应用荷兰RSP

在电子工业中，电子设备的小型化和高性能化对电子封装材料提出了更高的要求。RSP铝合金的高导热率、低膨胀系数以及良好的加工性能使其成为理想的电子封装材料。例如，在芯片散热器、电子设备外壳等应用中，使用RSP铝合金可以快速将芯片产生的热量散发出去，保证芯片在适宜的温度范围内工作，提高电子设备的稳定性和可靠性。同时，其低膨胀系数能够有效减少因温度变化导致的封装材料与芯片之间的热应力，降低芯片失效的风险。在微波射频领域，对材料的导电性、热稳定性和尺寸精度要求较高。RSP铝合金具有良好的导电性和热稳定性，能够满足微波射频部件对信号传输和散热的要求。荷兰 RSP 铝合金模具应用寿命大增。应用荷兰RSP

普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡，造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒分布均匀，晶粒愈细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，能很好的综合两种金属的特点。具有高耐磨性能和优越的加工性能。其热稳定性能和机械稳定性能高。材料的抗疲劳度好。应用领域：航天工业，如航空航天紧固件，结构件。高导热材料。电子封装，如散热器，载具，微波射频应用。光电设备，如激光器夹具，反射镜。设备制造，如活塞气缸，屏蔽设备，精密设备夹具，载具。RSA-905的表面平整度好，热膨胀系数低，高导热率，不需要做镀层，适合精密抛光加工，而且成型后稳定性能高，可以定制解决方案。应用于反射镜和光学透镜模具等。RSA-443的比刚度高，高导热率，热膨胀系数低，优越的可加工性，成型后稳定性能高，可以定制解决方案。应用于高精密工业半导体部件和精密设备零部件。新型荷兰RSP共同合作微晶荷兰 RSP 铝合金晶粒分布均匀。

荷兰 RSP 铝合金的耐腐蚀性能得益于其微晶结构和表面处理技术。微晶结构在提高耐腐蚀性能方面发挥着关键作用。由于晶粒尺寸极小，晶界数量大幅增加，晶界的原子排列较为混乱，能量较高，在传统铝合金中，晶界往往是腐蚀的优先发生区域，因为腐蚀介质更容易在晶界处扩散和反应，导致晶界腐蚀，进而降低材料的整体性能。而在 RSP 铝合金中，大量且细小的晶界使得腐蚀介质的扩散路径变得曲折复杂，增加了腐蚀介质到达晶界的难度，有效地阻碍了腐蚀的进行 。

RSP-6061RSP-443RSP-905RSP-708RSP6061RSP443RSP905RSP708RSA-6016RSA-443RSA-905RSA-708RSA6016RSA443RSA905RSA708polishabletosuperbsurfacefinishhighthermalconductivitylightweighthighdesignfreedomtypicalformetallicapproachlowthermalexpansionmicrohesion表面平整度好无需表面涂层成型后稳定性高热膨胀系数低高导热率轻量化解决方案优越的可加工性能比刚度高RSA-905非晶结构，适合精抛光加工，应用于反射镜盒光学透镜模具RSA-443热稳定性和机械稳定性高，应用于高精密工业半导体RSA-6061可加工性能高，适用于金属反射镜荷兰 RSP 铝合金强度达钛水平，更优价。

机械合金化是指将两种或两种以上的金属或合金粉末在球磨机中进行高能球磨，使其发生冷焊接和断裂，从而形成均匀的混合物。热变形是指将机械合金化后的粉末进行热压或挤压，使其形成均匀的微晶结构。微晶铝合金的制备过程中需要控制球磨时间、球磨介质、球磨速度、热压温度等参数，以获得理想的微晶结构和力学性能。二、微晶铝合金的力学性能微晶铝合金具有优异的力学性能，其强度和韧性均优于传统的铝合金材料。微晶铝合金的强度主要来自于其细小的晶粒尺寸和均匀的微晶结构。晶粒尺寸越小，材料的强度越高。微晶铝合金的晶粒尺寸通常在100纳米到1微米之间荷兰 RSP 铝合金空间应用性能稳定。新型荷兰RSP共同合作

荷兰 RSP 铝合金抗疲劳，性价比良好。应用荷兰RSP

微晶铝合金是一种具有特殊微观结构的铝合金材料。在传统的铝合金中，晶粒（即金属内部的晶体单元）的大小和分布可能相对较大且不均匀，这会影响材料的整体性能。晶粒尺寸的减小使得材料内部界面增多，有利于阻碍裂纹的扩展，从而提高材料的强度和韧性。晶粒分布更加均匀，减少了因晶粒大小不均而引起的性能差异，使得材料的整体性能更加稳定。由于晶粒细小且均匀，微晶铝合金通常具有较高的强度、硬度、韧性和疲劳抗力，这使得它在需要承受高应力和高循环载荷的应用中表现出色。微晶铝合金在加工过程中也表现出较好的塑性和可加工性，有利于制造形状复杂、精度要求高的零部件。细小的晶粒有助于形成更致密的表面层，减少腐蚀介质的渗透，从而提高材料的耐腐蚀性。应用荷兰RSP