无铅锡膏与无卤锡膏的主要区别
1、无铅锡膏中没有卤族元素，在加热后不会有卤族元素化合物的残留物，众所周知，卤族元素的化合物腐蚀性是非常强的，在电子产品中残留有这些卤族元素的化合物，将会对电路板带来伤害。卤族元素的化合物残留在电路板中将会腐蚀电路板上面的线路以及电子元器件。锡膏中禁止加入卤族元素后，将极大的提升电子产品的性能以及耐久性。
2、无卤锡膏具有优良的印刷性能在SMT厂家进行无铅锡膏印刷时，可以很好的消除在锡膏印刷过程中产生的遗漏。无卤锡膏对于电路板适应性更强。
3、无卤锡膏比无铅锡膏可焊性更强，在SMT厂家进行焊接的时候无卤锡膏具有良好的湿润性。。
4、使用无卤锡膏进行印刷的电路板，进行SMT贴片后过回流入，无卤锡膏产生的焊锡珠非常少，可以有效的改善SMT焊接工艺中不良的产生可以有效的提高电子产品进行SMT焊接的直通率，使用无卤锡膏进行焊接电路板上面的焊接点更饱满均匀，焊接电子元器件后的各种导电性能非常优异是广大的SMT焊接锡膏
5、使用无卤锡膏在电路板上面进行印刷，电路板上面的锡膏能够长时间的保持粘性，使得在下一步的SMT贴片过程中，可以很好的稳定住电子元器件，无卤锡膏具有良好的印刷性
无铅锡膏，锡浆、锡泥是不是同一种产品，它们之间有区别吗？扬州无铅锡膏常用知识
无铅锡膏教你如何选择
各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏;
B-1、根据“电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T11186-1998)”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于/-1%；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10；
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；
B-3、当使用针点点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；
B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度锡膏)有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关曾做过相关的实验，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
湖北身边的无铅锡膏无铅锡膏的助焊剂的主要成分有活化剂、触变剂、树脂和溶剂等。
无铅锡膏影响焊接质量的因素有哪些？
锡膏是一种灰色膏体，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏作为电子行业SMT贴片中的材料，在选择锡膏时一定要注意锡膏的品质。我们搜集整理了影响锡膏质量的一些因素，如下：
1、锡膏膏体的粘度：锡膏是一种触变性流体，粘度是锡膏的主要特性目标，它是影响印刷功能的重要因素，粘度太大或太小都对后续的焊接有一定的影响。影响锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大；焊剂百分含量高，粘度就小。
2、触变指数和塌落度：触变指数和塌落度主要是由锡粉与焊剂的配比，即合金粉末在锡膏中的重量百分含量有关，还与焊剂载体中的触变剂性能和添加量有关。锡膏的塌落度又与锡膏的粘度和触变，触变指数高，塌落度小；触变指数低，塌落度大。
无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。无铅锡膏有气味吗？对身体有影响吗？
无铅锡膏特性和现象
无铅焊锡有特性和现象在银铜系统中，银与次要元素(银和)之间的冶金反应是决定应用温度、国化机制以及机减性自的主要因素，按照二元相位图，在这三个元表之间有二种可的二元共反应，银与提之间的一种反应在221形成银基质位的共显结构和e金重之间的化合相应(A35。铜与调反应在227形成基质相的共结构和金国自的化合相位/(Cu65n5)。天的具银有银地可以与铜反应在779C形成度银相和室银。相的共显合金。可是，在现时的开索中1，对/三重化合物固从"温度的测量，在779有发现相位转变。这表元很可能银和铜在二重化合物中直接反应，而在泪度动力学上更适于银或拥与反应，以形成Ag3S(u6Sn5金国间的化合物。因此，/银/三重反应可预料包括提基质相位、金星之间的化合相位(Ao3Snl和n余属间的化合相位(Cu6Sn5)。
和双相的揭)银和铜系统所认的一无厚言)，相对较硬的A3SCu6Sn5粒子在提基质的//铜三重合 无铅锡膏用于高精密电子元件中做中*环保型无铅焊锡膏锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响。新型无铅锡膏价格实惠
无铅锡膏如何回温？回温条件是什么？扬州无铅锡膏常用知识
锡膏厂家生产的锡膏按照锡膏熔点的大小不同分为低温锡膏，中温锡膏和高温锡膏；低温锡膏的熔点是138℃，中温锡膏的熔点172℃-178℃，而高温锡膏的熔点是217℃-227℃，纯锡的熔点大概是230℃左右，一般而言，合金(两种或两种以上的金属混合物)的熔点比单质金属的熔点都低。下面我们分享常见的几种主要无铅锡膏熔点：高温无铅锡膏(0307)的熔点是227℃，高温无铅锡膏(105)的熔点是221℃，高温无铅锡膏(205)的熔点是219℃，高温无铅锡膏(305)的熔点是217℃，中温无铅锡膏常规是Sn64Bi35Ag1，它的熔点是172℃左右。扬州无铅锡膏常用知识
