在电源模块制造领域,传统散热方案常采用“导热片+螺丝锁固”的组合,螺丝锁固工艺除了步骤繁琐,增加装配时间,还可能因锁固力度不均导致导热片与元件表面贴合不紧密,影响散热效果。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过热固化特性,为电源模块提供了更简洁的散热解决方案:涂抹后经加热固化,凝胶能紧密贴合电源芯片与散热壳体,形成稳定的导热界面,同时固化后的结构具备一定的粘接强度,可部分替代螺丝的固定作用,简化装配流程,减少锁固步骤带来的时间成本。此外,该凝胶的高导热系数(至高12W/m・K)与低热阻(低至0.36℃・cm²/W),能卓效传导电源模块运行时产生的热量,而UL94V-0的阻燃级别也符合电源设备的安全要求,帮助厂商在提升散热性能的同时,优化生产工艺,降低整体制造成本。可固型单组份导热凝胶TS500-X2导热系数达12W/m・K,满足高导热场景使用需求。天津长期稳定可固型单组份导热凝胶散热材料
工业生产中,不同行业、不同产线的节拍差异较大,导热材料若固化条件固定,可能导致厂商需调整现有产线流程以适配材料,增加额外的时间与成本投入。可固型单组份导热凝胶TS500系列在固化设计上充分考虑了工艺灵活性,提供30min@100℃或60min@100℃等多种固化条件,厂商可根据自身产线的加热设备能力与生产节奏,选择适配的固化参数:对于追求快速量产的消费电子产线,可选择30min的短固化时间,确保生产效率;对于需要多道工序衔接的通讯设备产线,则可采用60min的固化时间,为后续工序预留充足操作空间。这种灵活的固化特性,无需厂商对现有产线进行大规模改造,只通过微调加热环节即可快速导入,同时配合该凝胶单组份使用便捷、高挤出速率的优势,进一步提升了产线的兼容性与生产稳定性,满足不同行业的多样化制造需求。天津长期稳定可固型单组份导热凝胶散热材料可固型单组份导热凝胶30min@100℃快速固化,助力光通信模块加速量产进程。

可固型单组份导热凝胶TS500系列的配方设计围绕“性能与工艺平衡”展开,在确保高导热、低渗油等关键性能的同时,充分考虑工业量产的适配性。为实现12W/m・K的高导热系数(TS500-X2型号),研发过程中选用高纯度、高导热效率的球形氮化硼与氧化铝等复合填料,并通过表面改性技术提升填料与树脂基体的相容性,避免填料团聚导致的导热通路断裂;针对量产中的涂覆效率需求,通过引入低粘度改性树脂,降低体系整体粘度,使TS500-B4型号的挤出速率达到115g/min,适配自动化点胶设备的高速运行;低渗油(D4-D10<100ppm)特性则通过严格控制树脂合成过程中的小分子副产物,同时选用高分子量的基体树脂,减少材料在长期使用中的油分析出;而灵活的固化条件(30min@100℃或60min@100℃),则是通过调整固化剂种类与含量实现,既满足不同产线的节拍需求,又确保固化后形成稳定的导热结构,避免固化不完全导致的性能隐患。
智能座舱作为汽车智能化的关键场景,集成了导航、娱乐、驾驶辅助等多重功能,其主控芯片、显示模块在长时间运行中产生的热量,直接影响操作响应速度与使用体验,同时需适应车载环境的宽温波动与震动。可固型单组份导热凝胶TS500系列精确匹配智能座舱的使用需求:至高12W/m・K的导热系数能快速导出主控芯片的集中热量,避免高温导致的卡顿、延迟;固化后具备良好的弹性与粘接强度,可抵抗车辆行驶中的震动冲击,确保导热界面长期紧密贴合。其低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发特性,符合车载电子对内部洁净度的严苛要求,不会污染座舱内精密电路与光学元件;而30min@100℃或60min@100℃的灵活固化条件,能适配汽车电子产线的节拍需求,无需额外改造设备即可快速导入,为智能座舱的稳定运行提供可靠散热确保。可固型单组份导热凝胶固化条件灵活,30min@100℃适配多种生产流程节奏。

江苏苏州作为消费电子精密制造的产业高地,聚集了大量笔记本电脑、智能穿戴设备企业,这些产品在追求极其轻薄设计的同时,对内部微型电子元件的散热效率与装配精度提出了很高要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列深度适配苏州消费电子产业的制造需求:其在20psi压力下60-160μm的灵活厚度覆盖,能紧密贴合微型芯片的不规则表面,解决了传统导热垫片因厚度固定无法适配复杂结构的痛点;加热固化后形成的稳定导热结构,彻底杜绝了传统导热硅脂长期使用后的挥发、渗油问题,明显提升产品使用寿命。对于苏州本地厂商的自动化产线而言,该凝胶单组份无需混合的特性,配合115g/min的高挤出速率,可大幅缩短装配周期,而UL94V-0的阻燃级别也能顺利满足消费电子产品的安全认证标准,成为苏州消费电子产业向“精密化、高精尖化”转型的重要材料支撑。帕克威乐可固型单组份导热凝胶低挥发特性,为设备内部营造洁净稳定的工作环境。天津长期稳定可固型单组份导热凝胶散热材料
可固型单组份导热凝胶TS500系列低挥发,确保AI设备内部元器件稳定工作。天津长期稳定可固型单组份导热凝胶散热材料
电子设备生产过程中,传统导热材料如导热垫片的安装需依赖人工对位,除了效率低下,还易因安装偏差导致散热不良;而部分导热胶则存在渗油问题,可能污染周边精密元件,增加产品不良率。可固型单组份导热凝胶TS500系列从工艺适配与性能稳定两方面解决这些痛点:单组份形态无需混合,可直接通过自动化点胶设备涂覆,配合115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号),大幅提升生产效率,减少人工干预带来的误差;其低渗油(D4-D10<100ppm)特性,从源头杜绝了导热材料因渗油对芯片、电容等元件的腐蚀风险,降低后期维护成本。此外,该凝胶灵活的固化条件(30min@100℃或60min@100℃),可根据厂商的产线节拍灵活调整,无需额外改造加热设备,进一步降低了导入门槛,尤其适合对生产效率与产品良率要求严苛的电子制造场景。天津长期稳定可固型单组份导热凝胶散热材料
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