热阻是影响导热材料散热效率的关键指标,热阻过高会导致热量传导受阻,电子元件热量无法及时排出,进而影响性能与寿命。可固型单组份导热凝胶的热阻为2.2 ℃·cm²/W,这一指标能有效保障热量的顺畅传导,在中高功率电子元件散热场景中表现突出。例如成都某5G设备厂商的基站功率模块,工作时功率密度高,若热阻过高,热量会在模块内部堆积,导致模块输出功率下降、信号不稳定。该产品的低导热阻特性,可快速将功率模块的热量传递至散热器,控制模块工作温度在合理范围,保障模块的输出功率与信号稳定性。同时,其低挥发特性减少了长期运行中的挥发物积累,低渗油特性避免污染内部元件,UL94-V0阻燃等级符合基站设备的安全要求,为5G基站的稳定运行提供了有力保障。帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下胶层0.92mm,贴合5G设备间隙。重庆可固型单组份导热凝胶工业散热
传统导热凝胶在长期使用或温度变化环境下,易出现渗油现象,渗油可能污染周边精密元件,如摄像头模组的镜头、电路板上的芯片引脚,不影响元件性能,还会增加厂商的返工成本。可固型单组份导热凝胶通过特殊配方设计,具备优异的低渗油特性,可有效避免这类问题。以消费电子领域的摄像头模组为例,镜头对油污极为敏感,哪怕微量渗油也可能导致成像质量下降,该产品在为摄像头模组内芯片提供散热时,不会产生渗油污染,保障镜头的洁净度与成像效果。此外,其110 g/min的高挤出率适配摄像头模组的自动化组装产线,6.5 W/m·K的导热率满足芯片散热需求,低挥发特性保障模组长期使用可靠性,为厂商减少因渗油带来的质量问题与成本损耗。四川长期稳定可固型单组份导热凝胶帕克威乐导热凝胶TS 500-65 100℃/30min固化,工艺简单易操作。

无锡消费电子代工厂主要为国际品牌代工生产平板电脑主板,该厂员工多为新入职人员,对导热材料的点胶工艺不熟悉,常因参数设置不当导致传统导热凝胶出现胶层过薄或过厚的问题,返工率较高。为解决这一问题,帕克威乐针对该厂员工开展了专项技术培训,详细讲解了可固型单组份导热凝胶的特性(如好的点胶压力、适配速度范围),并通过现场实操演示,指导员工调整设备参数;培训后还提供了工艺指导手册,方便员工随时查阅。通过培训,该厂员工的点胶操作熟练度大幅提升,胶层厚度波动范围缩小,返工率明显降低。同时,该产品的低渗油特性减少了因油污污染屏幕导致的返工,高挤出率适配产线节奏,帮助无锡代工厂提升了生产效率与产品合格率,更好地满足国际品牌的质量要求。
南京工业PLC设备厂商的产品用于控制工业生产线的精确运行,设备内部包含多个热敏元件(如温度传感器、信号放大器),对导热材料的固化条件与稳定性要求严格。传统导热凝胶的固化温度多在120℃以上,高温固化可能损伤热敏元件;部分产品固化后硬度高,缺乏弹性,无法缓冲设备运行中的轻微振动,易导致元件焊点疲劳。可固型单组份导热凝胶的固化条件为100℃下30min,温度适中,不会对PLC内的热敏元件造成损伤;固化后具备一定弹性,可缓冲轻微振动,保护元件焊点。该产品低挥发特性减少长期运行中挥发物对PLC内部精密元件的影响,低渗油特性避免油污污染电路板;6.5 W/m·K的导热率能快速传导PLC内电源模块的热量,保障设备稳定运行。其110 g/min的高挤出率还适配了南京厂商的PLC自动化组装产线,帮助提升生产效率,满足工业控制领域对设备可靠性的需求。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶高导热率,满足消费电子散热需求。

杭州数据中心服务器厂商随着客户对算力需求的提升,服务器CPU功率不断升级,散热压力大幅增加。传统导热材料的导热率较低,难以快速传导高功率CPU产生的热量,导致CPU结温常超过安全阈值,影响服务器运行稳定性;部分产品挥发物较多,长期运行中易积累在服务器内部,增加故障风险。可固型单组份导热凝胶能有效应对这类需求,其6.5 W/m·K的导热率可快速传导CPU热量,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,将CPU结温控制在安全范围;低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少挥发物积累,降低故障概率;低渗油特性避免油污污染CPU插槽,延长服务器使用寿命。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线,帮助杭州厂商应对服务器CPU高功率升级趋势,保障数据中心的稳定运行,满足客户对算力的高需求。帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下胶层0.92mm,适配精密设备。四川长期稳定可固型单组份导热凝胶
帕克威乐导热凝胶TS 500-65固化条件明确,100℃下30min即可完成固化。重庆可固型单组份导热凝胶工业散热
珠海光通信设备厂商生产的探测器模块,是光信号接收的关键部件,模块内探测器芯片对温度变化敏感,若散热不及时,会影响光信号接收灵敏度;同时,模块内的光学镜片对污染敏感,传统导热材料的挥发物与渗油问题易造成镜片污染。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求,其6.5 W/m·K的导热率可快速传导探测器芯片的热量,控制芯片温度在稳定范围,保障光信号接收灵敏度;低挥发特性减少挥发物释放,避免污染光学镜片;低渗油设计防止油污损害镜片,进一步降低质量风险。该产品20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配探测器模块的狭小间隙,110 g/min的高挤出率符合自动化产线的节奏,为珠海光通信设备厂商的探测器模块生产提供可靠支持,助力光通信系统的信号接收稳定性提升。重庆可固型单组份导热凝胶工业散热
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