在半导体参数分析仪领域，安捷伦公司（当时是惠普公司的一部分）于1980年代早期推出了世界上首台数字参数分析仪4145A。1990年代早期，安捷伦公司推出了4155和4156半导体参数分析仪，增加了彩色显示屏、自动数据分析、脉冲扫描等功能。安捷伦公司于2005年推出Keysight/Agilent B1500A半导体参数分析仪。为满足高功率市场需要，是德科技/安捷伦公司在2009年推出B1505A功率器件分析仪/图示仪 [5]。中国半导体测试设备行业在国家政策扶持下持续发展，涌现出一批代表性企业 [4]。2017年3月，概伦电子发布国产**半导体参数测试系统FS-Pro，其技术指标和产品性能达到国际水平，并得到国际**半导体厂商的认可 [6]。用于在晶圆上雕刻出微观电路结构，可分为干法刻蚀（如等离子体刻蚀）和湿法刻蚀。上海标准半导体设备货源充足
20世纪70年代爱德万推出首台10MHz IC测试系统，1976年研制全球首台DRAM测试机T310/31 [2]。泰瑞达J750系列于1998年***推出，并成为低成本芯片大批量测试的行业标准 [23]。爱德万V93000测试机于1999年**初上市 [33]，2011年爱德万通过收购惠瑞杰进入SoC测试市场 [2]。进入21世纪，爱德万T2000、V93000以及泰瑞达UltraFLEX系列的SoC测试系统**了目前的**测试机产品 [14]。探针台技术发展呈现自动化趋势，2018年科休半导体收购Xcerra后形成完整测试系统解决方案 [2]。松江区常规半导体设备节能标准分立器件：如二极管、三极管、光电器件。
半导体测试设备（Automatic Test Equipment, ATE）是用于检测集成电路功能完整性的电子测量仪器 [12] [15]。主要设备包括测试机、探针台和分选机，其中测试机实现测试功能，探针台和分选机实现机械功能。探针台针对晶圆级检测（CP），分选机针对封装芯片级检测（FT） [14]。在后道测试设备中，测试机价值量占比比较高，约63%，分选机约占17%，探针台约占15% [30]。根据测试对象不同，测试机可细分为SoC测试机、存储器测试机、模拟测试机和RF测试机等，其中SoC测试机与存储器测试机技术难度较大 [14]。在测试机市场中，SoC测试机占比约68%，存储器测试机占比约20% [30]。
***部分：用字母表示器件使用的材料。A-器件使用材料的禁带宽度Eg=0.6～1.0eV 如锗、B-器件使用材料的Eg=1.0～1.3eV 如硅、C-器件使用材料的Eg>1.3eV 如砷化镓、D-器件使用材料的Eg<0.6eV 如锑化铟、E-器件使用复合材料及光电池使用的材料第二部分：用字母表示器件的类型及主要特征。A-检波开关混频二极管、B-变容二极管、C-低频小功率三极管、D-低频大功率三极管、E-隧道二极管、F-高频小功率三极管、G-复合器件及其他器件、H-磁敏二极管、K-开放磁路中的霍尔元件、L-高频大功率三极管、M-封闭磁路中的霍尔元件、P-光敏器件、Q-发光器件、R-小功率晶闸管、S-小功率开关管、T-大功率晶闸管、U-大功率开关管、X-倍增二极管、Y-整流二极管、Z-稳压二极管。用于在晶圆表面生长或沉积各种材料薄膜，主要包括化学气相沉积（CVD）、物理沉积和原子层沉积等。
电容-电压（C-V）测量电容-电压（C-V）测量用于分析半导体器件的电容特性，如氧化层厚度、掺杂浓度、平带电压等 [12]。该技术通过**的电容-电压单元（CVU）实现，通常在1 kHz至10 MHz的频率范围内进行低噪声测量，支持±30V的直流偏置 [2] [7]，并能够测量低至飞法（fF）级的微小电容 [2]。脉冲I-V测量脉冲I-V测量技术用于捕获半导体器件的超快速瞬态现象和自热效应 [13]。脉冲测量单元（PMU）可提供±40 V（80 V p-p）、±800 mA的脉冲输出，并支持高达200 MSa/s的采样率和5 ns的采样间隔，以精确表征器件在快速开关状态下的特性 [2]常见的半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）和砷化镓（GaAs）等。松江区常规半导体设备节能标准
用于去除硅片表面不需要的材料，以形成所需的电路结构。上海标准半导体设备货源充足
测试机的关键性能参数包括测试通道数、测试频率/速度、测试精度、测试深度以及支持的测试类型 [4] [13-14] [16]。例如，测试通道数指支持并行测试的通道数量 [13]；测试频率/速度指测试系统运行的比较高频率或单参数测试时间，如SC2010测试系统典型测试时间约为6~20ms；测试精度可达pA级电流分辨率与mV级电压分辨率 [16]；测试深度如向量深度可达64Mbit [4]；支持的测试类型涵盖直流参数、交流参数及功能测试 [14]。典型产品包括泰瑞达J750Ex-HD系列，它是高效率、低成本测试的行业标准平台，用于测试复杂度较低的混合信号芯片如汽车MCU，其软件环境为IG-XL™ [23]。华峰测控STS8300为多功能模拟和混合信号测试系统，STS8600为新一代测试系统，拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率 [13] [24]。SC2010是半导体分立器件参数测试系统，测试电压范围0-2000V，测试电流范围0-100A，测试方式为程控脉冲式，脉冲宽度300us至5ms，电压分辨率1mV，电流分辨率0.1nA [16]。上海标准半导体设备货源充足
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