本发明提供的光刻胶剥离去除方法第二实施例,用于半导体制造工艺中,可应用于包括但不限于mos、finfet等所有现有技术中涉及光刻胶剥离去除的生产步骤,主要包括以下步骤:s1,在半导体衬底上淀积一层二氧化硅薄膜作为介质层;s2,旋涂光刻胶并曝光显影,形成光刻图形阻挡层;s3,执行离子注入,离子注入剂量范围为1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,采用氮氢混合气体执行等离子刻蚀,对光刻胶进行干法剥离,氢氮混合比例范围为4:96~30:70。s5,对衬底表面进行清洗,清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和过氧化氨混合物溶液。本发明提供的光刻胶剥离去除方法第三实施例,用于半导体制造工艺中,可应用于包括但不限于mos、finfet等所有现有技术中涉及光刻胶剥离去除的生产步骤,主要包括以下步骤:s1,在半导体衬底上淀积一层二氧化硅薄膜作为介质层;s2,旋涂光刻胶并曝光显影,形成光刻图形阻挡层;s3,执行离子注入,离子注入剂量范围为1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,采用氮氢混合气体执行等离子刻蚀,对光刻胶进行干法剥离,氢氮混合比例范围为4:96~30:70。s5,对硅片执行单片排序清洗,清洗液采用h2so4:h2o2配比范围为6:1~4:1且温度范围为110℃~140℃的过氧化硫磺混合物溶液。哪家的剥离液比较好用点?中芯国际用剥离液销售价格
利用提升泵将一级过滤罐中滤液抽取到搅拌釜内;再向搅拌釜中输入沉淀剂,如酸性溶液,与前述滤液充分搅拌混合再次析出沉淀物,即二级线性酚醛树脂,打开二级过滤罐进料管路上的电磁阀,带有沉淀物的混合液进入二级过滤罐中,由其中的过滤筒过滤得到二级线性酚醛树脂,废液二级过滤罐底部的废液出口流出,送往剥离成分处理系统。上述过滤得到的一级线性酚醛树脂可用于光刻胶产品的原料,而二级线性酚醛树脂可用于其他场合。综上,实现了对光刻胶树脂的充分的回收利用,回收率得到提高。附图说明图1是本实用新型的结构示意图;图2是过滤筒的结构示意图。具体实施方式如图1、图2所示,该光刻胶废剥离液回收装置,包括搅拌釜10和与搅拌釜10连通的过滤罐,所述过滤罐的数量为两个,由一级过滤罐16和二级过滤罐13组成。所述一级过滤罐16和二级过滤罐13在垂直方向上位于搅拌釜10下方,一级过滤罐16和二级过滤罐13的进料管路15、14分别与搅拌釜10底部连通,且进料管路15、14上分别设有电磁阀18、17。所述一级过滤罐16的底部出液口19连接有提升泵6,所述提升泵6的出料管路末端与搅拌釜10顶部的循环料口7连通。搅拌釜10顶部另设有废剥离液投料口5和功能切换口3。惠州京东方用的蚀刻液剥离液销售厂家剥离液的特性是什么?
