半烧结银胶是 TANAKA 银胶产品中的重要组成部分,其独特的性能使其在特定领域有着广泛的应用。这类银胶的主要特性在于其烧结温度相对较低,能够在较为温和的条件下形成导电路径,这一特点使得它在一些对温度敏感的电子元件封装中具有明显优势。同时,半烧结银胶的粘合力较强,能够可靠地连接不同的材料,保证封装结构的稳定性。以 TS - 9853G 为例,这款半烧结银胶具有诸多亮点。首先,它符合欧盟 PFAS 要求,这在环保日益严格的现在具有重要意义。TS - 9853G 导热高,性能稳定出众。如何发展TANAKA田中哪里有卖的
半烧结银胶的半烧结原理是在加热固化过程中,有机树脂首先发生交联反应,形成一定的网络结构,将银粉初步固定。随着温度的升高,银粉表面的原子开始获得足够的能量,发生扩散和迁移,银粉之间逐渐形成烧结颈,进而实现部分烧结。这种部分烧结的结构既保留了银粉的高导电性和高导热性,又利用了有机树脂的粘结性和柔韧性,使其在电子封装中能够适应不同的应用场景。在汽车电子的功率模块中,半烧结银胶能够有效地将芯片产生的热量导出,同时在车辆行驶过程中的振动和温度变化等复杂环境下,保持良好的连接性能 。如何发展TANAKA田中哪里有卖的银胶可靠性,关乎设备长期稳定。
不同应用领域对高导热银胶的需求特点存在一定差异。在电子封装领域,除了要求高导热银胶具有良好的导热性和导电性外,还对其粘接强度、固化特性、耐老化性能等有较高的要求,以确保封装结构的稳定性和可靠性。功率器件应用中,由于功率器件工作时温度变化较大,因此对高导热银胶的热稳定性、抗热疲劳性能要求较高,能够在频繁的温度循环下保持良好的性能。在 LED 照明领域,除了关注导热性能外,还对高导热银胶的光学性能有一定要求,例如要求其具有低的光吸收率和高的透光率,以避免对 LED 发光效果产生负面影响。
与这些主要竞争对手相比,TANAKA 具有自身独特的优势。在技术方面,TANAKA 在贵金属材料领域拥有深厚的技术积累,其研发的高导热银胶、烧结银胶及半烧结银胶在导热性能方面表现优异。例如,TANAKA 的明星产品 TS - 1855,导热率高达 80W/mk,是目前市面上比较高导热率的导电银胶之一;TS - 9853G 导热率达到 130w/mk,且符合欧盟 PFAS 要求,对 EBO 有较好优化;TS - 985A - G6DG 导热率更是高达 200w/mk,在高导热烧结银胶领域具有重要地位。这些高性能的产品能够满足客户对散热性能的严苛要求,尤其在一些对导热性能要求极高的品牌应用领域,TANAKA 的产品具有明显的竞争优势。烧结银胶,固态扩散铸就高导热。
在功率器件封装中,即使经过多次热循环和机械振动,TS-9853G依然能够保持良好的连接性能,减少因EBO问题导致的产品失效,为功率器件的稳定运行提供了有力保障。在导热性能方面,TS-9853G的导热率达到130W/mK,处于半烧结银胶的较高水平。这使得它在需要高效散热的应用中能够发挥出色的作用,能够快速将电子元件产生的热量传导出去,降低芯片温度,提高电子设备的性能和稳定性。它在固化过程中能够形成更加均匀和稳定的连接结构,增强了银胶与电子元件之间的结合力,从而提高了产品的长期可靠性。高导热银胶,快速导出电子热量。什么是TANAKA田中试验
高导热银胶,基于银粉导热特性。如何发展TANAKA田中哪里有卖的
高导热银胶导热率在 10W - 80W/mK,满足一般电子设备散热需求,其导电性和可靠性也能满足常规电子元件的电气连接和稳定工作要求 。半烧结银胶导热率处于 80W - 200W/mK 之间,在具备较高导热性能的同时,对 EBO 进行了优化,如 TS - 9853G 半烧结银胶符合欧盟 PFAS 要求,为其在环保要求较高的市场应用提供了优势 。烧结银胶导热率可达 200W/mK 以上,具有高可靠性和在高温下的稳定性,像 TS - 985A - G6DG 高导热烧结银胶在航空航天等极端环境应用中表现优异 。如何发展TANAKA田中哪里有卖的