企业商机
剥离液基本参数
  • 品牌
  • 博洋化学
  • 纯度级别
  • 超纯/高纯
  • 类型
  • 醇,醚
  • 产品性状
  • 液态
剥离液企业商机

本发明涉及化学制剂技术领域:,特别涉及一种用于叠层晶圆的光刻胶剥离液。背景技术::随着半导体制造技术以及立体封装技术的不断发展,电子器件和电子产品对多功能化和微型化的要求越来越高。在这种小型化趋势的推动下,要求芯片的封装尺寸不断减小。3d叠层粉妆技术的封装体积小,立体空间大,引线距离短,信号传输快,所以能够更好地实现封装的微型化。晶圆叠层是3d叠层封装的一种形式。叠层晶圆在制造的过程中会对**外层的晶圆表面进行显影蚀刻,当中会用到光刻胶剥离液。剥离液公司的联系方式。深圳天马用的蚀刻液剥离液销售电话

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本发明涉及半导体制造领域,特别是涉及一种用于包括但不限于半导体生产工艺中光刻胶去除步骤的光刻胶剥离去除方法。背景技术:光刻胶是一大类具有光敏化学作用(或对电子能量敏感)的高分子聚合物材料,是转移紫外曝光或电子束曝照图案的媒介。光刻胶的也称为光致抗蚀剂、光阻等,其作用是作为抗刻蚀层保护衬底表面。光刻胶广泛应用于集成电路(ic)、封装(packaging)、微机电系统(mems)、光电子器件光子器件(optoelectronics/photonics)、平板显示其(led、lcd、oled)和太阳能光伏(solarpv)等领域。在半导体制造领域,离子注入层光刻胶(参考图2)在经过高剂量或大分子量的源种注入后(参考图3),会在光刻胶的外层形成一层硬壳(参考图4)本发明命名为主要光刻胶层。现有的离子注入层光刻胶在经过氧气灰化干法剥离时,由于等离子氧与光刻胶反应速率很高,会有一部分等离子氧先穿透主要光刻胶层到达第二光刻胶层,在与第二光刻胶层反应后在内部产生大量气体,第二层光刻胶膨胀(参考图5),主要光刻胶层终因承受不住内层巨大的气压而爆裂,爆裂的光刻胶有一定的概率掉落在临近的光刻胶上(参考图6),导致此交叠的光刻胶不能法剥离干净。在经过后续批作业的湿法剥离后会产生残余物。上海铜蚀刻液剥离液销售厂剥离液使用时要注意什么?

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含有的胺化合物的质量分为:1%-2%。进一步技术方案中,所述的添加剂中含有醇醚化合物的质量分为:30%-50%;含有胺化合物的质量分为:35%-55%;含有缓蚀剂的质量分为:6%-12%;含有润湿剂的质量分为:1%-7%。进一步技术方案中,所述的步骤s1中剥离液废液所含的酰胺化合物以及步骤s2中添加剂所含的酰胺化合物均为n-甲基甲酰胺(nmf)、n-甲基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺中的一种或者多种。进一步技术方案中,所述的步骤s1中剥离液废液所含的醇醚化合物以及步骤s2中添加剂所含的醇醚化合物均为二乙二醇丁醚(bdg)、二乙二醇甲醚、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚中的一种或多种。进一步技术方案中,所述的步骤s1中剥离液废液所含的胺化合物以及步骤s2中添加剂所含的胺化合物为环胺与链胺。进一步技术方案中,所述的环胺为氨乙基哌嗪、羟乙基哌嗪、氨乙基吗啉中的一种或多种;所述的链胺为乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺、异丙醇胺、甲基二乙醇胺、amp-95中的一种或多种。进一步技术方案中,所述的三唑类化合物,具体为苯并三氮唑(bta)、甲基苯并三氮唑(tta)中的任意一种。进一步技术方案中,所述的润湿剂为含羟基化合物,具体为为聚乙二醇、甘油中的任意一种。

