实用高导热银胶哪些特点

其次，TS - 9853G 对 EBO（环氧基有机硅化合物）有比较好的优化。EBO 在电子封装中常用于提高材料的柔韧性和耐化学腐蚀性，但它的加入可能会对银胶的某些性能产生影响。TS - 9853G 通过优化配方和工艺，有效地解决了这一问题，使得银胶在保持高导热性能的同时，还具备更好的柔韧性和耐化学腐蚀性。这一优化使得 TS - 9853G 在一些对材料柔韧性和耐化学腐蚀性要求较高的应用中表现出色，如在柔性电路板的封装中，它能够适应电路板的弯曲和折叠，同时抵御环境中的化学物质侵蚀，保证电子设备的长期稳定运行。汽车电子靠高导热银胶保障散热。实用高导热银胶哪些特点

在汽车电子中的功率模块封装，半烧结银胶既能满足其对散热和可靠性的要求，又能在一定程度上降低封装成本和工艺难度。烧结银胶以其极高的导热率和优良的电气性能，成为品牌电子封装的理想选择。在航空航天、医疗设备等对电子器件性能和可靠性要求极为苛刻的领域，烧结银胶能够确保电子设备在极端环境下稳定运行。在卫星通信设备中，烧结银胶用于芯片与基板的连接，能够承受宇宙射线、高低温交变等恶劣环境的考验，保障通信的稳定和可靠。倒装芯片工艺高导热银胶欢迎选购半烧结银胶，汽车应用优势凸显。

在电子封装领域，高导热银胶、半烧结银胶和烧结银胶都发挥着重要作用。高导热银胶常用于芯片与基板的连接，其良好的导热性能能够将芯片产生的热量迅速传导至基板，降低芯片温度，提高芯片的工作稳定性和可靠性 。在消费电子产品中，如智能手机的处理器芯片封装，高导热银胶能够有效地解决芯片散热问题，确保手机在长时间使用过程中不会因过热而出现性能下降的情况 。半烧结银胶在电子封装中也有广泛应用，尤其是在对散热和可靠性要求较高的功率半导体器件封装中。

电子封装是高导热银胶的重要应用领域之一。在电子封装过程中，高导热银胶主要用于芯片与基板、基板与散热器之间的连接与散热。随着芯片集成度的不断提高和尺寸的不断缩小，芯片在工作时产生的热量越来越多，如果不能及时有效地将热量导出，将会导致芯片温度过高，影响其性能和可靠性，甚至缩短其使用寿命。高导热银胶具有良好的导热性和导电性，能够在实现电气连接的同时，迅速将芯片产生的热量传递到基板和散热器上，从而有效地降低芯片的工作温度。例如，在集成电路（IC）封装中，高导热银胶被广泛应用于倒装芯片（Flip - Chip）、球栅阵列（BGA）等先进封装技术中，以提高封装的散热性能和可靠性。高导热银胶，电子设备的散热卫士。

与这些主要竞争对手相比，TANAKA 具有自身独特的优势。在技术方面，TANAKA 在贵金属材料领域拥有深厚的技术积累，其研发的高导热银胶、烧结银胶及半烧结银胶在导热性能方面表现优异。例如，TANAKA 的明星产品 TS - 1855，导热率高达 80W/mk，是目前市面上比较高导热率的导电银胶之一；TS - 9853G 导热率达到 130w/mk，且符合欧盟 PFAS 要求，对 EBO 有较好优化；TS - 985A - G6DG 导热率更是高达 200w/mk，在高导热烧结银胶领域具有重要地位。这些高性能的产品能够满足客户对散热性能的严苛要求，尤其在一些对导热性能要求极高的品牌应用领域，TANAKA 的产品具有明显的竞争优势。银胶导热率高，芯片温度速降。实用高导热银胶哪些特点

TS - 9853G 环保，出口无忧。实用高导热银胶哪些特点

在新能源汽车领域，随着新能源汽车市场的快速发展，对电池模块、电机控制器和逆变器等关键部件的性能要求也在不断提高。高导热银胶、半烧结银胶和烧结银胶在这些部件中的应用将不断增加，以提高新能源汽车的性能和可靠性 。在电池模块中，高导热银胶能够有效解决电芯散热问题，提高电池的充放电效率和使用寿命；在电机控制器和逆变器中，半烧结银胶和烧结银胶能够满足其对散热和可靠性的严格要求 。在 5G 通信领域，5G 技术的快速发展对通信设备的性能提出了更高的要求。实用高导热银胶哪些特点