天津定制化可固型单组份导热凝胶应用案例

武汉是智能穿戴设备研发与生产的重要城市，当地某智能手环厂商在产品研发中，面临“轻薄化设计”与“散热保障”的矛盾。智能手环机身厚度通常不足10mm，内部留给导热材料的空间极为有限，传统导热垫片厚度多在1.2mm以上，无法适配；部分导热凝胶虽厚度达标，但存在渗油问题，可能污染手环内的心率传感器或充电接口。可固型单组份导热凝胶的出现解决了这一难题，其在20psi压力下胶层厚度0.92mm，能充分节省手环内部空间，契合轻薄化设计需求；6.5 W/m·K的导热率可快速传导手环处理器产生的热量，避免温度过高影响用户佩戴体验；低渗油特性防止油污污染传感器与接口，低挥发特性减少长期使用中挥发物积累。此外，该产品的高挤出率适配智能手环主板的自动化组装产线，帮助武汉厂商提升生产效率，平衡产品性能与外观设计。帕克威乐导热凝胶适配5G通讯设备的复杂结构，安装便捷且散热高效。天津定制化可固型单组份导热凝胶应用案例

消费电子领域的笔记本电脑追求轻薄化设计，内部空间有限，处理器等重要元件的散热与周边部件保护成为难点。传统导热垫片体积较大，易占用过多内部空间，而部分导热凝胶存在渗油问题，可能污染键盘、屏幕等部件。可固型单组份导热凝胶适配笔记本电脑的散热需求，其在20psi压力下0.92mm的薄胶层设计，可节省内部空间，契合轻薄化趋势；6.5 W/m·K的导热率能快速传导处理器热量，避免温度过高影响使用体验；低渗油特性防止油污污染周边部件，保障笔记本电脑的外观与功能完整性；低挥发特性则减少长期使用中的挥发物积累，提升产品可靠性。同时，110 g/min的高挤出率适配笔记本电脑主板的自动化组装产线，帮助厂商提升生产效率，平衡产品性能与生产需求。定制化可固型单组份导热凝胶应用案例帕克威乐导热凝胶TS 500-65高挤出率，助力光通信设备高效组装。

惠州是国内消费电子组装产业重要基地，当地某手机主板代工厂在生产中，曾因传统导热凝胶挤出速率不足，难以适配高速自动化点胶产线，导致主板组装效率偏低；同时部分材料渗油问题明显，油污可能污染主板上的芯片引脚，增加返工成本。引入可固型单组份导热凝胶后，这些问题得到有效改善。该产品110 g/min的高挤出率能完美匹配工厂的自动化产线节奏，大幅提升主板点胶效率；低渗油特性则避免油污污染芯片引脚，降低返工风险，提升产品合格率。此外，其6.5 W/m·K的导热率可快速传导手机主板上CPU、电源管理芯片产生的热量，保障芯片稳定工作；低挥发特性减少长期使用中挥发物对主板元件的影响，阻燃等级UL94-V0也符合消费电子的安全要求，帮助惠州代工厂平衡生产效率与产品质量，更好地承接手机品牌厂商的订单。

宁波某医疗电子厂商生产普通医疗监护仪，这类设备内部包含精密的信号采集元件，对导热材料的挥发物含量要求严格——传统导热凝胶的挥发物（D4D10）多在150ppm以上，长期运行中挥发物易附着在信号采集元件表面，影响监护仪的测量精度；部分产品还存在渗油问题，可能污染监护仪的显示屏，影响医护人员读数。可固型单组份导热凝胶的挥发物含量（D4D10<100ppm），远低于传统产品，可有效减少对信号采集元件的影响，保障监护仪测量精度；低渗油特性避免油污污染显示屏，确保读数清晰；6.5 W/m·K的导热率能快速传导监护仪内电源模块产生的热量，避免温度过高影响设备运行。此外，该产品的固化条件（100℃下30min）不会对监护仪内热敏元件造成损伤，高挤出率适配自动化组装产线，帮助宁波医疗电子厂商生产出更符合医疗场景需求的监护仪产品。帕克威乐导热凝胶具备高导热率特点，导热率达6.5 W/m·K，适配光通信设备需求。

合肥某数据中心服务器厂商随着客户对数据处理速度的需求提升，服务器CPU功率从200W升级至300W，散热压力大幅增加，传统导热材料的导热率（4 W/m·K）已无法满足需求，导致CPU结温常超过95℃，影响服务器运行稳定性。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导CPU产生的热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，将CPU结温控制在85℃以下，保障服务器稳定运行；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中挥发物对服务器内部元件的影响，低渗油特性避免油污污染CPU插槽，延长服务器使用寿命；阻燃等级UL94-V0符合数据中心的安全要求。其110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线，帮助合肥厂商应对服务器CPU高功率升级趋势，满足客户对数据处理速度的需求。帕克威乐导热凝胶TS 500-65阻燃等级UL94-V0，为光通信设备提供防火保护。广东高挤出高导热可固型单组份导热凝胶芯片热管理

帕克威乐导热凝胶高挤出率110 g/min，助力光通信设备批量组装。天津定制化可固型单组份导热凝胶应用案例

电子元件散热应用中，胶层厚度不均是常见问题，部分区域胶层过薄会导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，甚至影响元件组装精度，给厂商带来生产困扰。可固型单组份导热凝胶在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。例如厦门某半导体厂商在芯片与散热片的粘接散热中，之前使用的导热材料胶层厚度波动范围达0.5-1.5mm，导致部分芯片散热不良，产品合格率受影响。采用该产品后，均匀的胶层厚度确保每颗芯片的散热效果一致，芯片工作温度波动范围缩小5℃以上，产品合格率提升至99%。同时，该产品的高导热率与低挥发特性，进一步保障了芯片的长期运行可靠性，帮助厂商解决了胶层厚度不均这一生产难题。天津定制化可固型单组份导热凝胶应用案例

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