阀门开关60设置在每一子管道301上。在一些实施例中,阀门开关60设置在每一子管道401及每一所述第二子管道502上。在一些实施例中,阀门开关60设置在每一第二子管道502上。具体的,阀门开关60的设置位置可以设置在连接过滤器30的任意管道上,在此不做赘述。在一些实施例中,请参阅图4,图4为本申请实施例提供的剥离液机台100的第四种结构示意图。第二管道50包括多个第三子管道503,每一所述第三子管道503与一子过滤器连通301,且每一所述第三子管道503与所述下一级腔室连通102。其中,阀门开关60设置在每一第三子管道503上。本申请实施例提供的剥离液机台,包括:依次顺序排列的多级腔室、每一级所述腔室对应连接一存储箱;过滤器,所述过滤器的一端设置通过管道与当前级腔室对应的存储箱连接,所述过滤器的另一端通过第二管道与下一级腔室连接;其中,至少在管道或所述第二管道上设置有阀门开关。通过阀门开关控制连接每一级腔室的过滤器相互独立,从而在过滤器被阻塞时通过阀门开关将被堵塞的过滤器取下并不影响整体的剥离进程,提高生产效率。本申请实施例还提供一种剥离液机台的工作方法,请参阅图5,图5为本申请实施例提供的剥离液机台的工作方法的流程示意图。剥离液蚀刻后如何判断好坏 ?深圳BOE蚀刻液剥离液商家
本发明涉及化学制剂技术领域:,特别涉及一种用于叠层晶圆的光刻胶剥离液。背景技术::随着半导体制造技术以及立体封装技术的不断发展,电子器件和电子产品对多功能化和微型化的要求越来越高。在这种小型化趋势的推动下,要求芯片的封装尺寸不断减小。3d叠层粉妆技术的封装体积小,立体空间大,引线距离短,信号传输快,所以能够更好地实现封装的微型化。晶圆叠层是3d叠层封装的一种形式。叠层晶圆在制造的过程中会对**外层的晶圆表面进行显影蚀刻,当中会用到光刻胶剥离液。合肥显示面板用剥离液厂家现货天马微电子用哪家剥离液更多?
实施例1~6:按照表1配方将二甲基亚砜、一乙醇胺、四甲基氢氧化铵、硫脲类缓蚀剂、聚氧乙烯醚类非离子型表面活性剂、n-甲基吡咯烷酮和去离子水混合,得到用于叠层晶圆的光刻胶剥离液。表1:注:含量中不满100wt%的部分由去离子水补足余量。以cna披露的光刻胶剥离液作为对照例,与实施例1~6所得用于叠层晶圆的光刻胶剥离液进行比较试验,对面积均为300cm2的叠层晶圆上的光刻胶进行剥离并分别测定剥离周期、金属镀层的腐蚀率和过片量(剥离的面壁数量)。对比情况见表2:表2:剥离周期/s金属腐蚀率/ppm过片量/片实施例1130~15015376实施例2130~15016583实施例3130~15017279实施例4130~15015675实施例5130~15016372实施例6130~15017681对照例180~20022664由表2可知,本用于叠层晶圆的光刻胶剥离液通过加入硫脲类缓蚀剂和聚氧乙烯醚类非离子型表面活性剂,使剥离效率有明显的提升,对金属腐蚀率降低20%以上,而且让过片量提高10%以上。以上所述的*是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
单片清洗工艺避免了不同硅片之间相互污染,降低了产品缺陷,提高了产品良率。可选择的,清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和过氧化氨混合物溶液。可选的,进一步改进,清洗液采用h2so4:h2o2配比范围为6:1~4:1且温度范围为110℃~140℃的过氧化硫磺混合物溶液;以及,nh4oh:h2o2:h2o配比为1:℃~70℃的过氧化氨混合物溶液。本发明采用等离子体氮氢混合气体能与主要光刻胶层和第二光刻胶层反应生成含氨挥发性化合物气体,且与主要光刻胶层和第二光刻胶层反应速率相等能更高效的剥离去除光刻胶,能有效减少光刻胶残留。进而避免由于光刻胶残留造成对后续工艺的影响,提高产品良率。附图说明本发明附图旨在示出根据本发明的特定示例性实施例中所使用的方法、结构和/或材料的一般特性,对说明书中的描述进行补充。然而,本发明附图是未按比例绘制的示意图,因而可能未能够准确反映任何所给出的实施例的精确结构或性能特点,本发明附图不应当被解释为限定或限制由根据本发明的示例性实施例所涵盖的数值或属性的范围。下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:图1是本发明的流程示意图。图2是一现有技术光刻胶剥离去除示意图一,其显示衬底上形成介质层并旋图光刻胶。平板显示用剥离液哪里可以买到;
根据新思界产业研究中心发布的《2020-2024年中国剥离液行业市场供需现状及发展趋势预测报告》显示,剥离液属于湿电子化学品的重要品类,近几年受新能源、汽车电子等产业的快速发展,我国湿电子化学品市场规模持续扩增,2019年我国湿电子化学品市场规模达到100亿元左右,需求量约为138万吨。随着剥离液在半导体产业中的应用增长,剥离液产量以及市场规模随之扩大,2019年我国半导体用剥离液需求量约为,只占据湿电子化学品总需求量的。从竞争方面来看,当前全球剥离液的生产由湿电子化学品企业主导,主要集中在欧美、日韩以及中国,代表性企业有德国巴斯夫、德国汉高、美国霍尼韦尔、美国ATMI公司、美国空气化工产品公司、三菱化学、京都化工、住友化学、宇部兴产、关东化学,以及中国的江阴江化微、苏州瑞红、中国台湾联仕电子等企业。维信诺用的哪家的剥离液?南京中芯国际用剥离液配方技术
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含有的胺化合物的质量分为:1%-2%。进一步技术方案中,所述的添加剂中含有醇醚化合物的质量分为:30%-50%;含有胺化合物的质量分为:35%-55%;含有缓蚀剂的质量分为:6%-12%;含有润湿剂的质量分为:1%-7%。进一步技术方案中,所述的步骤s1中剥离液废液所含的酰胺化合物以及步骤s2中添加剂所含的酰胺化合物均为n-甲基甲酰胺(nmf)、n-甲基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺中的一种或者多种。进一步技术方案中,所述的步骤s1中剥离液废液所含的醇醚化合物以及步骤s2中添加剂所含的醇醚化合物均为二乙二醇丁醚(bdg)、二乙二醇甲醚、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚中的一种或多种。进一步技术方案中,所述的步骤s1中剥离液废液所含的胺化合物以及步骤s2中添加剂所含的胺化合物为环胺与链胺。进一步技术方案中,所述的环胺为氨乙基哌嗪、羟乙基哌嗪、氨乙基吗啉中的一种或多种;所述的链胺为乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺、异丙醇胺、甲基二乙醇胺、amp-95中的一种或多种。进一步技术方案中,所述的三唑类化合物,具体为苯并三氮唑(bta)、甲基苯并三氮唑(tta)中的任意一种。进一步技术方案中,所述的润湿剂为含羟基化合物,具体为为聚乙二醇、甘油中的任意一种。深圳BOE蚀刻液剥离液商家