企业商机
单组份高可靠性环氧胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • EP 5185-02
  • 产品名称
  • 高可靠性环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 环氧树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 耐高温高湿,长期湿热老化后不脱胶
  • 用途
  • BMS连接器Pin脚固定,焊点补强,空心杯电机线圈固定
  • 外观
  • 黑色
  • 粘度
  • 1200
  • 剪切强度
  • 16
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • Tg
  • 200℃
  • 固化条件
  • 120℃&180min
单组份高可靠性环氧胶企业商机

电子元器件的表面处理方式(如电镀、喷漆、喷砂)会影响胶粘剂的粘接效果,若胶粘剂对特定表面处理的基材粘接性差,会导致元器件粘接失效。传统胶粘剂常对经过电镀处理的金属基材粘接性不足,或对喷漆基材的附着力差。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)针对不同表面处理的基材进行了粘接性能优化:对电镀基材(如镀镍、镀锌金属),其改性环氧树脂基材能与与电镀层形成牢固的化学键,固化后剪切强度可达16MPa,不会出现胶层与电镀层分离的情况;对喷漆基材(如丙烯酸漆、环氧树脂漆),胶层能渗透至漆层微小孔隙中,形成机械咬合,提升附着力,避免出现胶层从漆层表面脱落的现象。该产品外观为黑色,粘度1200CPS,适合通过点胶机涂覆在不同表面处理的基材上,在120℃固化180min后,均能保持稳定粘接。通过对不同表面处理基材的适配性优化,单组份高可靠性环氧胶能满足电子元器件多样化的表面处理需求,为电子组装提供更灵活的粘接选择。单组份高可靠性环氧胶可用于医疗设备内部粘接,符合严苛使用标准。福建电子制造用单组份高可靠性环氧胶小批量定制

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在电子设备的长期使用过程中,胶粘剂可能会接触到各种化学物质(如清洁剂、润滑油),若胶粘剂耐化学腐蚀性不足,会出现溶胀、开裂、脱胶等问题,影响设备寿命。传统胶粘剂常对常见化学物质耐受能力差,限制了其在有化学接触场景的应用。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)具备良好的耐化学腐蚀性,其基材为改性环氧树脂,固化后形成的交联结构致密,能抵御多种常见化学物质的侵蚀:在接触异丙醇(常用电子清洁剂)、矿物油(常用润滑油)等物质后,胶层无溶胀、无变色,剪切强度仍能保持14MPa以上;经过1000小时化学浸泡测试(异丙醇环境),粘接性能无明显下降。该产品在工业设备、汽车电子等可能接触化学物质的场景中应用时,如汽车发动机舱内接触润滑油的传感器固定,或工业设备中接触清洁剂的控制面板粘接,均能保持长期稳定的粘接性能,不会因化学接触导致失效。同时,其玻璃化温度(Tg)200℃,耐高温性能不受化学接触影响,为电子设备在化学接触环境下的长期可靠运行提供保障。浙江国产替代单组份高可靠性环氧胶服务商单组份高可靠性环氧胶粘度为1200CPS,适配电子组装的自动化点胶设备。

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在电子设备的寿命测试中,胶粘剂的长期性能稳定性是评估设备寿命的重要指标之一,若胶粘剂在寿命测试中出现性能衰减,会导致设备寿命缩短,无法满足客户需求。传统胶粘剂常因老化速度快,在寿命测试(如1000小时高温老化)后性能衰减超过20%,影响设备寿命评估。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)经过长期寿命测试验证,性能稳定性优异:在150℃高温老化测试中,经过1000小时后,剪切强度仍保持14MPa以上,性能衰减不足10%;在-40℃至125℃的冷热循环寿命测试(2000次循环)后,胶层无开裂、脱胶,粘接性能无明显下降。该产品在电子设备(如服务器、工业控制设备)的寿命测试中,能保持长期稳定的粘接性能,不会因胶粘剂性能衰减导致设备寿命测试失败;其玻璃化温度(Tg)200℃,为长期高温环境下的性能稳定提供了保障。通过优异的长期性能稳定性,单组份高可靠性环氧胶能帮助电子企业提升设备寿命,满足客户对设备长期可靠运行的需求。

