企业商机
导热粘接膜基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TF-100
  • 材质
  • PI膜
  • 加工定制
  • 适用范围
  • MOS 管与散热器之间的导热、绝缘粘接,取代螺丝锁固工艺
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料有限公司
  • 电压
  • 耐电压5000V
  • 颜色
  • 红棕色
  • 厚度
  • 0.23mm
  • 耐温范围
  • 0℃~100℃,100℃~150℃,150℃~200℃
  • 导热率
  • 1.5 W/m·K
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 扭力
  • >12 Kgf @ TO220
  • 固化条件
  • 20 min @170 ℃
  • 常温储藏
  • 2个月
  • 冷藏
  • 6个月
导热粘接膜企业商机

国产替代是当前电子材料领域的重要趋势,帕克威乐导热粘接膜(TF-100)凭借稳定的性能和高性价比,在替代进口导热粘接材料方面具备明显优势。此前,国内不少电子企业依赖进口导热粘接膜,不采购成本高,还面临供货周期长、售后服务响应慢等问题,尤其在全球供应链不稳定的背景下,进口材料的供应风险进一步加大。而帕克威乐作为国内专注于胶粘剂、导热材料研发与制造的企业,其生产的导热粘接膜在性能上可与进口产品媲美,同时在价格上更具竞争力。此外,帕克威乐在深圳和惠州设有两大制造工厂,产能稳定,供货周期短,推动了导热粘接材料的国产替代进程。帕克威乐导热粘接膜的导热率1.5 W/m·K,能快速疏散电子元件热量。数据中心用导热粘接膜技术支持

导热粘接膜

上海作为国内先进电子设备研发与制造中心,聚集了大量专注于医疗电子、精密测试仪器的企业。这类设备对内部元器件的散热稳定性和绝缘安全性要求远高于普通电子设备——医疗电子直接关系到诊疗安全,测试仪器则需保证数据精确度,若MOS管与散热器的连接材料导热不均或绝缘失效,可能导致设备性能异常,引发严重后果。帕克威乐的导热粘接膜(TF-100)凭借均衡的性能适配了这类先进场景,它既拥有1.5 W/m·K的导热率,能快速且稳定地传导MOS管产生的热量,避免元器件因局部过热影响工作精度;又具备5000V的耐电压性能,绝缘性突出,可有效隔绝电流干扰。同时,该导热粘接膜采用加热固化方式,170℃下20min即可完成固化,固化后性能稳定,不会因环境温度波动出现参数变化,完全满足上海先进电子设备对可靠性的严苛要求。天津数据中心用导热粘接膜样品寄送12KGf以上的扭力让帕克威乐导热粘接膜在设备振动时也能保持稳固粘接。

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帕克威乐导热粘接膜(TF-100)具备1.5 W/m·K的导热率,这一参数能够满足多数电子设备中MOS管与散热器之间的导热需求,有效解决元器件过热问题。在电子设备运行过程中,MOS管作为重要功率器件,会产生大量热量,若热量不能及时传导至散热器,会导致MOS管温度升高,不影响其工作性能,还会缩短使用寿命,甚至引发设备故障。传统的绝缘材料导热率较低,往往在0.5 W/m·K以下,难以快速传导热量;而部分高导热材料又存在绝缘性能不足的问题。该导热粘接膜通过科学的配方设计,在保障绝缘性能(耐电压5000V)的同时,实现了1.5 W/m·K的导热率,能够快速将MOS管产生的热量传递至散热器。

加热固化是帕克威乐导热粘接膜(TF-100)的重要特性之一,其固化条件为170℃下需20min,这一参数设计充分适配了电子制造业的批量生产节奏。在电子元器件组装过程中,固化效率直接影响生产产能,若固化时间过长,会导致生产线停滞,降低生产效率;若固化温度过高,则可能对周边敏感元器件造成损坏。该导热粘接膜的固化温度设定在170℃,属于电子制造业常见的安全加热范围,不会对MOS管、散热器等周边部件产生不良影响;20min的固化时间则能与生产线的节拍相匹配,既保证了粘接的充分性,又不会拖慢整体生产进度。在实际应用中,企业可将贴合好的组件直接送入恒温烤箱,按设定条件完成固化,自动化程度高。为确保性能,帕克威乐导热粘接膜需在规定的170℃环境下持续固化20分钟。

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“螺丝锁固工艺繁琐”是电子制造企业在MOS管与散热器组装中普遍面临的痛点——传统工艺需要经过螺丝定位、拧入、紧固等多道步骤,不消耗大量人工或自动化设备成本,还容易出现螺丝滑丝、错位等问题,导致产品不良率上升;同时,螺丝安装需要预留一定的操作空间和安装孔,制约了设备小型化设计。帕克威乐的导热粘接膜(TF-100)彻底改变了这一现状,它无需依赖螺丝,只需根据MOS管与散热器的尺寸裁剪成适配形状,直接贴合在两者之间,再经过170℃、20min的加热固化即可完成粘接。某工业电源企业引入该方案后,MOS管组装步骤从5步缩减至2步,单台设备组装时间从4分钟缩短至1.5分钟,生产效率提升62.5%;同时因省去螺丝和安装孔,设备体积缩小18%,顺利实现小型化升级,更好地满足市场对紧凑设备的需求。电子设备安装中,帕克威乐导热粘接膜可同时解决导热、绝缘与粘接三大问题。天津数据中心用导热粘接膜样品寄送

常温储存的帕克威乐导热粘接膜,需放置在阴凉干燥处避免性能受影响。数据中心用导热粘接膜技术支持

随着电子设备“小型化、轻量化”趋势推进,内部空间愈发紧凑,对材料厚度的要求也日益严苛。传统导热粘接材料厚度多在0.5mm以上,占用空间大,难以适配超薄设备设计,成为小型化瓶颈。帕克威乐的导热粘接膜(TF-100)以0.23mm的超薄厚度,为设备小型化提供关键支持——它在实现MOS管与散热器有效粘接和导热的同时,至高限度减少材料占用空间,为设计师提供更灵活的布局方案。例如,某平板电脑厂商在电源模块中应用该导热粘接膜后,模块厚度较传统方案减少0.3mm,就实现平板电脑整体厚度缩减0.5mm,达到行业先进的轻薄水平。此外,超薄厚度还能减少材料用量,在批量生产中帮助企业降低单位产品的材料成本,提升产品性价比,增强市场竞争力。数据中心用导热粘接膜技术支持

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