本申请涉及半导体工艺技术领域,具体涉及一种剥离液机台及其工作方法。背景技术:剥离(lift-off)工艺通常用于薄膜晶体管(thinfilmtransistor)制程中的光罩缩减,lift-off先形成光阻并图案化,再在光阻上成膜,移除光阻的同时,沉积在光阻上的膜层也被剥离,从而完成膜层的图形化,通过该制程可以实现两次光刻合并为一次以达到光罩缩减的目的。现有技术中,由于光阻上沉积了薄膜(该薄膜材料可以为金属,ito(氧化铟锡)等用于制备tft的膜层),在剥离光阻的同时薄膜碎屑被带入剥离液(stripper)中,大量的薄膜碎屑将会导致剥离液机台中的过滤器(filter)堵塞,从而导致机台无法使用,并且需要停止所有剥离液机台的工作,待将filter清理后再次启动,降低了生产效率。技术实现要素:本申请实施例提供一种剥离液机台及其工作方法,可以提高生产效率。本申请实施例提供一种剥离液机台,包括:依次顺序排列的多级腔室、每一级所述腔室对应连接一存储箱;过滤器,所述过滤器的一端设置通过***管道与当前级腔室对应的存储箱连接,所述过滤器的另一端通过第二管道与下一级腔室连接;其中,至少在所述***管道或所述第二管道上设置有阀门开关。在一些实施例中。哪家公司的剥离液的是口碑推荐?

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光刻作为IC制造的关键一环常常被人重视,但是光刻胶都是作为层被去掉的,如何快速、干净的去除工艺后的光刻胶是一个经常被疏忽的问题,但是很重要,直接影响了产品质量。如何快速有效的去除光刻胶。笔者**近就碰到一些去胶的问题,比如正胶和负胶去除需要的工艺有差别。去胶工艺还和光刻胶受过什么样的工艺处理有关,比如ICPRIE之后的光刻胶、还有湿法腐蚀后的光刻胶。市面上针对光刻胶去除的特殊配方的去胶液有很多种,但需要根据自身产品特性加以选择。在做砷化镓去除光阻的案例,砷化镓是一种化合物半导体材料,分子式GaAs。立方晶系闪锌矿结构,即由As和Ga两种原子各自组成面心立方晶格套构而成的复式晶格,其晶格常数是。室温下禁带宽度,是直接带隙半导体,熔点1238℃,质量密度,电容率。在其中掺入Ⅵ族元素Te、Se、S等或Ⅳ族元素Si,可获得N型半导体,掺入Ⅱ族元素Be、Zn等可制得P型半导体,掺入Cr或提高纯度可制成电阻率高达107~108Ω·cm的半绝缘材料。剥离液的类别一般有哪些。苏州哪家蚀刻液剥离液厂家现货

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需要说明的是,本发明剥离液中,推荐*由上述成分构成,但只要不阻碍本发明的效果,可以含有例如聚氧化烯烷基醚系、硅系的消泡剂等其它成分。以上说明的本发明剥离液可以通过将上述成分溶于水中来制备。需要说明的是,本发明剥离液的ph若为碱性则没有特别限定,但通常**将上述成分溶于水就成为碱性,因此没有特别必要调整ph。另外,本发明剥离液可以通过将上述成分分别分开预先溶于水,成为抗蚀剂的剥离液套件,将它们混合来制备。具体来说,可以举出以包含含有钾盐的第1液和含有溶纤剂的第2液为特征的抗蚀剂的剥离液套件、其中还包含含有硅酸盐的第3液的抗蚀剂的剥离液套件、进而在其中使上述其它成分适当含有于各液中的抗蚀剂的剥离液套件等。通过使用本发明剥离液对施加有抗蚀剂的基材进行处理,抗蚀剂被细小地粉碎。深圳天马用的蚀刻液剥离液销售电话

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