在电子元器件的微组装技术中,元器件尺寸已缩小至毫米甚至微米级别,粘接间隙常小于0.1mm,对胶粘剂的流动性、渗透性提出了极高要求,传统胶粘剂因粘度高、渗透性差,无法进入微小间隙,导致粘接失效。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)具备优异的微间隙渗透性能,其粘度1200CPS经过精细调控,流动性适中,能在毛细作用下自动渗透至0.05mm的微小间隙中,且不会因流动性过强导致溢胶污染周边元器件。该产品在微组装领域(如微型传感器、MEMS器件)应用时,可通过微型点胶针头将胶液滴在元器件表面,胶液会自行渗透至元器件与基板的微小间隙中,形成均匀的胶层;在120℃固化180min后,剪切强度达16MPa,能在微小接触面积下提供足够的粘接强度,确保微组装元器件的稳定运行。同时,其玻璃化温度(Tg)200℃,可耐受微组装元器件工作时产生的局部高温,避免胶层软化失效。通过优异的微间隙渗透性能,单组份高可靠性环氧胶为电子元器件微组装技术的发展提供了可靠的粘接解决方案。单组份高可靠性环氧胶(EP 5185-02)以改性环氧树脂为基材,适配电子粘接场景。

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在电子胶粘剂市场中,单组份与双组份环氧胶是两类常见产品,许多电子制造企业在选择时,常因对两者差异了解不足,选错产品导致生产效率低下或粘接失效。从基础知识角度来看,双组份环氧胶由A、B两组分组成,使用前需按固定比例混合,混合后有一定适用期,超过适用期则会固化失效,适合对粘接强度要求高但生产批量小、节奏慢的场景;而单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)无需混合,基材为改性环氧树脂,通过加热(如120℃180min)即可固化,更适合自动化、大批量生产场景。两者在性能上也有明确差异:单组份高可靠性环氧胶的玻璃化温度(Tg)达200℃,高于多数双组份环氧胶,耐高温性更优;且经过长期湿热老化测试后不脱胶,稳定性更强。此外,单组份高可靠性环氧胶粘度1200CPS,流动性可控,适合精细点胶,而双组份胶因需混合,粘度易受混合过程影响,点胶精度较难控制。对于追求生产效率与长期可靠性的电子企业,单组份高可靠性环氧胶无疑是更推荐择,能有效避免双组份胶配比、适用期带来的问题。单组份高可靠性环氧胶粘度为1200CPS,能适配自动化点胶设备的作业需求。河南绝缘耐候单组份高可靠性环氧胶散热材料

单组份高可靠性环氧胶固化后剪切强度达16MPa,可提供强劲粘接力度。福建电子制造用单组份高可靠性环氧胶小批量定制

东南亚地区是全球电子组装产业的重要基地之一,当地电子厂商主要生产消费电子、汽车电子零部件等产品,但由于东南亚属于热带季风气候,全年高温高湿(年均气温25-30℃,雨季相对湿度超90%),传统胶粘剂在这类环境下易出现老化、脱胶,影响产品质量。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)针对东南亚气候特点优化设计,成为当地电子厂商的推荐产品。该产品基材为改性环氧树脂,具备优异的耐高温高湿性能,在东南亚高温环境下,其玻璃化温度(Tg)200℃的特性可确保胶层不会因温度升高而软化;经过模拟东南亚雨季湿热环境的测试,产品长期使用后仍能保持稳定粘接,不会出现脱胶。此外,该产品外观为黑色,粘度1200CPS,适配东南亚电子厂商常用的自动化点胶设备,无需调整现有生产线即可投入使用,且固化条件(120℃180min)与当地工厂的加热固化设备兼容,能快速融入当地生产流程,为东南亚电子组装产业提供可靠的粘接解决方案。福建电子制造用单组份高可靠性环氧胶小批量定制

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