免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中大规模应用。但是,随着高密度,轻量化,微型化,高性能化的电子产品应用范围日益扩大,应用环境日益复杂,对产品的可靠性要求越来越高,相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。解决焊接过程中空洞问题。多种合金选择免洗零残留锡膏质量保证
上海微联的ESP180N系列是低温用环氧树脂锡膏,可以适用于SMT工程,是可以在低温的回流焊条件下取得较好测试结果的产品。特点&优势•适用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低温环境下进行操作的半导体行业的设备上。•Printing工程,Dotting工程,Dispensing工程的应用上都能优化。应用•需要在低氧气氛或者N2气氛下(<500ppmO2)进行回流焊(Reflow)。•连续印刷时(Printing),有着非常连贯的印刷性能。•有着非常好的浸湿性(Wettingperformance)以及比较低的空洞率。•印刷后(Printing)Slump的现象较少,焊接的可靠性更强。•锡珠(Solderball)发生的现象较少。•在微小间距的应用上非常有效果。(Pinepitch)•相比一般锡膏,有着更好地粘合力。•可以代替SMT+Under-fill工艺转变为SMT单一工艺。免洗零残留锡膏新报价可以在氮气保护环境下焊接。
上海微联实业有限公司提供的无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题,因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险;无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势;无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入,可以节省成本。
海微联实业的树脂锡膏有以下特点。1,多种合金选择,可以针对不同的基材和不同温度。2,解决残留问题和腐蚀问题。3,免清洗锡膏4,各向异性导电锡膏5,超细间距绝缘胶6,耐高温锡膏互连材料8.免清洗助焊剂上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。适用于镍钯合金焊接的焊片。
上海微联实业的环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题。因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险;无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势;无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。上海微联焊锡膏的优点:1.免清洗锡膏2.各向异性导电锡膏3.超细间距绝缘胶4.耐高温锡膏互连材料6.免清洗助焊剂可以选择多种合金,针对不同基材。广东多种合金选择免洗零残留锡膏
上海微联实业免清洗焊料。多种合金选择免洗零残留锡膏质量保证
新兴领域精细化工产品具有专业性强、技术含量高的特点,种类主要包括微晶铝合金,高导热银胶,粘接及焊接材料,工业黏合剂等。目前我国精细化工行业的整体技术水平还比较低,一些新兴领域的精细化工产品还需要大量进口,整个行业处在优化升级的发展阶段,新兴领域精细化工行业还有较大的提升空间。精细化学品是指能增进或赋予一种(类)产品以特定功能或本身拥有特定功能的小批量制造和应用的、技术密度高、附加值高,纯度高的化学品,是基础化学品进一步深加工的产物。国际上精细化学品已有40-50个门类,10万多个品种。精细化学品应用于日常生活的方方面面,如医药、染料、农药、涂料、日化用品、电子材料、造纸化学品、油墨、食品添加剂、饲料添加剂、水处理等,还在航空航天、信息技术、新材料、新能源技术、环保等高新技术方面普遍应用。精细化工产品生产的主要原料是基础化工产品。我国化工私营有限责任公司经过多年发展,已建立了较为完整的化工产业体系,化工产品品种齐全,一些重要原材料具备了较大的生产能力和产量基数,并有十余种主要化工产品产量居世界前列。多种合金选择免洗零残留锡膏质量保证
上海微联实业有限公司成立于2010-07-20,同时启动了以RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好转奥博,微联,安博硅胶为主的微晶铝合金,高导热银胶,粘接及焊接材料,工业黏合剂产业布局。旗下RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好转奥博,微联,安博硅胶在精细化学品行业拥有一定的地位,品牌价值持续增长,有望成为行业中的佼佼者。同时,企业针对用户,在微晶铝合金,高导热银胶,粘接及焊接材料,工业黏合剂等几大领域,提供更多、更丰富的精细化学品产品,进一步为全国更多单位和企业提供更具针对性的精细化学品服务。值得一提的是,上海微联实业致力于为用户带去更为定向、专业的精细化学品一体化解决方案,在有效降低用户成本的同时,更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好转奥博,微联,安博硅胶的应用潜能。