企业商机
导热粘接胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 100-21
  • 产品名称
  • 导热粘接胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 导热粘接一体化工艺,导热系数较高,粘接性好,剪切强度高
  • 用途
  • 散热器与PCB 导热粘接,适合无法用螺丝或卡扣紧固的散热器
  • 剪切强度
  • 3.5
  • 产地
  • 广东省惠州市
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料有限公司
  • 专业名
  • 单组份导热粘接硅胶
  • 硬度
  • 90 Shore A
  • 导热系数
  • 2.0 W/m·k
  • 固化条件(125℃)
  • 60min
  • 固化条件(150℃)
  • 30min
导热粘接胶企业商机

导热粘接胶可根据不同耐压要求添加不同粒径微珠的特性,使其能精确适配多元化的工业场景。在实际生产中,不同设备的工作压力差异较大,例如高电压工业电源内部组件的耐压需求,与家用小型电器的耐压需求截然不同,若使用统一规格的导热粘接材料,可能出现耐压不足导致胶体破损,或因过度设计造成成本浪费的情况。针对这一问题,技术团队会先深入了解客户设备的工作压力、结构设计以及使用环境等信息,然后通过试验确定合适的微珠粒径和添加比例。例如,针对高电压场景会选用较大粒径的微珠,以增强胶体的耐压性能;针对低压精密场景则选用小粒径微珠,确保胶体的导热均匀性。这种精确适配的特性,让导热粘接胶在不同行业中都能发挥良好效果。导热粘接胶应用减少电子设备内部零部件数量与重量。海南PCB散热器导热粘接胶TDS

导热粘接胶

精密电子仪器制造中,部分微型组件因结构脆弱、空间狭小,无法采用传统螺丝紧固方式固定散热器,这一痛点长期影响着产品质量。很多企业尝试过普通胶粘剂搭配导热垫的方案,但普通胶粘剂粘接性不足,易出现散热器脱落问题,且导热垫的导热效率有限。导热粘接胶的出现为这类企业提供了理想解决方案,其兼具较高的导热系数和优异的粘接性,能将散热器与微型组件紧密粘接,同时快速传递热量。固化后胶体硬度适中,不会对脆弱组件造成挤压损伤,还能缓解热循环产生的应力。某生产精密测量仪器的匿名企业采用该产品后,除了解决了散热器固定难题,仪器的散热效率也得到提升,测量数据的稳定性较之前有了明显改善,产品在市场上的竞争力也随之增强。海南亚洲导热粘接胶供应商导热粘接胶的使用让设备设计摆脱了螺丝安装孔位的限制。

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小型电子制造企业往往面临生产批量小、资金有限的问题,在导热粘接材料采购上,既希望产品性能可靠,又需要灵活的供货方式。导热粘接胶的供应模式很好地适配了这类企业的需求。与进口产品动辄大批量起订不同,导热粘接胶支持小批量订货,企业可根据自身生产计划按需采购,避免了大量备货导致的资金占用和材料浪费。同时,作为国产产品,其供货周期短,通常下单后一周内即可到货,能够快速响应小型企业灵活的生产节奏。某生产小型传感器的小微企业,采用导热粘接胶后,除了解决了之前进口材料起订量过高的问题,还因供货及时避免了多次生产线停滞,生产效率和资金周转率均得到提升。

当前电子制造行业“轻量化、集成化”的发展趋势,让传统的多组件散热粘接方案逐渐被淘汰,而导热粘接胶凭借一体化优势成为行业主流选择。轻量化要求设备尽可能减少零部件数量和重量,集成化则要求简化生产工艺,传统的“导热垫+螺丝”方案需要多个零部件配合,增加了设备重量和生产步骤,与行业趋势不符。导热粘接胶将导热和粘接功能集成,无需额外的固定零部件,减少了设备的重量和体积,适配轻量化需求;同时,一体化工艺简化了生产流程,减少了人工操作,适配集成化生产趋势。例如,某笔记本电脑制造商使用导热粘接胶替代传统方案后,其笔记本电脑的散热模块重量减轻了15%,生产效率提升了30%,且设备的厚度较之前减少了2mm,更符合市场对轻薄笔记本的需求。PCB与散热器的无缝连接可通过涂抹导热粘接胶高效实现。

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很多客户在选择导热粘接材料时,会混淆“导热系数”和“粘接强度”的关系,认为导热系数越高粘接强度必然越低,这种认知误区可能导致选错材料,而导热粘接胶的性能设计打破了这一误区。实际上,导热系数和粘接强度并非完全对立,通过合理的配方设计可以实现两者的平衡。该产品通过优化导热填料的种类、粒径和添加量,以及选择高性能的黏结剂基体,在实现2.0 W/m·k较高导热系数的同时,保持了3.5 MPa的高剪切强度,实现了导热和粘接性能的双重优异。例如,某客户此前因担心高导热会影响粘接强度,一直使用低导热系数的胶粘剂,导致产品散热不佳,更换为导热粘接胶后,除了散热效果提升了50%,粘接强度也完全满足要求,产品故障率大幅下降。澄清这一认知误区,能帮助客户更科学地选择材料。导热粘接胶较高导热系数满足中高功率设备散热需求。台北AI设备用导热粘接胶样品寄送

导热粘接胶高温固化后不会因温度变化出现胶体收缩。海南PCB散热器导热粘接胶TDS

针对客户在生产过程中可能遇到的胶体气泡问题,导热粘接胶供应商通过优化生产工艺和提供专业操作指导,形成了完善的解决方案,有效提升了客户的使用体验。胶体中若存在气泡,会导致导热通道中断,降低导热效率,还可能影响粘接强度,导致组件脱落。为避免这一问题,供应商在导热粘接胶的生产过程中增加了真空脱泡环节,非常大限度减少产品出厂时的气泡含量。同时,针对客户使用过程中可能因搅拌、点胶速度过快产生气泡的问题,技术团队会为客户提供详细的操作培训,指导客户控制点胶速度、选择合适的点胶针头,并建议在点胶后进行短暂的静置脱泡。某电子企业初次使用时曾出现气泡问题,经技术团队现场指导调整操作参数后,气泡问题完全解决,产品的导热效果稳定性提升了35%。这种从生产到使用的全流程气泡管控方案,确保了导热粘接胶的使用效果。海南PCB散热器导热粘接胶TDS

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