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无铅锡膏基本参数
  • 颗粒度
  • 15-45
  • 品牌
  • RUNTECH,仁信电子,仁信,RUNT,仁信锡膏
  • 类型
  • 水溶性焊锡膏,免清洗型焊锡膏,普通松香清洗型焊锡膏,定制工艺锡膏
  • 活性
  • 活性,无活性,中等活性
  • 加工定制
  • 合金组份
  • 无铅,含铅
  • 熔点
  • 200℃,220℃,240℃,245℃,260℃,280℃
  • 粘度
  • 30-180
  • 型号
  • RX
  • 清洗角度
  • 可免洗
  • 适用范围
  • 电子元件焊接
  • 重量
  • 1
  • 厂家
  • 东莞仁信
  • 外形尺寸
  • 40mm*40mm
  • 产地
  • 广东
  • 保质期
  • 6个月
无铅锡膏企业商机

无铅锡膏可以在外面放多久的时间?

锡膏在外面可以放多久取决于外界其它因素,正常的锡膏回温后且未开封的情况下在常温22-25℃下放5天左右是没问题的。如果锡膏回温、搅拌后开始印刷一般在24小时内都是可以保持正常的焊接效果的,所以当天回温后的锡膏建议当天要用完,如遇到一天内使用不完的锡膏,隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。锡膏印刷在基板上后建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接,否则会出现一些焊接不良或是锡膏内的助焊成分挥发而引起的锡膏发干导致的焊接不良。锡膏是有保质期的,放在冰箱内冷藏有效期是6个月,如超过6个月锡膏再使用的话它的性能会发生一些变化,一般不建议使用。

锡膏在储存和使用过程中始终存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的,但设计合理的锡膏在正常使用条件下的反应速度应相当缓慢,使其使用寿命足以应付正常的生产需求。易发干的锡膏往往是由于配方设计上的缺陷所造成。此外,保证符合要求的使用环境及规范操作可延长锡膏使用寿命。其它因素如溶剂在使用中挥发等也会对使用寿命产生影响,但不是主要因素。  无铅锡膏、高温锡膏和中温锡膏有什么区别?遂宁无铅锡膏价格实惠

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无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。 一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中1,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。遂宁无铅锡膏价格实惠无铅中温锡膏的熔点理论值在172℃-178℃。

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无铅锡膏的成分无铅锡膏的成分在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。

一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中1,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。

无铅锡膏影响焊接质量的因素有哪些?

锡膏是一种灰色膏体,是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏作为电子行业SMT贴片中的材料,在选择锡膏时一定要注意锡膏的品质。我们搜集整理了影响锡膏质量的一些因素,如下:

1、锡膏膏体的粘度:锡膏是一种触变性流体,粘度是锡膏的主要特性目标,它是影响印刷功能的重要因素,粘度太大或太小都对后续的焊接有一定的影响。影响锡膏粘度的主要因素:锡粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大;焊剂百分含量高,粘度就小。

2、触变指数和塌落度:触变指数和塌落度主要是由锡粉与焊剂的配比,即合金粉末在锡膏中的重量百分含量有关,还与焊剂载体中的触变剂性能和添加量有关。锡膏的塌落度又与锡膏的粘度和触变,触变指数高,塌落度小;触变指数低,塌落度大。 无铅锡膏锡粉的颗粒形态对锡毫的工作性能有很大的影响。

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无铅锡膏冷藏时可以与食物放一起吗?

日常我们所食用的食物是用来吃的,锡膏是工业类的产品,食物与锡膏放在一起,食物容易受到锡膏类的污染,不建议与锡膏放在一个冰箱内,不管冰箱有多少层,分层放也不要这样用。如果是特殊情况一定需要临时放置的话,那么食物也只能是放在环保类锡膏的冰箱,千万不在放在有铅的锡膏冰箱或冷藏柜内,环保锡膏冷藏柜放食物时建议是分层放置,不能锡膏与食物放在同一层,食物类东西用保鲜膜或者保鲜袋包裹密封好,以避免两类物品之间有接触而受到的污染,放置的时间不可以过长,食物从冰箱拿出来后需要放置常温下回温后,如需要清洗类的食物要清洗干净、需要去皮的去皮、生食烹煮熟后食用。

以上为大家分享的锡膏冷藏可以与食物放置方面的小知识,希望对大家有所帮助,每个人有个身体、注意健康卫生。在前面的文章中我们有详细讲述过关于锡膏冷藏的知识,有需要了解的话可以搜索查看, 无铅焊锡膏印刷过程中PCB板材未清洗干净。天津无铅锡膏销售方法

无铅.锡膏和锡浆、锡泥从以上的概念上看,其区别还是很大的。遂宁无铅锡膏价格实惠

无铅锡膏如何正确有效的处理焊锡膏假焊现象?

焊锡膏在SMT贴片工艺是的假焊现象如操作不当或是稍不留神就会出现,我们来了解一下产生假焊现象的原因,针对性的解决:

1、锡膏在使用之前就被开封过导致密封性不好,松香水等溶剂被挥发。出现这种现象时的解决方法:在购买锡膏时要看清锡膏的保质期,不生产时锡膏放在冰箱冷藏时不要随意的打开,如果要使用锡膏当天打开的,尽量当天使用完毕。

2、使用无铅焊锡膏印刷过程中PCB板材未清洗干净,造成相关的锡粉残留在上面。这种情况是比较好处理的,我们使用专业的刷子将PCB板材清洗干净即可。

3、PCB板材搁置时间太长,导致锡膏出现干燥的情况。出现这种情况是在SMT贴片时已经印刷了锡膏,要过回流焊时,印刷好锡膏进回流焊炉前PCB板的放置时间尽量要控制好,不要太长时间,时间太长,锡膏内的助焊成分会挥发,导致过炉后出现不良。

4、锡膏在生产制作工艺时候添加的合成溶剂过量导致。在购进锡膏量产前要对锡膏进行检测试样,以避免此类情况的发生。5、焊锡膏印刷时电源跳电,导致PCB板材上面的锡膏停留在回流炉内的时间太长。此种情况平时要定时检查电源及机器设备。 遂宁无铅锡膏价格实惠

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