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可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 2.2 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/0.92 mm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

电子制造过程中,导热凝胶的固化条件需兼顾生产效率与元件保护,若固化温度过高,可能损伤热敏元件;若固化时间过长,则会延长生产周期。可固型单组份导热凝胶的固化条件设定为100℃下需30min,这一参数充分平衡了两者需求。100℃的固化温度处于多数电子元件的耐受范围之内,不会对周边如电容、传感器等热敏元件造成损伤;30min的固化时间则符合批量生产的节奏,无需厂商大幅调整现有产线的时间安排。例如在合肥某半导体厂商的芯片封装环节,该厂商的芯片封装流程中,后续工序需在特定时间内衔接,该产品的固化条件可直接融入现有流程,无需额外增加加热时间或调整工序顺序。同时,其6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级,也满足芯片封装后的散热与安全要求。惠州市帕克威乐的导热凝胶100℃下30min固化,适合消费电子快速生产流程。四川批量厂家直供可固型单组份导热凝胶批量采购

可固型单组份导热凝胶

南京工业PLC设备厂商的产品用于控制工业生产线的精确运行,设备内部包含多个热敏元件(如温度传感器、信号放大器),对导热材料的固化条件与稳定性要求严格。传统导热凝胶的固化温度多在120℃以上,高温固化可能损伤热敏元件;部分产品固化后硬度高,缺乏弹性,无法缓冲设备运行中的轻微振动,易导致元件焊点疲劳。可固型单组份导热凝胶的固化条件为100℃下30min,温度适中,不会对PLC内的热敏元件造成损伤;固化后具备一定弹性,可缓冲轻微振动,保护元件焊点。该产品低挥发特性减少长期运行中挥发物对PLC内部精密元件的影响,低渗油特性避免油污污染电路板;6.5 W/m·K的导热率能快速传导PLC内电源模块的热量,保障设备稳定运行。其110 g/min的高挤出率还适配了南京厂商的PLC自动化组装产线,帮助提升生产效率,满足工业控制领域对设备可靠性的需求。电源模块散热可固型单组份导热凝胶批量采购帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下胶层0.92mm,贴合5G设备间隙。

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车载电子、工业控制设备等场景中,电子元件工作环境复杂,温度波动大,若导热材料不具备良好的阻燃性能,在遇到电路故障或局部高温时,可能增加火灾风险,威胁设备与人员安全。可固型单组份导热凝胶的阻燃等级达到UL94-V0,这一等级意味着产品在特定测试条件下能快速自熄,且无滴落物产生,可有效降低火灾隐患。例如在合肥某新能源汽车电子厂商的车载控制器中,车载控制器靠近发动机舱,工作环境温度较高,且空间密闭,该产品的阻燃性能为控制器提供了额外安全保障,即使遇到局部高温,也不易引发燃烧。同时,其6.5 W/m·K的导热率确保了控制器内功率元件的散热需求,低渗油特性避免油污污染内部电路,低挥发特性提升长期使用可靠性,多方面适配车载电子对安全与性能的严格要求。

消费电子领域的笔记本电脑追求轻薄化设计,内部空间有限,处理器等重要元件的散热与周边部件保护成为难点。传统导热垫片体积较大,易占用过多内部空间,而部分导热凝胶存在渗油问题,可能污染键盘、屏幕等部件。可固型单组份导热凝胶适配笔记本电脑的散热需求,其在20psi压力下0.92mm的薄胶层设计,可节省内部空间,契合轻薄化趋势;6.5 W/m·K的导热率能快速传导处理器热量,避免温度过高影响使用体验;低渗油特性防止油污污染周边部件,保障笔记本电脑的外观与功能完整性;低挥发特性则减少长期使用中的挥发物积累,提升产品可靠性。同时,110 g/min的高挤出率适配笔记本电脑主板的自动化组装产线,帮助厂商提升生产效率,平衡产品性能与生产需求。惠州市帕克威乐的导热凝胶低渗油,避免5G通讯设备内部元器件受污染。

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随着全球电子制造业向东南亚转移,越南、泰国等东南亚国家聚集了大量电子组装厂,这些工厂多为国际消费电子品牌代工,对导热材料的性能一致性、可靠性和国际供应能力有较高要求。可固型单组份导热凝胶凭借稳定的性能与成熟的国际物流体系,在东南亚电子制造区获得应用。例如某越南电子组装厂为某国际手机品牌代工生产手机主板,该工厂需要导热材料具备低渗油、低挥发特性,以保障手机主板的长期可靠性,同时要求高挤出率适配其高速自动化产线。该工厂采用该产品后,性能完全满足手机主板的散热与可靠性标准,高挤出率帮助工厂提升了主板生产效率。帕克威乐还通过与国际物流服务商合作,建立了稳定的东南亚交付渠道,确保产品能按时送达,适配该工厂的全球化生产需求,成为其重要的导热材料供应商。帕克威乐导热凝胶高挤出率110 g/min,适合光通信设备大规模生产。重庆光通信可固型单组份导热凝胶供应商

帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下胶层稳定,适配光通信设备。四川批量厂家直供可固型单组份导热凝胶批量采购

惠州某电子组装厂主要为消费电子与工业电子客户提供主板、模组组装服务,在承接某工业控制主板组装订单时,曾面临两大难题:一是传统导热凝胶挤出速率慢,无法适配工厂的高速自动化产线,导致组装效率低;二是渗油问题严重,组装后的主板因油污污染元件,合格率85%左右,返工成本高。该工厂引入可固型单组份导热凝胶后,情况明显改善:110 g/min的高挤出率适配了自动化产线节奏,主板组装效率提升20%;低渗油特性有效避免了油污污染,主板合格率提升至98%以上,返工成本大幅降低。同时,该产品6.5 W/m·K的导热率满足了工业控制主板上功率芯片的散热需求,低挥发特性保障了主板的长期运行可靠性,帮助工厂顺利完成订单交付,还获得了下游客户的认可,后续合作订单量明显增加。四川批量厂家直供可固型单组份导热凝胶批量采购

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