电子封装微晶铝合金电子

RSP铝合金密度小，强度高，韧性高，高的导热率和电导率，高耐磨性，耐腐蚀性好，优异的加工性能。在航空航天，机械制造，工业半导体等有大量应用。RSA-905适合精抛光加工，具有表面平整度好，成型后稳定性能高，热膨胀系数低，高的导热率，无需表面渡层。可以应用于反射镜和光学透镜模具。RSA-443热稳定性和机械性能高，具有优越的可加工性，比刚度高，导热系数高，热膨胀系数低，成型后稳定性高。可以应用于高精密工业半导体部件。荷兰铝，上海微联实业有限公司。电子封装微晶铝合金电子

普通铝合金冷凝速度慢会带来材料内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。微晶铝合金（RSP)采用的是快速冷凝法，在液体金属结晶时，提高冷却速度，增大过冷度。来促进自发形核，晶粒数量越多，则晶粒越细，晶粒分布均匀。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金属的特点。具有高耐磨性能和精加工性能以及良好的抗疲劳性。微晶RSA合金材料的直接优点：1.高平整度。2。表面粗糙度，在粗磨后表面粗糙度为Ra<1micron精磨后为Ra=0.4micron3.可以进行精加工。新型微晶铝合金技术指导微晶铝合金怎样使用？上海微联告诉您。

    RSP的高质量铝合金材料与航空，航天和半导体工业的行业保持着良好的关系。随着行业新系统的开发，对具有改进性能的新材料的需求也随之而来。通过我们的新工艺，来开发以传统方式无法生产的新型特定合金材料。新工艺使生产出性能优于标准金属的材料成为可能。RSP技术为航空、航天和半导体市场生产各种产品，其中包括：精密设备零部件，耐热部件，紧固件，测量仪器组件，涡轮机零件，光学零件等。此外RSP材料还适用于各种电子元件。特别是材料的精细微观结构和低热膨胀性在与该行业相关的应用中提供了许多优势。

微晶结构铝合金材料的应用，RSA-905微晶结构，适合精密抛光加工，应用反射镜和光学透镜模具。特点：表面平整度好小于1nm，不需要在表面镀层，成型后稳定性高，热膨胀系数低，高导热率，轻量化解决方案。RSA-443热稳定性和机械性能高，可以应用于高精密工业半导体部件。特点：1，优越的可加工性2，比刚度高3，成型后稳定性高4，热膨胀系数低5，高导热率6，轻量化解决方案。快速冷却工艺使微晶合金晶粒大小分布均匀，容易得到表面高平整度。加工性能好。高拉伸强度高屈服强度铝合金材料。

微晶铝合金模具具有更好的表面质量，。微晶铝合金加工性能较好，可以进行高速切削，切削加工速度比模具钢的提高了４０％，能有效地缩短模具的制造周期。利用高速加工的铝合金模具的表面比钢制模具的表面更加光滑，有利于脱模。铝合金模具的可精细加工性能更好，使得铝合金模具能更简单方便地加工出纤细模具。微晶铝合金模具的热传导性能是钢材的４—５倍，加热冷却的速度更快，脱模时间更短，能耗更低，模具的生产效率得到很大提升。由于微晶铝合金模具较好的加工性能，使得机械和刀具的磨损也能有效的降低，从而延长了设备的使用寿命。同时也使工人的劳动强度降低，改善了工人的工作环境。模具的抛光耗时而且成本较高，一般模具的制造成本中有大约３０％是用于抛光的。微晶铝合金模具的强度高而稳定，抛光更加简单，能快速的到达镜面效果。强度高抗应力的微晶铝合金。合格型材微晶铝合金RSA-6061

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普通的铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金属的特点。高耐磨性能和精加工性能。应用领域：航天工业，如航空航天紧固件，结构件。高导热材料。电子封装，如散热器，载具，微波射频应用。光电设备，如激光器夹具，反射镜。设备制造，如活塞气缸，屏蔽设备，精密设备夹具，载具。电子封装微晶铝合金电子

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