企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 2.2 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/0.92 mm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

光通信设备中的光模块正朝着高密度集成方向发展,内部空间紧凑且包含精密光学元件,对导热材料的污染控制、散热效率和工艺适配性提出高要求。传统导热凝胶的挥发物易附着在光学镜头表面,影响光信号传输质量,而挤出速率慢也会拖慢光模块的组装进度。可固型单组份导热凝胶能很好适配这类需求,其低挥发特性可减少挥发物释放,避免污染光模块内的激光器、探测器等光学元件;低渗油设计则防止油污损害镜头,保障光信号传输稳定性。此外,该产品6.5 W/m·K的导热率能有效传导光模块内芯片的热量,20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配光模块的狭小间隙,110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏,为光通信设备光模块的稳定运行与高效生产提供支持。帕克威乐导热凝胶低渗油,避免5G通讯设备出现故障。安徽新能源5G可固型单组份导热凝胶应用案例

可固型单组份导热凝胶

昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中,面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后,部分区域胶层过薄导致热阻过高,散热不良;部分区域胶层过厚则浪费空间,影响芯片封装精度,产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度,具备稳定的胶层控制能力,可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导,低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少长期运行中挥发物对芯片的影响,低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线,帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率,保障半导体器件的长期稳定运行,助力半导体产业向高密度封装方向发展。广东电源模块散热可固型单组份导热凝胶性能参数帕克威乐导热凝胶TS 500-65阻燃等级UL94-V0,为光通信设备提供防火保护。

安徽新能源5G可固型单组份导热凝胶应用案例,可固型单组份导热凝胶

北京服务器电源模块厂商随着数据中心单机柜功率的提升,对电源模块的散热效率与可靠性要求不断提高。传统导热材料的导热率较低,难以满足高功率电源模块的散热需求;部分产品挥发物较多,长期运行中易附着在电源内部元件表面,增加故障风险。可固型单组份导热凝胶能有效应对这类需求,其6.5 W/m·K的导热率可快速传导电源模块内功率元件的热量,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,确保元件工作温度在安全范围;低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少挥发物积累,降低故障概率;低渗油特性避免油污污染电源内部的电容、电阻,延长电源使用寿命。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器电源的自动化组装产线,帮助北京厂商应对数据中心服务器电源的高功率升级趋势,保障数据中心的稳定供电。

成都某智能穿戴公司推出的新款智能手表,主打“长续航”功能,电池容量提升30%,导致手表内部发热元件(如充电芯片、处理器)的散热量增加;同时,手表表带接口采用精密卡扣设计,传统导热凝胶的渗油问题可能导致卡扣粘连,影响用户更换表带的体验。可固型单组份导热凝胶的低渗油特性,可有效避免油污污染表带接口,保障卡扣正常使用;6.5 W/m·K的导热率能快速传导充电芯片与处理器的热量,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,避免温度过高影响电池续航;低挥发特性减少长期使用中挥发物对内部元件的影响,保障手表性能稳定。其在20psi压力下0.92mm的胶层厚度,也适配了智能手表的轻薄化设计需求,110 g/min的高挤出率则帮助成都公司提升了手表的自动化组装效率,平衡长续航与用户体验。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶挤出速率110 g/min,高挤出率提升生产效率。

安徽新能源5G可固型单组份导热凝胶应用案例,可固型单组份导热凝胶

自动化产线是电子制造厂商提升产能的关键,但传统导热凝胶常因挤出速率慢,导致点胶工序成为产线瓶颈,拉长生产节拍,影响整体效率。针对这一痛点,可固型单组份导热凝胶具备110 g/min的高挤出速率,能完美适配大多数电子制造的自动化点胶设备。例如在苏州某消费电子厂商的手机主板组装产线中,该产线设计节拍为每分钟完成一定数量主板的点胶与组装,之前使用的导热凝胶挤出速率能达到70 g/min左右,导致点胶工序滞后,影响后续组装环节。采用该产品后,高挤出速率与产线节拍精确匹配,点胶效率提升,产线瓶颈得以解决。同时,该产品的低挥发、低渗油特性保障了手机主板的长期可靠性,既提升了产能,又不影响产品质量。帕克威乐导热凝胶TS 500-65挤出速率110 g/min,高挤出率提升生产效率。可固型单组份导热凝胶样品试用

帕克威乐导热凝胶低挥发D4~D10<100ppm,适合密闭的5G设备环境。安徽新能源5G可固型单组份导热凝胶应用案例

热阻是影响导热材料散热效率的关键指标,热阻过高会导致热量传导受阻,电子元件热量无法及时排出,进而影响性能与寿命。可固型单组份导热凝胶的热阻为2.2 ℃·cm²/W,这一指标能有效保障热量的顺畅传导,在中高功率电子元件散热场景中表现突出。例如成都某5G设备厂商的基站功率模块,工作时功率密度高,若热阻过高,热量会在模块内部堆积,导致模块输出功率下降、信号不稳定。该产品的低导热阻特性,可快速将功率模块的热量传递至散热器,控制模块工作温度在合理范围,保障模块的输出功率与信号稳定性。同时,其低挥发特性减少了长期运行中的挥发物积累,低渗油特性避免污染内部元件,UL94-V0阻燃等级符合基站设备的安全要求,为5G基站的稳定运行提供了有力保障。安徽新能源5G可固型单组份导热凝胶应用案例

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