企业商机
UV粘结胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • AC 5239
  • 产品名称
  • UV粘结胶
  • 硬化/固化方式
  • UV胶/紫外线胶/无影胶,加温硬化,湿固化胶粘剂
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 光固化树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 固化速度快,高粘接强度,耐候性好
  • 用途
  • PCB三防,FPC补强,电子零件粘接,光通讯模块
  • 外观
  • 透明
  • 粘度
  • 2900
  • 剪切强度
  • 10(PC-PCB)
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 硬度
  • 75 shore A
  • 固化条件
  • 3,000mJ/cm2
  • 密度
  • 1.0 g/cm³
UV粘结胶企业商机

东南亚地区作为全球电子制造业的新兴集聚区,近年来吸引了大量电子组装企业入驻,当地对卓效、可靠的胶粘剂需求持续增长,UV粘结胶AC5239在此海外市场具备广阔的应用前景。该区域的电子企业多以组装生产为主,注重生产效率和产品性价比,而UV粘结胶固化速度快的特性,能够大幅提升生产线的流转效率,降低时间成本。同时,东南亚部分地区气候潮湿,对胶粘剂的耐候性要求较高,这款产品优异的耐潮、耐候性能,能够可靠应对当地的环境挑战,避免电子产品因潮湿出现脱胶故障。此外,其可定制的固化方案适配了当地不同企业的设备配置,无论是小型作坊式生产还是大型自动化工厂,都能灵活应用,逐渐获得东南亚电子企业的认可。UV粘结胶硬度75 shore A,在电子零件粘接中能平衡牢固度与抗冲击性。浙江光模块用UV粘结胶TDS手册

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在智能穿戴设备的传感器粘接中,UV粘结胶AC5239凭借“精密+柔韧”的特性成为理想选择。智能穿戴设备的传感器体积小、精度高,且需适应人体活动带来的频繁弯折,对胶粘剂的涂布精度、粘接强度和柔韧性要求极高。AC5239粘度2900CPS可实现微剂量精确涂布,避免污染传感器敏感元件;10MPa的剪切强度能牢固固定传感器,防止使用中移位;75shoreA的硬度和优异柔韧性,可适配穿戴设备的弯折需求,不会因人体活动导致胶层开裂。同时,其透明外观不影响传感器的光学性能(如光学传感器),适配智能手表、健康手环等产品的制造需求。智能穿戴用UV粘结胶小批量定制作为优异胶粘剂,UV粘结胶在光通讯模块组装中发挥关键粘接作用。

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针对MiniLED芯片粘接中固位精度不足的痛点,UV粘结胶AC5239通过性能优化提供了卓效解决方案。传统胶粘剂在MiniLED芯片粘接时,常因流动性过强导致芯片移位,或固化速度慢影响固位稳定性。UV粘结胶AC5239精确控制粘度为2900CPS,既保证了涂布时的流动性,又能在涂布后短时间内保持形态,便于芯片精确固位;其快速光固化特性可在固位完成后立即固化定型,3000mJ/cm²的固化条件能在几秒内完成粘接固定,避免芯片在固化过程中偏移。固化后75shoreA的硬度能为芯片提供稳定支撑,同时具备一定柔韧性吸收外界应力,可靠提升了MiniLED模组的良率,降低企业返工成本。

当前电子制造业正朝着精密化、小型化、卓效化的方向快速发展,行业对胶粘剂的性能要求也日益严苛,UV粘结胶AC5239恰好契合了这一行业现状和发展需求。随着半导体、光通讯、消费电子等领域的技术迭代,电子零件的结构越来越复杂,对粘接的精度、速度和可靠性提出了更高标准。传统胶粘剂要么固化速度慢,要么粘接强度不足,难以满足当前的生产需求。而UV粘结胶具备固化速度快、高粘接强度、耐候性好等多重优势,能够适配电子零件小型化后的精密粘接需求,同时其可定制的双固化方案,解决了复杂结构零件的粘接难题。在行业对绿色要求不断提高的背景下,该产品以光固化树脂为基材,固化过程无有害物质释放,符合行业绿色发展的趋势。UV粘结胶剪切强度达10 MPa(PC - PCB),粘接牢固不易脱落。

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针对摄像头模组装配中光学性能受影响的关键痛点,UV粘结胶AC5239凭借透明外观和精确性能参数,为行业提供了完美的解决方案。摄像头模组作为电子产品的关键成像部件,对粘接材料的光学特性要求极高,传统胶粘剂固化后易出现发黄、浑浊等问题,严重影响镜头的透光率和成像效果。而UV粘结胶AC5239外观透明,固化后不会产生光学干扰,确保了摄像头模组的成像质量。同时,其固化条件只需3000mJ/cm²,可快速完成镜头与底座、滤光片与镜筒的粘接固定,避免了长时间固化导致的零件移位。此外,该产品良好的耐候性能够抵御摄像头在户外使用时的温湿度变化,防止粘接部位老化开裂,确保摄像头模组长期稳定运行,适配智能手机、监控设备等各类成像产品的生产需求。支持双固化定制的UV粘结胶,完美适配光通讯模块的精密粘接需求。福建电子制造用UV粘结胶厂家直销

粘度2900 CPS的UV粘结胶,在PCB三防处理中能形成可靠防护层。浙江光模块用UV粘结胶TDS手册

国内某匿名半导体封装企业在芯片倒装封装工序中引入UV粘结胶AC5239后,生产效率和产品可靠性明显提升,成为有力案例背书。该企业此前采用传统环氧胶,存在固化周期长(需2小时以上)、芯片与基板粘接间隙不均等问题,良率只85%。使用AC5239后,3000mJ/cm²固化条件下10秒即可完成固化,生产节拍提升80%;粘度精确控制使粘接间隙误差缩小至±0.01mm,可靠提升了芯片散热效率;10MPa的剪切强度让封装后的芯片在高低温循环测试中无脱胶现象。经过半年批量使用,产品良率提升至98%,生产成本降低20%,该案例已成为半导体封装领域选用UV粘结胶的参考范例。浙江光模块用UV粘结胶TDS手册

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