可选择的,旋涂光刻胶厚度范围为1000埃~10000埃。s3,执行离子注入:可选择的,离子注入剂量范围为1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,采用氮氢混合气体执行等离子刻蚀,对光刻胶进行干法剥离;如背景技术中所述,经过高剂量或大分子量的源种注入后,会在光刻胶的外层形成一层硬壳即为主要光刻胶层,主要光刻胶层包裹在第二光刻胶层外。使氮氢混合气体与光刻胶反应生成含氨挥发性化合物气体,反应速率平稳,等离子体氮氢混合气体与主要光刻胶层、第二光刻胶层的反应速率相等。等离子体氮氢混合气体先剥离去除主要光刻胶层,参考图8所示。再逐步剥离去除第二光刻胶层,参考图9和图10所示。可选的,等离子刻蚀气体是氮氢混合气体,氢氮混合比例范围为4:96~30:70。s5,对衬底表面进行清洗。可选择的,对硅片执行单片排序清洗。单片清洗时,清洗液喷淋到硅片正面,单片清洗工艺结束后残液被回收,下一面硅片清洗时再重新喷淋清洗液,清洗工艺结束后残液再被回收,如此重复。现有的多片硅片同时放置在一个清洗槽里清洗的批处理清洗工艺,在清洗过程中同批次不同硅片的反应残余物可能会污染其他硅片,或者上一批次硅片留在清洗槽的反应残余物可能会污染下一批次硅片。相比而言。剥离液的正确使用方式;嘉兴市面上哪家剥离液什么价格
本发明下述示例性实施例可以多种不同的形式来实施,并且不应当被解释为只限于这里所阐述的具体实施例。应当理解的是,提供这些实施例是为了使得本发明的公开彻底且完整,并且将这些示例性具体实施例的技术方案充分传达给本领域技术人员。如图1所示,本发明提供的光刻胶剥离去除方法主要实施例,用于半导体制造工艺中,可应用于包括但不限于mos、finfet等所有现有技术中涉及光刻胶剥离去除的生产步骤,主要包括以下步骤:s1,在半导体衬底上淀积介质层;s2,旋涂光刻胶并曝光显影,形成光刻图形阻挡层;s3,执行离子注入:s4,采用氮氢混合气体执行等离子刻蚀,对光刻胶进行干法剥离;s5,对衬底表面进行清洗。本发明刻胶剥离去除方法主要实施例采用能与主要光刻胶层和第二光刻胶层反应生成含氨挥发性化合物气体,与主要光刻胶层和第二光刻胶层反应速率相等的等离子体氮氢混合气体能更高效的剥离去除光刻胶,有效降低光刻胶残留。进而避免由于光刻胶残留造成对后续工艺的影响,提高产品良率。参考图11和图12所示,在生产线上采用本发明的光刻胶剥离去除方法后,监控晶圆产品缺陷由585颗降低到32颗,证明本发明光刻胶剥离去除方法的的改善的产品缺陷,促进了产品良率的提升。惠州BOE蚀刻液剥离液什么价格剥离液的成分分类有哪几种;
按照玻璃基板传送方向从当前腔室101开始逐级由各腔室10向玻璃基板供给剥离液以进行剥离制程。剥离液从当前腔室101进入相应的存储箱20,在剥离液的水平面超过预设高度后流入过滤器30,再经过过滤器30的过滤将过滤后的剥离液传送至下一级腔室102内。其中,薄膜碎屑70一般为金属碎屑或ito碎屑。其中,如图2所示,图2为本申请实施例提供的剥离液机台100的第二种结构示意图。阀门开关60设置在管道40及第二管道50上。在过滤器30被阻塞时,关闭位于过滤器30两侧的管道40及第二管道50上的阀门开关60,可以保证当前级腔室101对应的存储箱20内剥离液不会流出,同时下一级腔室102内的剥离液也不会流出。在一些实施例中,请参阅图3,图3为本申请实施例提供的剥离液机台100的第三种结构示意图。过滤器30包括多个并列排布的子过滤器301,所述管道40包括多个子管道401,每一所述子管道401与一子过滤器301连通,且所述多个子管道401与当前级腔室101对应的存储箱20连通。在一些实施例中,第二管道50包括公共子管道501及多个第二子管道502,每一所述第二子管道502与一子过滤器301连通,每一所述第二子管道502与所述公共子管道501连通,所述公共子管道501与所述下一级腔室102连通。其中。
