PDMS金属流道芯片的复合加工工艺：
PDMS金属流道芯片通过在柔性PDMS流道内集成金属镀层，实现流体控制与电信号检测的一体化设计。加工流程包括：首先利用软光刻技术在硅模上制备50-200μm宽度的流道结构，浇筑PDMS预聚体并固化成型；然后通过氧等离子体处理流道表面，使其亲水化以促进金属前驱体吸附；采用磁控溅射技术沉积50-200nm厚度的金/铂金属层，经化学镀增厚至1-5μm，形成连续导电流道；与PET基板通过等离子体键合密封，确保流体无泄漏。金属流道的表面粗糙度＜50nm，电阻＜10Ω/cm，适用于电化学检测、电渗泵驱动等场景。典型应用如微流控电化学传感器，在10μL/min流速下，对葡萄糖的检测灵敏度达50μA・mM⁻¹・cm⁻²，线性范围0.1-20mM，检测下限＜50μM。公司开发的自动化生产线可实现流道尺寸的精细控制（误差＜±2%），并支持金属层图案化设计，如叉指电极、螺旋流道等，满足不同传感器的定制需求，为生物检测与环境监测领域提供了柔性化、集成化的解决方案。 热压印技术支持 PMMA/COC 等材料微结构快速成型，较注塑工艺缩短工期并降低成本。中国台湾MEMS微纳米加工技术规范
MEA柔性电极：MEMS工艺开发的MEA（微电极阵列）柔性电极，是脑机接口（BCI）与类***电生理研究的**技术载体。该电极采用超薄柔性基底材料（如聚酰亚胺或PDMS），厚度可精细控制在10-50微米范围内，表面通过光刻与金属沉积工艺集成高密度“触凸”式微电极阵列。在脑机接口领域，柔性电极通过微创手术植入大脑皮层，用于癫痫病灶的精细定位与闭环电刺激***。在类***研究中，电极阵列与脑类***共培养系统结合，可长期监测神经元网络的自发电活动与突触可塑性变化，为阿尔茨海默病药物筛选提供高分辨率电生理数据。此外，公司开发的“仿生褶皱结构”柔性电极，通过力学匹配设计进一步降低植入后的机械应力，延长器件使用寿命至少5年以上。云南MEMS微纳米加工组成MEMS微流控芯片是什么？
柔性 MEMS 器件因可弯曲、生物兼容的特性，在植入式医疗、可穿戴设备中极具潜力，深圳市勃望初芯半导体科技有限公司通过定制化 MEMS 微纳米加工工艺，攻克柔性材料加工难题。公司以 PI 为柔性基底，开发 “光刻 - 干法刻蚀 - 金属化 - 封装” 的全流程加工方案：首先通过光刻定义电极与结构图案，采用氧等离子体干法刻蚀实现 PI 薄膜的高精度图形化（线宽误差 ±2μm）；然后通过磁控溅射沉积金或铂金属层（厚度 50-100nm），制作柔性电极，确保电极在弯曲时的导电性稳定；采用生物兼容封装材料（如 PDMS）保护结构，避免体液腐蚀。这种工艺制作的柔性 MEMS 电极，可用于植入式生物电刺激 —— 在动物实验中，将电极植入大鼠脑内，可连续 14 天稳定记录脑电信号，且对脑组织的损伤率低于 5%；同时，依托 PI 材料的太赫兹波透过性，加工的柔性太赫兹调制器，可贴合皮肤表面，用于皮肤的太赫兹成像检测，通过微纳米结构调控太赫兹波相位，提升成像对比度。某可穿戴设备公司借助该工艺，开发出柔性心率监测贴片，电极通过 MEMS 加工实现微型化（面积 2mm×2mm），佩戴舒适度大幅提升，体现了柔性 MEMS 加工的创新价值。
MEMS制作工艺柔性电子的定义：柔性电子可概括为是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术，以其独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺，在信息、能源、医疗等领域具有广泛应用前景，如柔性电子显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子用表面粘贴(SkinPatches)等。与传统IC技术一样，制造工艺和装备也是柔性电子技术发展的主要驱动力。柔性电子制造技术水平指标包括芯片特征尺寸和基板面积大小，其关键是如何在更大幅面的基板上以更低的成本制造出特征尺寸更小的柔性电子器件。高压 SOI 工艺实现芯片内高压驱动与低压控制集成，耐压超 200V 并降低寄生电容 40%。
MEMS传感器的主要应用领域有哪些？
消费电子产品在MEMSDrive出现之前，手机摄像头主要由音圈马达移动镜头组的方式实现防抖(简称镜头防抖技术)，受到很大的局限。而另一个在市场上较好的防抖技术：多轴防抖，则是利用移动图像传感器(ImageSensor)补偿抖动，但由于这个技术体积庞大、耗电量超出手机载荷，一直无法在手机上应用。凭着微机电在体积和功耗上的突破，新的技术MEMSDrive类似一张贴在图像传感器背面的平面马达，带动图像传感器在三个旋转轴移动。MEMSDrive的防抖技术是透过陀螺仪感知拍照过程中的瞬间抖动，依靠精密算法，计算出马达应做的移动幅度并做出快速补偿。这一系列动作都要在百分之一秒内做完，你得到的图像才不会因为抖动模糊掉。 SU8 硅片 / 石英片微流控模具加工技术，支持 6 英寸以下基板单套或套刻的高精度结构复制。宁夏MEMS微纳米加工发展现状
磁传感器和MEMS磁传感器有什么区别？中国台湾MEMS微纳米加工技术规范
MEMS制作工艺-声表面波器件的原理：声表面波器件是在压电基片上制作两个声一电换能器一叉指换能器。所谓叉指换能器就是在压电基片表面上形成形状像两只手的手指交叉状的金属图案，它的作用是实现声一电换能。声表面波SAW器件的工作原理是，基片左端的换能器(输入换能器)通过逆压电效应将愉入的电信号转变成声信号，此声信号沿基片表面传播，然后由基片右边的换能器(输出换能器)将声信号转变成电信号输出。整个声表面波器件的功能是通过对在压电基片上传播的声信号进行各种处理，并利用声一电换能器的特性来完成的。中国台湾MEMS微纳米加工技术规范
