重庆光通信可固型单组份导热凝胶技术规格

传统导热凝胶在长期使用或温度变化环境下，易出现渗油现象，渗油可能污染周边精密元件，如摄像头模组的镜头、电路板上的芯片引脚，不影响元件性能，还会增加厂商的返工成本。可固型单组份导热凝胶通过特殊配方设计，具备优异的低渗油特性，可有效避免这类问题。以消费电子领域的摄像头模组为例，镜头对油污极为敏感，哪怕微量渗油也可能导致成像质量下降，该产品在为摄像头模组内芯片提供散热时，不会产生渗油污染，保障镜头的洁净度与成像效果。此外，其110 g/min的高挤出率适配摄像头模组的自动化组装产线，6.5 W/m·K的导热率满足芯片散热需求，低挥发特性保障模组长期使用可靠性，为厂商减少因渗油带来的质量问题与成本损耗。帕克威乐导热凝胶TS 500-65导热率6.5 W/m·K，能快速导出消费电子热量。重庆光通信可固型单组份导热凝胶技术规格

郑州车载电子厂商的产品安装在汽车底盘附近，需承受行车过程中的持续振动，传统导热凝胶与元件的粘接力不足，长期振动易导致胶层剥离，出现散热失效问题；部分产品高温时渗油现象明显，还会污染周边部件。可固型单组份导热凝胶固化后具备良好的弹性与粘接力，可缓冲振动产生的应力，减少胶层剥离风险；低渗油特性避免高温下油污渗出，保护周边部件不受污染。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导车载电子元件的热量，控制元件工作温度在安全范围；阻燃等级UL94-V0符合车载环境的安全要求，低挥发特性减少长期使用中挥发物的积累。其110 g/min的高挤出率还能适配郑州厂商的车载电子自动化组装产线，帮助提升生产效率，保障车载电子在振动环境下的稳定运行。湖南批量厂家直供可固型单组份导热凝胶技术规格帕克威乐导热凝胶的阻燃等级达UL94-V0，为5G通讯设备提供安全散热保障。

宁波作为国内车载电子产业聚集地，当地不少车载雷达厂商面临设备散热与环境适应性的双重挑战。车载雷达常安装在发动机舱附近，长期处于60-85℃高温环境，且伴随行车振动，传统导热材料易出现高温渗油问题，油污可能污染雷达天线，影响信号探测精度。可固型单组份导热凝胶针对这一痛点，凭借优异的低渗油特性，可有效避免高温下油污渗出；阻燃等级达UL94-V0，在高温环境中能保障使用安全；6.5 W/m·K的导热率可快速传导雷达内芯片产生的热量，控制芯片工作温度在安全范围。同时，该产品110 g/min的高挤出率能适配车载雷达厂商的自动化点胶产线，提升组装效率，帮助宁波车载电子厂商解决雷达散热与生产效率的平衡问题，适配车载场景的严苛要求。

成都某工业变频器厂商的变频器散热器采用铝基材，传统导热凝胶与铝基材的兼容性较差，长期使用后易出现界面分离现象，导致热阻升高，变频器内IGBT模块温度升高，影响使用寿命；部分产品还存在渗油问题，油污可能腐蚀铝基材表面，进一步加剧界面分离。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品通过表面改性处理，与铝基材形成良好的界面结合，长期使用后也不易出现分离现象，热阻稳定；低渗油特性避免油污腐蚀铝基材表面，保护散热器外观与性能；6.5 W/m·K的导热率能快速传导IGBT模块的热量，控制模块工作温度在安全范围；阻燃等级UL94-V0符合工业设备的安全要求。该产品110 g/min的高挤出率还适配了成都厂商的变频器自动化组装产线，帮助提升生产效率，延长变频器使用寿命。帕克威乐导热凝胶低渗油特性，让消费电子设备长期运行更稳定。

无锡某消费电子代工厂主要为国际品牌代工生产平板电脑主板，该厂员工多为新入职人员，对导热材料的点胶工艺不熟悉，常因参数设置不当（如点胶压力过高、速度过快）导致传统导热凝胶出现胶层过薄或过厚的问题，返工率高达8%。为解决这一问题，帕克威乐针对该厂员工开展了专项技术培训，详细讲解了可固型单组份导热凝胶的特性（如好的点胶压力20psi、适配速度范围），并通过现场实操演示，指导员工调整设备参数；培训后还提供了工艺指导手册，方便员工随时查阅。通过培训，该厂员工的点胶操作熟练度大幅提升，胶层厚度波动范围缩小至±0.05mm，返工率降至2%以下。同时，该产品的低渗油特性减少了因油污污染屏幕导致的返工，高挤出率适配产线节奏，帮助无锡代工厂提升了生产效率与产品合格率。帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下胶层稳定，适配光通信设备。中国台湾新能源5G可固型单组份导热凝胶

帕克威乐导热凝胶低渗油特性，可防止光通信设备内部出现油污问题。重庆光通信可固型单组份导热凝胶技术规格

惠州是国内消费电子组装产业重要基地，当地某手机主板代工厂在生产中，曾因传统导热凝胶挤出速率不足，难以适配高速自动化点胶产线，导致主板组装效率偏低；同时部分材料渗油问题明显，油污可能污染主板上的芯片引脚，增加返工成本。引入可固型单组份导热凝胶后，这些问题得到有效改善。该产品110 g/min的高挤出率能完美匹配工厂的自动化产线节奏，大幅提升主板点胶效率；低渗油特性则避免油污污染芯片引脚，降低返工风险，提升产品合格率。此外，其6.5 W/m·K的导热率可快速传导手机主板上CPU、电源管理芯片产生的热量，保障芯片稳定工作；低挥发特性减少长期使用中挥发物对主板元件的影响，阻燃等级UL94-V0也符合消费电子的安全要求，帮助惠州代工厂平衡生产效率与产品质量，更好地承接手机品牌厂商的订单。重庆光通信可固型单组份导热凝胶技术规格

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