硅光芯片耦合测试系统主要工作可以分为四个部分(1)从波导理论出发,分析了条形波导以及脊型波导的波导模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)针对倒锥型耦合结构,分析在耦合过程中,耦合结构的尺寸对插入损耗,耦合容差的影响,优化耦合结构并开发出行之有效的耦合工艺。(3)理论分析了硅光芯片调制器的载流子色散效应,分析了调制器的基本结构MZI干涉结构,并从光学结构和电学结构两方面对光调制器进行理论分析与介绍。(4)利用开发出的耦合封装工艺,对硅光芯片调制器进行耦合封装并进行性能测试。分析并联MZI型硅光芯片调制器的调制特性,针对调制过程,建立数学模型,从数学的角度出发,总结出调制器的直流偏置电压的快速测试方法。并通过调制器眼图分析调制器中存在的问题,为后续研发提供改进方向。硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路。上海老化硅光芯片耦合测试系统供应商
硅光芯片耦合测试系统系统,该设备主要由极低/变温控制子系统、背景强磁场子系统、强电流加载控制子系统、机械力学加载控制子系统、非接触多场环境下的宏/微观变形测量子系统五个子系统组成。其中极低/变温控制子系统采用GM制冷机进行低温冷却,实现无液氦制冷,并通过传导冷方式对杜瓦内的试样机磁体进行降温。系统产品优势:1、可视化杜瓦,可实现室温~4.2K变温环境下光学测试根据测试。2、背景强磁场子系统能够提供高达3T的背景强磁场。3、强电流加载控制子系统采用大功率超导电源对测试样品进行电流加载,较大可实现1000A的测试电流。4、该测量系统不与极低温试样及超导磁体接触,不受强磁场、大电流及极低温的影响和干扰,能够高精度的测量待测试样的三维或二维的全场测量。陕西保偏硅光芯片耦合测试系统加工厂家硅光芯片耦合测试系统硅光芯片的好处:可以更好的保护设备。
硅光芯片耦合测试系统中半导体激光器芯片与硅光芯片的耦合结构及耦合方法,该耦合结构包括激光器单元,其包含有激光器芯片;硅光芯片,其上设有波导;以及刻蚀槽,其设置在硅光芯片的耦合端,用于连接激光器单元和硅光芯片。这个研究主要实现半导体激光器芯片与硅光芯片的高效率耦合,有利于为硅光混合集成提供***光源,研究在硅光芯片耦合端面镀了增透膜,同时减小了耦合损耗和激光器的RIN噪声,且在激光器芯片和硅光芯片的缝隙中填充折射率匹配胶,减小了光场散射损耗,进一步减小了耦合损耗。
硅光芯片耦合测试系统中应用到的硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路,主要由光源、调制器、探测器、无源波导器件等组成,将多种光器件集成在同一硅基衬底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、传输带宽更高等特点,因为硅光芯片以硅作为集成芯片的衬底,所以能集成更多的光器件;在光模块里面,光芯片的成本非常高,但随着大规模生产的实现,硅光芯片的低成本成了巨大优势;硅光芯片的传输性能好,因为硅光材料折射率差更大,可以实现高密度的波导和同等面积下更高的传输带宽。硅光芯片耦合测试系统的优点:稳定。
在硅光芯片领域,芯片耦合封装问题是硅光子芯片实用化过程中的关键问题,芯片性能的测试也是至关重要的一步骤,现有的硅硅光芯片耦合测试系统系统是将硅光芯片的输入输出端硅光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调硅光,并依靠对输出硅光的硅光功率进行监控,再反馈到微调架端进行调试。芯片测试则是将测试设备按照一定的方式串联连接在一起,形成一个测试站。具体的,所有的测试设备通过硅光纤,设备连接线等连接成一个测试站。例如将VOA硅光芯片的发射端通过硅光纤连接到硅光功率计,使用硅硅光芯片耦合测试系统就可以测试硅光芯片的发端硅光功率。将硅光芯片的发射端通过硅光线连接到硅光谱仪,就可以测试硅光芯片的硅光谱等。硅光芯片耦合测试系统优点:价格实惠。甘肃振动硅光芯片耦合测试系统加工厂家
硅光芯片耦合测试系统保证产品质量一致性,节约了人力成本,降低对人工的依赖。上海老化硅光芯片耦合测试系统供应商
硅光芯片耦合测试系统系统的服务器为完成设备控制及自动测试应包含有自动化硅光芯片耦合测试系统服务端程序,用于根据测试站请求信息分配测试设备,并自动切换光矩阵进行自动测试。服务器连接N个测试站、测试设备、光矩阵。其中N个测试站连接由于非占用式特性采用网口连接方式;测试设备包括可调激光器、偏振控制器和多通道光功率计,物理连接采用GPIB接口、串口或者USB接口;光矩阵连接采取串口。自动化硅光芯片耦合测试系统服务端程序包含三个功能模块:多工位抢占式通信、设备自动测试、测试指标运算;设备自动测试过程又包含如下三类:偏振态校准、存光及指标测试。上海老化硅光芯片耦合测试系统供应商
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