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普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金属的特点。高耐磨性能和精加工性能。应用领域：航天工业，如航空航天紧固件，结构件。高导热材料。电子封装，如散热器，载具，微波射频应用。光电设备，如激光器夹具，反射镜。设备制造，如活塞气缸，屏蔽设备，精密设备夹具，载具。RSP铝合金源头直接出货，方便客户定制。微晶铝合金常见的用途有哪些？上海微联告诉您。设备制造微晶铝合金欢迎来电

普通铝合金冷凝速度慢会带来材料内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。微晶铝合金（RSP)采用的是快速冷凝法，在液体金属结晶时，提高冷却速度，增大过冷度。来促进自发形核，晶粒数量越多，则晶粒越细，晶粒分布均匀。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金属的特点。具有高耐磨性能和精加工性能以及良好的抗疲劳性。微晶RSA合金材料的直接优点：1.高平整度。2。表面粗糙度，在粗磨后表面粗糙度为Ra<1micron精磨后为Ra=0.4micron3.可以进行精加工。简介微晶铝合金性价比可以精加工的微晶铝合金。

RSA铝合金有高性价比优势。采用**的工艺技术，实现了低成本的大批量制造。整体性能优势。⑴与AlSi50壳体相比：如果壳体为单一成分的AlSi50，那么与AlSi27盖板的焊接难度大。梯度的封装壳体同时兼顾了优良的焊接性能和低的热膨胀系数。从而实现了电子封装管壳的柔性制造。⑵与铝碳化硅Al/SiC相比：铝碳化硅虽然也具有热导率高，热膨胀系数低的优点，但其制备工艺复杂，机械加工性能差，普通刀具无法加工，产量受限，同时加工后表面难以电镀处理，使其应用领域也受到限制。⑶与可伐合金相比：可伐合金虽然具有低热膨胀系数，但其热导率差、密度高，不能满足电子设备轻量化的要求。⑷与铜钨、铜钼相比：将铜与热膨胀系数较低的W或Mo混合形成复合材料，该材料虽然可以获得较高的热导率，但密度却比可伐合金还高，重量大。

普通铝合金冷却速度慢带来材料内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种不同金属形成均质的合金，使晶粒大小分布均匀。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，还很好的综合了两种金属的特点。高耐磨性能和精加工性能。同时材料的抗疲劳性能也得到提高。RSP铝合金应用在电子半导体领域，可以做出复杂结构，高导热性，散热性能好，热膨胀系数低，表面可以渡层。RSP铝合金在航空航天工业领域中，在结构件制造中，具有整体重量轻，强度高，韧性高，耐磨，热膨胀系低，抗冷热冲击。表面易处理，可以得到高平整度表面。荷兰铝，微晶铝合金，上海微联。

RSP的高质量铝合金材料与航空，航天和半导体工业的行业保持着良好的关系。随着行业新系统的开发，对具有改进性能的新材料的需求也随之而来。通过我们的新工艺，来开发以传统方式无法生产的新型特定合金材料。新工艺使生产出性能优于标准金属的材料成为可能。RSP技术为航空、航天和半导体市场生产各种产品，其中包括：精密设备零部件，耐热部件，紧固件，测量仪器组件，涡轮机零件，光学零件等。此外RSP材料还适用于各种电子元件。特别是材料的精细微观结构和低热膨胀性在与该行业相关的应用中提供了许多优势。小卫星上可以用的微晶铝材料。简介微晶铝合金性价比

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