广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶芯片热管理

杭州某车载雷达组件厂商的产品安装在汽车前保险杠内，需承受行车过程中的持续振动（振动频率10-2000Hz），传统导热凝胶与雷达天线的粘接力不足，长期振动易导致胶层剥离，出现散热失效，影响雷达的探测距离；部分产品还存在渗油问题，油污可能附着在天线表面，降低信号接收灵敏度。可固型单组份导热凝胶固化后具备良好的弹性与粘接力，可缓冲振动产生的应力，减少胶层剥离风险；低渗油特性避免油污污染天线表面，保障信号接收灵敏度；6.5 W/m·K的导热率能快速传导雷达内收发芯片的热量，控制芯片工作温度在安全范围；阻燃等级UL94-V0符合车载环境的安全要求。其110 g/min的高挤出率还能适配杭州厂商的车载雷达自动化组装产线，帮助提升生产效率，保障雷达在振动环境下的稳定运行。帕克威乐导热凝胶TS 500-65 100℃/30min固化，满足消费电子生产节奏。广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶芯片热管理

昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中，面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后，部分区域胶层过薄导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，影响芯片封装精度，产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导，低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中挥发物对芯片的影响，低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线，帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率，保障半导体器件的长期稳定运行，助力半导体产业向高密度封装方向发展。重庆可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热帕克威乐导热凝胶导热率6.5 W/m·K，能快速散发光通信设备产生的热量。

惠州某电子组装厂主要为消费电子与工业电子客户提供主板、模组组装服务，在承接某工业控制主板组装订单时，曾面临两大难题：一是传统导热凝胶挤出速率慢，无法适配工厂的高速自动化产线，导致组装效率低；二是渗油问题严重，组装后的主板因油污污染元件，合格率85%左右，返工成本高。该工厂引入可固型单组份导热凝胶后，情况明显改善：110 g/min的高挤出率适配了自动化产线节奏，主板组装效率提升20%；低渗油特性有效避免了油污污染，主板合格率提升至98%以上，返工成本大幅降低。同时，该产品6.5 W/m·K的导热率满足了工业控制主板上功率芯片的散热需求，低挥发特性保障了主板的长期运行可靠性，帮助工厂顺利完成订单交付，还获得了下游客户的认可，后续合作订单量明显增加。

广州智能穿戴设备厂商在研发新款智能手表时，面临“非常轻薄”与“元件保护”的双重需求。智能手表机身厚度10mm左右，内部留给导热材料的空间极为有限；同时，手表内的心率传感器、加速度传感器等精密元件，对导热材料的挥发物与渗油问题敏感。可固型单组份导热凝胶的出现解决了这一难题，其在20psi压力下0.92mm的胶层厚度，能充分节省手表内部空间，助力实现轻薄化设计；低挥发特性（D4~D10<100ppm）可减少挥发物对精密传感器的影响，保障检测精度；低渗油特性防止油污污染传感器与显示屏，提升产品可靠性。此外，该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导手表处理器的热量，避免温度过高影响用户佩戴体验；110 g/min的高挤出率适配智能手表主板的自动化组装产线，帮助广州厂商平衡产品外观设计与功能稳定性。帕克威乐导热凝胶TS 500-65低渗油，保障消费电子设备内部清洁。

武汉某工业变频器厂商的产品主要应用于冶金行业，变频器需在85℃高温环境下连续工作数千小时，传统导热凝胶在长期高温下易出现导热率衰减（衰减率达15%以上），导致变频器内IGBT模块温度逐渐升高，影响使用寿命；部分产品还存在高温渗油现象，污染内部控制电路板，增加故障风险。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品通过特殊的高分子基体与导热填料协同设计，在85℃高温下连续工作3000小时后，导热率衰减率仍控制在5%以内，确保IGBT模块温度稳定；低渗油特性避免高温下油污渗出，保护控制电路板；6.5 W/m·K的初始导热率能满足变频器的散热需求，阻燃等级UL94-V0符合冶金行业对设备安全的要求。帮助武汉厂商提升了工业变频器的长期可靠性，减少因导热材料问题导致的设备维护成本。帕克威乐导热凝胶TS 500-65固化条件明确，100℃下30min即可完成固化。重庆可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶100℃下30min固化，适配工业化生产。广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶芯片热管理

合肥某车载电子模块厂商正研发一款新型车载电源模块，该模块为适配新能源汽车的空间需求，将内部散热间隙从0.8mm缩小至0.6mm，传统导热凝胶在0.6mm间隙下易出现胶层过薄、热阻升高的问题，且无法根据客户需求调整粘度参数。帕克威乐与该厂商开展联合研发，针对0.6mm的狭小间隙，优化了可固型单组份导热凝胶的粘度与触变性，确保在0.6mm间隙下仍能形成均匀胶层，热阻稳定维持在2.2 ℃·cm²/W；同时保留了产品的低挥发、低渗油重要特性，避免高温下挥发物或油污影响模块性能。研发过程中，帕克威乐还提供了多轮样品测试支持，协助厂商验证散热效果，就实现新型车载电源模块的顺利研发。该产品110 g/min的高挤出率也为后续批量生产奠定了基础，适配厂商的自动化产线需求。广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶芯片热管理

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