无铅锡膏，并非禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
无铅锡膏的种类
①根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
②根据回焊温度分：高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏。
③根据金属成份分：含银锡膏、非含银锡膏、含铋锡膏。关注双智利焊锡书院，了解更多关于锡膏方面的知识 无铅锡膏如果要使用锡膏当天打开的，尽量当天使用完毕。上海无铅锡膏推荐厂家
无铅锡膏发展进程
1991和1993年:美国参议院提出将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下的要求，遭到美国工业界强烈反对而夭折;1991年起NEMI,NCMS,NIST,DIT,NPL,PCIF,ITRI,JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗资超过2000万美元，目前仍在继续;
1998年日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品;
1998年10月日本松夏公司批量生产的无铅电子产品问世;2000年6月:美国IPCLead-FreeRoadmap第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现无铅化; 广州哪里无铅锡膏无铅锡膏特别适用于高密度窄间隔的丝网与金属模板印刷，或点涂工艺。
无铅锡膏合金成分合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。在较高的含铜量(1~1.7%Cu)时，较大的Ag3Sn粒子可能可能超过较高的Ag3Sn粒子体积分数的影响，造成疲劳寿命降低。当铜超过1.5%(3~3.1%Ag)，Cu6Sn5粒子体积分数也会增加。可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3~3.1%Ag)地产生适当数量的、细小的微组织尺寸的Cu6Sn5粒子，从而达到疲劳寿命、强度和塑性。
无铅焊锡言简单介绍
无铅焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊,焊锡膏:白色结晶性粉末。含量99.0%，酸值0.5mgKOH/q,mp112C易溶于乙醇,异丙醇。
用于有机合成,医药中间体,用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用,高抗阻,活性强，对亮点、焊点饱满都有一定作用。是所有助焊剂中良好的表面活性添加剂,用于高精密电子元件中做中然环保型助焊剂。
无铅悍锡膏锡粉的颗粒形态对锡毫的工作性能有很大的影响:无铅焊锡膏重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题，在国内的焊料粉或焊锡膏生产商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45um的锡粉为例，通常要求35um左右的颗粒分度比例为60%左右，35um以下及以上部份各占20%左右。 无铅锡膏环保类的锡膏通常都是通过环保ROHS第三方检测认证的。
无铅锡膏如何正确有效的处理焊锡膏假焊现象？
焊锡膏在SMT贴片工艺是的假焊现象如操作不当或是稍不留神就会出现，我们来了解一下产生假焊现象的原因，针对性的解决：
1、锡膏在使用之前就被开封过导致密封性不好，松香水等溶剂被挥发。出现这种现象时的解决方法：在购买锡膏时要看清锡膏的保质期，不生产时锡膏放在冰箱冷藏时不要随意的打开，如果要使用锡膏当天打开的，尽量当天使用完毕。
2、使用无铅焊锡膏印刷过程中PCB板材未清洗干净，造成相关的锡粉残留在上面。这种情况是比较好处理的，我们使用专业的刷子将PCB板材清洗干净即可。
3、PCB板材搁置时间太长，导致锡膏出现干燥的情况。出现这种情况是在SMT贴片时已经印刷了锡膏，要过回流焊时，印刷好锡膏进回流焊炉前PCB板的放置时间尽量要控制好，不要太长时间，时间太长，锡膏内的助焊成分会挥发，导致过炉后出现不良。
4、锡膏在生产制作工艺时候添加的合成溶剂过量导致。在购进锡膏量产前要对锡膏进行检测试样，以避免此类情况的发生。5、焊锡膏印刷时电源跳电，导致PCB板材上面的锡膏停留在回流炉内的时间太长。此种情况平时要定时检查电源及机器设备。 无铅锡膏锡珠测试方法？如何分类无铅锡膏厂家电话
无铅锡膏的金属成份。上海无铅锡膏推荐厂家
无铅锡膏与无卤锡膏有什么区别
无卤顾名思义就是不含有卤族元素，具体涉及到的化学元素主要有以下几种：包括氟F、氯Cl、溴Br、碘I、砹At，无卤锡膏就是要求焊接材料中不能含有上面所列出的这些卤族化学元素；无铅锡膏则是锡膏中不能含有金属铅这种化学元素，这两种锡膏的区别是一种包含与被包含的关系。无卤锡膏中包含了无铅，而无铅锡膏中的一部分属于无卤锡膏，这是这两种锡膏本质的区别。锡膏无卤化是整个焊接行业未来的发展趋势，锡膏无卤化之后究竟有哪些优势，
为什么无铅锡膏要无卤整个的卤族元素包括氟、氯、溴、碘在进行高温焊接的过程中被加热或者燃烧，将会释放出有毒有害的物质，这些物质会威胁到人体的健康、环境的保护和我们下一代子子孙孙的生存，因此对无铅锡膏中进行无卤的限制是非常有必要的，全世界的各个国家都在努力的禁止在锡膏中加入卤族元素。这是未来的趋势，也是环保要求不断提升的必然结果。 上海无铅锡膏推荐厂家
