性工艺与导热填料的精确复合技术。研发团队通过对环氧树脂进行分子结构优化,在保留其优良绝缘性和耐温性的基础上,融入特殊柔性改性剂,使产品硬度降至15 shore 00,同时保持良好的结构完整性,避免了柔软性提升后易断裂、变形的问题。此外,该产品采用高纯度导热填料与环氧树脂均匀分散复合,确保导热系数稳定达到2.0 W/m·K,能够顺利传递热量,配合UL94 V-0的阻燃等级,可在-40℃至120℃的宽温度范围内稳定工作,适配电子器件高温运行环境。相较于传统导热垫片,超软垫片在低渗油、低挥发性能上也进行了优化,长期使用过程中不会产生有害物质挥发,也不会出现渗油污染器件的情况,进一步提升了产品在精密电子设备中的适用性,彰显了在材料改性与工艺调控上的技术沉淀。陕西电子制造用超软垫片采购优惠5G通讯设备中发热组件散热离不开超软垫片的助力。

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超软垫片以环氧树脂为关键基材,通过科学的配方设计与工艺优化,展现出突出的柔软性与适配性。其15 shore 00的至低硬度是区别于传统导热垫片的关键特性之一,即使面对凹凸不平的器件表面,也能通过自身形变实现紧密贴合,可靠降低接触热阻,提升热传导效率。同时,环氧树脂基材赋予产品优良的柔韧性与绝缘性,在装配过程中不会对器件表面造成刮擦损伤,且能避免电路短路问题。此外,产品支持多种特殊类型定制,包括单面背胶型、超薄型、低渗油型等,可根据不同应用场景的需求调整性能,无论是新能源设备的复杂装配,还是5G模块的精密散热,超软垫片都能凭借其独特的柔软特性实现顺利适配。

江苏省苏州市作为国内高精尖电子制造业集群地,汇聚了大量5G通讯设备、光通讯模块及工业电源企业,对导热材料的适配性、安全性提出了严苛要求。超软垫片凭借环氧树脂基材的优良综合性能,在当地市场急速打开局面。其15 shore 00的超软特性可完美贴合精密器件的微小间隙,避免传统硬质导热材料导致的接触不良问题;2.0 W/m·K的导热系数满足中高频器件的散热需求,UL94 V-0阻燃等级通过当地电子企业的安全认证标准。针对苏州企业“小批量、多规格”的生产特点,超软垫片支持定制化形状与尺寸,能急速响应订单需求,缩短产品研发与量产周期,成为当地电子制造业升级的重要配套材料。工业电源散热系统中超软垫片发挥着重要的填充作用。

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超软垫片以环氧树脂为关键基材,通过精确的材料配比与先进工艺,展现出突出的柔软适配性与性能稳定性。其15 shore 00的至低硬度是关键特性之一,相较于传统导热垫片,能更好地适应发热器件与散热组件的复杂曲面,即使存在微小凹凸也能紧密贴合,明显降低接触热阻,提升热传导效率。同时,环氧树脂基材赋予产品优良的绝缘性与抗老化性,在长期使用过程中不易变形、开裂,且能避免对器件表面造成刮擦损伤。产品还提供多种特殊类型选择,包括单面背胶型、可回弹型、超薄型等,可根据不同应用场景的需求灵活调整,无论是紧凑的5G模块还是大功率工业电源,超软垫片都能通过特性适配实现顺利导热。单面背胶型超软垫片简化了安装流程提升操作便利性。江西用国产超软垫片小批量定制

超软垫片的阻燃特性提升了设备散热系统的安全系数。中国台湾光模块用超软垫片

超软垫片(型号:TP 400-20)以环氧树脂为关键基材,凭借精确的材料配比与改性工艺,形成了兼具柔软性与导热性的产品特性。其硬度只为15 shore 00,远超传统导热垫片的柔软度表现,能够轻松适配发热器件与散热组件之间的不规则间隙,即便存在微小凹凸面也能实现紧密贴合,避免了传统刚性垫片易产生缝隙、导热中断的问题。同时,该产品导热系数达2.0 W/m·K,且支持根据不同热管理设计需求调整导热参数,配合0.3-20.0 mm的灵活厚度选择,可满足从超薄型精密器件到厚型散热组件的多样化填充需求。此外,超软垫片支持定制任意形状和尺寸,适配不同型号的电子设备装配,为研发设计提供更高自由度,充分体现了环氧树脂基材在兼顾柔软性与结构稳定性上的技术优势。中国台湾光模块用超软垫片

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