自动化产线是电子制造厂商提升产能的关键,但传统导热凝胶常因挤出速率慢,导致点胶工序成为产线瓶颈,拉长生产节拍,影响整体效率。针对这一痛点,可固型单组份导热凝胶具备110 g/min的高挤出速率,能完美适配大多数电子制造的自动化点胶设备。例如在苏州某消费电子厂商的手机主板组装产线中,该产线设计节拍为每分钟完成一定数量主板的点胶与组装,之前使用的导热凝胶挤出速率能达到70 g/min左右,导致点胶工序滞后,影响后续组装环节。采用该产品后,高挤出速率与产线节拍精确匹配,点胶效率提升,产线瓶颈得以解决。同时,该产品的低挥发、低渗油特性保障了手机主板的长期可靠性,既提升了产能,又不影响产品质量。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶导热率6.5 W/m·K,散热效果突出。重庆消费电子可固型单组份导热凝胶
成都作为西部电子产业重要城市,当地数据中心服务器电源厂商对导热材料的散热效率与长期可靠性有较高要求。随着数据中心算力提升,服务器电源功率密度从500W向800W升级,传统导热材料导热率多在4-5 W/m·K,已无法满足高功率电源的散热需求,易导致电源模块过热跳闸。可固型单组份导热凝胶的6.5 W/m·K导热率,可快速将电源模块内功率元件的热量传导至散热器,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,进一步提升散热效率;低渗油特性避免油污污染电源内部的电容、电阻等元件,减少故障风险;低挥发特性则降低长期运行中挥发物对电源内部电路的影响。同时,该产品110 g/min的高挤出率能适配服务器电源的批量自动化组装产线,帮助成都厂商应对数据中心服务器电源的高功率升级趋势,保障电源模块的稳定运行。天津批量厂家直供可固型单组份导热凝胶性能参数帕克威乐导热凝胶低挥发D4~D10<100ppm,适合消费电子密闭环境使用。

电子元件散热应用中,胶层厚度不均是常见问题,部分区域胶层过薄会导致热阻过高,散热不良;部分区域胶层过厚则浪费空间,甚至影响元件组装精度,给厂商带来生产困扰。可固型单组份导热凝胶在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度,具备稳定的胶层控制能力,可有效避免厚度不均问题。例如厦门某半导体厂商在芯片与散热片的粘接散热中,之前使用的导热材料胶层厚度波动范围达0.5-1.5mm,导致部分芯片散热不良,产品合格率受影响。采用该产品后,均匀的胶层厚度确保每颗芯片的散热效果一致,芯片工作温度波动范围缩小5℃以上,产品合格率提升至99%。同时,该产品的高导热率与低挥发特性,进一步保障了芯片的长期运行可靠性,帮助厂商解决了胶层厚度不均这一生产难题。
杭州数据中心服务器厂商随着客户对算力需求的提升,服务器单机柜功率从10kW向20kW升级,服务器内部CPU、GPU等元件的散热压力大幅增加,传统导热材料已难以满足高效散热需求。某杭州服务器厂商曾尝试使用进口导热凝胶,但面临交期长(平均45天)、供应链不稳定等问题,影响批量生产计划。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品6.5 W/m·K的导热率与进口产品性能相当,可快速传导高功率元件热量;低挥发、低渗油特性保障服务器长期运行可靠性;更重要的是,依托国内生产基地,该产品交期可控制在7-10个工作日,供应链稳定性更高,能快速响应厂商的批量订单需求。其高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线,帮助杭州厂商应对服务器功率升级趋势,同时解决进口材料的供应链难题。帕克威乐导热凝胶TS 500-65 D4~D10<100ppm,低挥发符合环保法规。

成都某工业变频器厂商的变频器散热器采用铝基材,传统导热凝胶与铝基材的兼容性较差,长期使用后易出现界面分离现象,导致热阻升高,变频器内IGBT模块温度升高,影响使用寿命;部分产品还存在渗油问题,油污可能腐蚀铝基材表面,进一步加剧界面分离。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品通过表面改性处理,与铝基材形成良好的界面结合,长期使用后也不易出现分离现象,热阻稳定;低渗油特性避免油污腐蚀铝基材表面,保护散热器外观与性能;6.5 W/m·K的导热率能快速传导IGBT模块的热量,控制模块工作温度在安全范围;阻燃等级UL94-V0符合工业设备的安全要求。该产品110 g/min的高挤出率还适配了成都厂商的变频器自动化组装产线,帮助提升生产效率,延长变频器使用寿命。帕克威乐导热凝胶TS 500-65 D4~D10<100ppm,低挥发保障消费电子寿命。重庆消费电子可固型单组份导热凝胶
帕克威乐导热凝胶高挤出率110 g/min,适合光通信设备大规模生产。重庆消费电子可固型单组份导热凝胶
越南作为东南亚电子组装产业重要地区,当地某电子组装厂为国际消费电子品牌代工生产平板电脑主板,该厂对导热材料的性能一致性、可靠性和国际供应能力有较高要求。传统进口材料存在交期长、物流成本高的问题,影响生产节奏。可固型单组份导热凝胶凭借稳定的性能与成熟的国际物流体系,在该厂获得应用。该产品的低挥发、低渗油特性保障了平板电脑主板的长期可靠性,6.5 W/m·K的导热率满足重要元件的散热需求,110 g/min的高挤出率适配工厂的高速自动化产线。帕克威乐还通过与国际物流服务商合作,建立了稳定的东南亚交付渠道,确保产品能按时送达,适配该工厂的全球化生产需求,成为其重要的导热材料供应商,助力东南亚电子组装产业的高效生产。重庆消费电子可固型单组份导热凝胶
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