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耐高温环氧树脂胶在电子封装领域发挥着重要作用,它可以用于芯片与基板的黏接、电子元件的固定等。在高温环境下,它能够保证电子设备的电路连接稳定可靠,防止因热量积聚导致的焊点失效、元件损坏等问题,从而延长电子产品的使用寿命,提高其可靠性和稳定性,满足了现代电子技术飞速发展的需求。在汽车工业领域,耐高温环氧树脂胶同样不可或缺。汽车发动机在工作过程中会产生大量的热量,特别是在高性能发动机和涡轮增压发动机中,温度更是较高。它应用于航天飞行器的结构组装,在高温条件下保障飞行器的完整性。

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