2026年3月，中微公司在SEMICON China 2026期间宣布推出新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™和高选择性刻蚀机Primo Domingo™，进一步丰富了其刻蚀设备产品组合。 [28]高密度等离子体刻蚀机用于微电子、光电子器件的刻蚀 [10]。原子层蚀刻设备（ALE）是一种可精细控制蚀刻深度至原子层级的先进蚀刻技术，**系统如SYSKEY的系统 [17]。按刻蚀材料分类，主要包括介质刻蚀机、硅刻蚀机和金属刻蚀机 [14]。国内厂商北方华创提供覆盖介质、硅及金属刻蚀的全系列产品，例如NMC 508系列、Accura系列和NMC 612系列刻蚀设备 [18]典型产品：反应腔、传输腔、匀气盘、静电吸盘（ESC）、陶瓷轴承等。徐汇区新时代半导体设备零部件货源充足
低温刻蚀技术（工作温度可低至-30°C）兴起，有助于在3D NAND中形成极深极薄的垂直结构，并已由Lam Research、东京电子等厂商推出商用设备。人工智能（AI）开始被用于优化刻蚀工艺参数，以改善刻蚀轮廓控制、减少形状变形并提升工艺稳定性 [16]。全球半导体刻蚀设备市场主要由泛林半导体（Lam Research）、东京电子（TEL）和应用材料（AMAT）三大巨头主导，合计占据超过80%的市场份额 [14] [20] [25]。受益于3D NAND扩产及先进制程迭代，全球半导体刻蚀设备市场规模预计将从2025年的164.8亿美元增长至2026年的约173.8亿美元。嘉定区个性化半导体设备零部件服务热线晶体管：用于放大和开关电路，是现代电子设备的基本构件。
曝光显影：在所有的制程中，**关键的莫过于微影技术。这个技术就像照相的曝光显影，要把 IC 工程师设计好的蓝图，忠实地制作在芯片上，就需要利用曝光显影的技术。在现今的纳米制程上，不只要求曝光显影出来的图形是几十纳米的大小，还要上下层结构在 30 公分直径的晶圆上，对准的准确度在几纳米之内。这样的精细程度相当于在中国大陆的面积上，每次都能精细地找到一颗玻璃弹珠。因此这个设备与制程在半导体工厂里是**复杂、也是**昂贵的。国内企业飞凯材料在光刻胶方面取得进展，其生产的i-line以及Barc光刻胶配套材料可用于芯片制造领域 [7]。
北方华创是国内**电子工艺装备供应商，于2005年推出干法刻蚀设备 [25]。2020年，北方华创推出12英寸先进封装领域深硅刻蚀机PSE V300 [19] [26]。截至2023年6月，北方华创12英寸深硅刻蚀机PSE V300累计实现销售100腔。该设备已从2.5D/3D封装领域，逐渐应用至功率器件、图像传感器及微机电系统等领域 [26]。屹唐股份刻蚀设备产品已进入部分晶圆厂生产线。2020年，公司共售出刻蚀设备8台 [25]。此外，鲁汶仪器等企业也从事刻蚀设备的研发。其针对12英寸IC产业0.18微米以下后道工艺所开发的金属刻蚀设备，已与多家国内企业达成合作意向 [21-2国产化进展：华卓精科打破ASML双工件台垄断，应用于国产28nm光刻机。
当**星的2纳米全环绕栅极（GAA）技术**着全球光刻制程的比较高水平 [8]，同时国内厂商如恒运昌也在特定领域取得进展 [4]。三星已完成第二代2纳米GAA工艺节点的基础设计，并计划在两年内落地第三代2纳米GAA技术——SF2P+工艺。同时，三星已启动1纳米芯片的研发工作，目标在2029年实现量产 [8]。未来的IC大部分会由纳米技术做成 [4]，根据韩国半导体工程师学会发布的《2026年半导体技术路线图》，预测到2040年芯片制程将突破至0.2纳米，正式迈入埃米级技术时代。高国产化率：机械类（如腔体、靶材）、部分气体管路。宝山区本地半导体设备零部件服务热线
典型产品：真空泵（干泵、分子泵）、气体流量计（MFC）、真空阀。徐汇区新时代半导体设备零部件货源充足
全球半导体刻蚀设备市场由泛林集团、东京电子、应用材料三家厂商占据主要份额。2023-2025年全球半导体刻蚀设备市场规模从148.2亿美元增至164.8亿美元，年均复合增长率约5.5%。有预测指出，2026年全球半导体刻蚀设备市场规模将达173.8亿美元 [20]。刻蚀设备市场格局高度集中。2020年，刻蚀行业**大厂商Lam Research、东京电子及应用材料的市场份额分别为46.71%、26.57%、16.96%，合计占据总市场份额的90.24%。位列**的中国企业包括中微公司、北方华创、屹唐股份，占比分别为1.37%、0.89%和0.1% [25]。徐汇区新时代半导体设备零部件货源充足
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