为什么要射频探测？由于器件小形化及高频谱的应用，电路尺寸不断缩小，类似微带线及PCB版本Pad的测试没有物理接口，使得仪表本身无法与待测物进行直接连接，如果人为的焊接射频接口难免会引入不确定的误差，所以射频探针的使用完美的解决了这个问题。射频探头和校准基板允许工程师进行精确、重复的测量与校准。且任何受过一定训练的工程师都可以进行探针台的架设与仪表的校准，以分钟为单位进行测量。同样一个Pad测试点，如果通过探针测量与通过焊接SMA接口引出测量线的方法进行测试对比会发现，探针的精度是高于焊接Cable的精度。探针尖磨损和污染都会对测试结果造成极大的负面影响。江苏测试芯片探针台供应商
精细探测技术带来新优势：先进应力控制技术亦是必须的。为减少或消除造成良率下降之垫片损伤，在铜质垫片加上铝帽将能减少对易碎低K/高K介电的负面效应。以先进工艺驱动在有效区域上垫片的测试，以低冲击的探针卡，避免接触所产生阻抗问题。另一个可能损害到晶圆的来源是探针力道过猛或不平均，因此能动态控制探针强度也是很重要的；若能掌握可移转的参数及精细的移动控制，即可提升晶圆翻面时的探测精确度，使精细的Z轴定位接触控制得到协调，以提高精确度，并缩短索引的时间。江苏测试芯片探针台供应商探针台存放在氮气柜中，防止探针的加快氧化。
在实际的芯测试中探针卡的状态是非常重要的，如探针氧化，触点压力、以及探针台的平整度，探针尖磨损和污染都会对测试结果造成极大的负面影响,这些常见故障是如何形成的,而我们应该如何避免：如果是集成电路的问题，就需要将坏的集成电路拆卸下来，将替换的集成电路安装上去。很多现代大规模集成电路的封装往往是BGA封装，手工拆卸几乎不可能，需要专门的仪器。可见，集成电路如果在PCB阶段才测试出问题，对生产的影响高于单片的阶段。对于复杂的设备，如果在整机阶段才发现集成电路的问题，其影响更是巨大。因此，集成电路生产时的测试具有很重要的意义。
探针台是检测芯片的重要设备，在芯片的设计验证阶段，主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技术指标，在检测过程中会对芯片样品逐一检查，只有通过设计验证的产品型号才会量产。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和探针台。半导体的测试环节，主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试（CP测试）和封装完成后的成品测试（FT测试）。半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。在所有的测试环节中都会用到测试机，不同环节中测试机需要和分选机或探针台配合使用。测试信号的完整性需要高质量的探针接触，这与接触电阻（CRes）直接相关。
探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。 普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台从操作上来区分有：手动，半自动，全自动。从功能上来区分有：温控探针台，真空探针台（很低温探针台），RF探针台，LCD平板探针台，霍尔效应探针台，表面电阻率探针台。经济手动型根据客户需求定制：chuck尺寸：4"*4" 6"*6" 8"*8" 12"*12" (可选）；移动行程：4"*4" 6"*6" 8"*8" 12"*12"(可选）；chuck Z轴方向升降10mm（选项）方便探针与样品快速分离；显微镜：金相显微镜、体式显微镜、单筒显微镜（可选）；显微镜移动方式：立柱环绕型、移动平台型、龙门结构型（可选）；探针座：有0.7um、2um、10um精度可选，磁性吸附带磁力开关；可搭配Probe card测试；适用领域：晶圆厂、研究所、高校等。探针卡没焊到位，是因为焊锡时针受热要稍微的收缩，使针尖偏离压点区。福建芯片测试探针台服务
芯片测试是为了检验规格的一致性而在硅片集成电路上进行的电学参数测量。江苏测试芯片探针台供应商
某些针尖位置低的扎伤AL层，对后续封装压焊有影响，使芯片与封装后成品管脚焊接质量差，容易引起短路.某些针尖压痕太长，超出PAD范围，使PAD周围的铝线短路.所以平时我们操作时应找准接触点,把过行程设置为2～4MILS或70～100UM时，每个压点都有很清楚的针迹，然后再把过行程设置为0时，看清楚每个压点上都有轻轻的针迹，如果某些压点上没有针迹，就需要用镊子把这根针压下，如果某些压点上针迹太重，而需要有镊子把这根针往上抬一下，使针尖的高度差调在30UM以内，然后做接触检查，每根针与压点接触电阻应小于0.5欧姆，样片/样管测试是否OK，合格、失效管芯各测10遍，看重复性与稳定性。江苏测试芯片探针台供应商