本发明涉及半导体制造领域,特别是涉及一种用于包括但不限于半导体生产工艺中光刻胶去除步骤的光刻胶剥离去除方法。背景技术:光刻胶是一大类具有光敏化学作用(或对电子能量敏感)的高分子聚合物材料,是转移紫外曝光或电子束曝照图案的媒介。光刻胶的也称为光致抗蚀剂、光阻等,其作用是作为抗刻蚀层保护衬底表面。光刻胶广泛应用于集成电路(ic)、封装(packaging)、微机电系统(mems)、光电子器件光子器件(optoelectronics/photonics)、平板显示其(led、lcd、oled)和太阳能光伏(solarpv)等领域。在半导体制造领域,离子注入层光刻胶(参考图2)在经过高剂量或大分子量的源种注入后(参考图3),会在光刻胶的外层形成一层硬壳(参考图4)本发明命名为主要光刻胶层。现有的离子注入层光刻胶在经过氧气灰化干法剥离时,由于等离子氧与光刻胶反应速率很高,会有一部分等离子氧先穿透主要光刻胶层到达第二光刻胶层,在与第二光刻胶层反应后在内部产生大量气体,第二层光刻胶膨胀(参考图5),主要光刻胶层终因承受不住内层巨大的气压而爆裂,爆裂的光刻胶有一定的概率掉落在临近的光刻胶上(参考图6),导致此交叠的光刻胶不能法剥离干净。在经过后续批作业的湿法剥离后会产生残余物。
例如即使为50/50μm以下的线/间距、推荐10/10~40/40μm的线/间距也能除去抗蚀剂。实施例以下,举出实施例对本发明进行详细说明,但本发明不受这些实施例任何限定。实施例1抗蚀剂的剥离液的制备:将以下的表1中记载的成分在水中混合、溶解而制备抗蚀剂的剥离液。【表1】(mol/l)氢氧化钾氢氧化钠异丙基溶纤剂硅酸钾本发明组成:(1)基板制作方法为了提**膜抗蚀剂一基材间的密合,将覆铜层叠板(古河电工(株式会社)制:ccl:电解铜箔gts35μm箔)通过粗化处理(jcu制:ebakemuneobrownnbsii、蚀刻量μm)使表面粗度成为ra约μm。其后,使用干膜抗蚀剂(日立化成制:rd-1225(sap用):25μm厚)实施从层压到图案曝光、显影。向本基板以15μm厚实施镀铜(jcu制:cu-britevl)后,切出50×50mm2作为试验片。需要说明的是,该试验片是在一片上具有以下的表2的l/s的图案部分和黏性部分的试验片。(2)图案基板上残留的抗蚀剂的评价方法上述评价方法中将喷涂运行时间固定在4分钟,按照以下的评价基准评价l/s=20/20~40/40μm的图案部分有无剥离残渣。将其结果示于表2。<剥离残渣的评价基准>(分数)(内容)1:无残渣2:有极少量残渣。什么制程中需要使用剥离液。
本申请实施例还提供一种剥离液机台的工作方法,请参阅图5,图5为本申请实施例提供的剥离液机台的工作方法的流程示意图,该方法包括:步骤110、将多级腔室顺序排列,按照处于剥离制程的剥离基板的传送方向逐级向剥离基板提供剥离液;步骤120、将来自于当前级腔室经历剥离制程的剥离液收集和存储于当前级腔室相应的存储箱中,所述剥离液中夹杂有薄膜碎屑;步骤130、使用当前级腔室相应的过滤器过滤来自当前级腔室的剥离液并将过滤后的剥离液传输至下一级腔室;步骤140、若所述过滤器被所述薄膜碎屑阻塞,则关闭连接被阻塞的所述过滤器的管道上的阀门开关;步骤150、取出被阻塞的所述过滤器。若过滤器包括多个并列排布的子过滤器,则可以关闭被阻塞的子过滤器的阀门,因此,步骤140还可以包括:若所述过滤器包括多个并列排布的子过滤器,则关闭连接被阻塞的所述子过滤器的管道上的阀门开关。在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。剥离液可适用不同制程光刻胶的剥离;东莞格林达剥离液供应商
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在生产方面,剥离液的纯度对于应用领域有所限制,高纯度剥离液生产工艺复杂,且对于生产设备、生产环境控制均有较高的要求,整体技术门槛较高。在资金方面,为取得竞争优势,剥离液生产企业需要在研发、技术、设备方面投入大量资金,因此为实现剥离液产业化生产所需的资金门槛相对较高。新思界产业分析人士表示,剥离液作为半导体制造的关键性湿电子化学品,在半导体产业快速发展背景下,剥离液市场需求攀升。就总体来看,剥离液虽然是一种关键化工原料,但由于需求量较少,因此市场规模偏小,生产企业由大型湿电子化学品主导,新进入企业难以寻求发展机遇。中芯国际用剥离液销售价格