超声影像芯片的全集成MEMS设计与性能突破：针对超声PZT换能器及CMUT/PMUT新型传感器的收发需求，公司开发了**SoC超声收发芯片，采用0.18mm高压SOI工艺实现发射与开关复用，大幅节省芯片面积的同时提升性能。在发射端，通过MEMS高压驱动电路设计，实现±100V峰值输出电压与1A持续输出电流，较TI同类产品提升30%，满足深部组织成像的能量需求；接收端集成12位ADC，采样率可达100Msps，信噪比（SNR）达73.5dB，有效提升弱信号检测能力。芯片采用多层金属布线与硅通孔（TSV）技术，实现3D堆叠集成，封装尺寸较传统方案缩小40%。在二次谐波抑制方面，通过优化版图布局与寄生参数补偿，将5MHz信号的二次谐波降至-40dBc，优于行业基准-45dBc，***提升图像分辨率。目前TX芯片已完成流片，与掌上超声企业合作开发便携式超声设备，可实现腹部、心血管等部位的实时成像，探头尺寸*30mm×20mm，重量＜50g，推动超声诊断设备向小型化、智能化迈进，助力基层医疗场景普及。PDMS 金属流道加工技术可在柔性流道内沉积金属镀层，实现电化学检测与流体控制一体化。MEMSMEMS微纳米加工发展现状
MEMS制作工艺柔性电子：柔性电子（FlexibleElectronics）是一种技术的通称，是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性基板上的新兴电子技术。相对于传统电子，柔性电子具有更大的灵活性，能够在一定程度上适应不同的工作环境，满足设备的形变要求。但是相应的技术要求同样制约了柔性电子的发展。首先，柔性电子在不损坏本身电子性能的基础上的伸展性和弯曲性，对电路的制作材料提出了新的挑战和要求；其次，柔性电子的制备条件以及组成电路的各种电子器件的性能相对于传统的电子器件来说仍然不足，也是其发展的一大难题。山东新型MEMS微纳米加工MEMS制作工艺中，以PI为特色的柔性电子出现填补了不少空白。
声学与振动器件对微型化、高频率响应的需求，推动 MEMS 微纳米加工技术的深度应用，深圳市勃望初芯半导体科技有限公司凭借定制化加工能力，为该领域提供创新解决方案。在声学器件加工中，公司通过 MEMS 技术制作微型声表面波（SAW）传感器 —— 在压电衬底（如 LiNbO3）上，通过光刻与镀膜工艺制作纳米级叉指电极（指宽 50-100nm、间距 50-100nm），电极通过磁控溅射沉积铝或金金属层，确保声学信号的高效传输。这种 SAW 传感器可用于液体成分检测，如石油化工领域的燃油含水率分析，通过声波在不同含水率液体中的传播速度差异，实现精细检测，检测误差小于 0.5%；在振动器件加工中，制作微型振动传感器的悬臂梁结构（硅基梁厚 2-5μm、长度 50-100μm），通过干法刻蚀实现梁结构的高平整度（粗糙度 Ra≤5nm），确保传感器对微小振动（小可检测 0.1g 加速度）的高灵敏度响应。某汽车电子客户借助勃望初芯的加工服务，开发出微型振动传感器，用于发动机振动监测，传感器体积比传统器件缩小 80%，且成本降低 50%，体现了 MEMS 微纳米加工在声学与振动领域的优势。
三维微纳结构的跨尺度加工技术：跨尺度加工技术实现了从纳米级到毫米级结构的一体化制造，满足复杂微流控系统对多尺度功能单元的需求。公司结合电子束光刻（EBL，分辨率10nm）、紫外光刻（分辨率1μm）与机械加工（精度10μm），在单一基板上构建跨3个数量级的微结构。例如，在类培养芯片中，纳米级表面纹理（粗糙度Ra＜50nm）促进细胞黏附，微米级流道（宽度50μm）控制营养物质输送，毫米级进样口（直径1mm）兼容外部管路。加工过程中，通过工艺分层设计，先进行纳米结构制备（如EBL定义细胞外基质蛋白图案），再通过紫外光刻形成中层流道，机械加工完成宏观接口，各层结构对准误差＜±2μm。该技术突破了单一工艺的尺度限制，实现了功能的跨尺度集成，在芯片实验室（Lab-on-a-Chip）中具有重要应用。公司已成功制备包含10nm电极间隙、1μm流道与1mm阀门的复合芯片，用于单分子电信号检测，信号分辨率提升至10fA，为纳米生物技术与微流控工程的交叉融合提供了关键制造能力。EBL设备制备纳米级超透镜器件的原理是什么？
微机电系统是微米大小的机械系统，其中也包括不同形状的三维平板印刷产生的系统。这些系统的大小一般在微米到毫米之间。在这个大小范围中日常的物理经验往往不适用。比如由于微机电系统的面积对体积比比一般日常生活中的机械系统要大得多，其表面现象如静电、润湿等比体积现象如惯性或热容量等要重要。它们一般是由类似于生产半导体的技术如表面微加工、体型微加工等技术制造的。其中包括更改的硅加工方法如光刻、磁控溅射PVD、气相沉积CVD、电镀、湿蚀刻、ICP干蚀刻、电火花加工等等。硅片、LN 等基板金属电极加工工艺，通过溅射沉积与剥离技术实现微米级电极图案化。河北MEMS微纳米加工供应商家
MEMS的柔性电极是什么？MEMSMEMS微纳米加工发展现状
MEMS制作工艺柔性电子的领域：随着电子设备的发展，柔性电子设备越来越受到大家的重视，这种设备是指在存在一定范围的形变（弯曲、折叠、扭转、压缩或拉伸）条件下仍可工作的电子设备。柔性电子涵盖有机电子、塑料电子、生物电子、纳米电子、印刷电子等，包括RFID、柔性显示、有机电致发光(OLED)显示与照明、化学与生物传感器、柔性光伏、柔性逻辑与存储、柔性电池、可穿戴设备等多种应用。随着其快速的发展，涉及到的领域也进一步扩展，目前已经成为交叉学科中的研究热点之一。MEMSMEMS微纳米加工发展现状