本申请涉及半导体工艺技术领域,具体涉及一种剥离液机台及其工作方法。背景技术:剥离(lift-off)工艺通常用于薄膜晶体管(thinfilmtransistor)制程中的光罩缩减,lift-off先形成光阻并图案化,再在光阻上成膜,移除光阻的同时,沉积在光阻上的膜层也被剥离,从而完成膜层的图形化,通过该制程可以实现两次光刻合并为一次以达到光罩缩减的目的。现有技术中,由于光阻上沉积了薄膜(该薄膜材料可以为金属,ito(氧化铟锡)等用于制备tft的膜层),在剥离光阻的同时薄膜碎屑被带入剥离液(stripper)中,大量的薄膜碎屑将会导致剥离液机台中的过滤器(filter)堵塞,从而导致机台无法使用,并且需要停止所有剥离液机台的工作,待将filter清理后再次启动,降低了生产效率。技术实现要素:本申请实施例提供一种剥离液机台及其工作方法,可以提高生产效率。本申请实施例提供一种剥离液机台,包括:依次顺序排列的多级腔室、每一级所述腔室对应连接一存储箱;过滤器,所述过滤器的一端设置通过***管道与当前级腔室对应的存储箱连接,所述过滤器的另一端通过第二管道与下一级腔室连接;其中,至少在所述***管道或所述第二管道上设置有阀门开关。在一些实施例中。剥离液,让您的加工过程更加高效。
图2为本申请实施例提供的剥离液机台的第二种结构示意图。图3为本申请实施例提供的剥离液机台的第三种结构示意图。图4为本申请实施例提供的剥离液机台的第四种结构示意图。图5为本申请实施例提供的剥离液机台的工作方法的流程示意图。具体实施方式目前剥离液机台在工作时,如果过滤剥离光阻时产生的薄膜碎屑的过滤器被阻塞,则需要剥离液机台内的所有工作单元,待被阻塞的过滤器被清理后,才能重新进行剥离制程,使得机台需频繁停线以更换过滤器,极大的降低了生产效率。请参阅图1,图1为本申请实施例提供的过滤液机台100的种结构示意图。本申请实施例提供一种剥离液机台100,包括:依次顺序排列的多级腔室10、每一级所述腔室10对应连接一存储箱20;过滤器30,所述过滤器30的一端设置通过管道40与当前级腔室101对应的存储箱20连接,所述过滤器30的另一端通过第二管道50与下一级腔室102连接;其中,至少在管道40或所述第二管道50上设置有阀门开关60。具体的,图1所示出的是阀门开关60设置在管道40上的示例图。当当前级别腔室101对应的过滤器30被薄膜碎屑阻塞后,通过阀门开关60关闭当前级别腔室101对应的存储箱20与过滤器30之间的液体流通。剥离液的技术指标哪家比较好?东莞配方剥离液推荐厂家
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用显微镜观察也难以看出的程度)3:有少量残渣4:基本能剥离,但一部分残渣多5:一半以上能剥离,但一部分残渣多6:基本不能剥离,但一部分剥离7:不能剥离【表2】由该结果可知,在含有溶纤剂的抗蚀剂的剥离液中使用氢氧化钾代替氢氧化钠的本发明组成,与使用氢氧化钠的比较组成相比,即使l/s狭窄,也能除去抗蚀剂。(3)剥离性能的评价方法将液温设为50℃的各剥离液使用喷涂装置向上述试验片实施剥离处理,将试验片的粘性部分的dfr以目视全部面积的90%以上被剥离的时刻作为剥离时间。另外,剥离片尺寸(长边)是采集喷涂停止后附着于设置于试验基板固定用的台上的排渣用网眼的剥离片以目视实施的。此时的喷涂装置的条件设为全锥喷嘴且流量5l/min、压力。将其结果示于表3。(4)金属的浸蚀性的评价方法利用上述评价方法实施将喷涂运行时间固定在10分钟的处理。其后,将基板的镀铜部位通过电子显微镜(日立高新技术制:s-3400n)按照以下的评价基准评价表面形状。其结果也示于表3。<金属浸蚀性的评价基准>(分数)(内容)1:没有变化2:极略微有变化(用显微镜观察也难以看出的程度)3:略有变化4:发生***变色【表3】剥离时间(sec)剥离片尺寸。嘉兴市面上哪家剥离液什么价格