企业商机
赛芯基本参数
  • 品牌
  • 赛芯微xysemi,上海如韵,上海芯龙
  • 型号
  • 齐全
  • 封装形式
  • DIP,SOP/SOIC,PLCC,SMD,BGA,TQFP,PQFP,QFP,CSP,TSOP,PGA,QFP/PFP,MCM,SDIP
赛芯企业商机

2~6串升降压30~100W移动电源SOCDS6036B是一款高集成、多协议双向快充移动电源应用SOC,集成了同步开关升降压变换器、支持2~6节电池串联,支持30~100W功率选择,支持A+A+CinoutCinoutCinoutCinoutCinout+CinoutCinoutCinoutCinoutCinout任意口快充,支持CC-CV切换,支持//等主流快充协议,集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块,并提供输入/输出的过压/欠压,电池过充/过放、NTCNTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。芯纳科技作为赛芯芯片代理,XBM3214BCA 型号现货充足,助力客户高效生产。韶关XBM5774 赛芯内置MOS 两节锂保

韶关XBM5774 赛芯内置MOS 两节锂保,赛芯

多节锂电保护产品二级保护解析二级保护的定义和作用在锂电池应用中,由于过充电、过放电以及过充电过放电电流等情况会导致电池内部发生化学副反应,严重影响电池性能与使用寿命,甚至引发安全问题,因此需要对电池进行保护。一级保护通常由IC和MOSFET在充电和放电周期期间为电池组提供,而二级保护则是在一级保护的基础上,确保完整的用户安全,为装置在正常操作范围之外的情况下提供保护14。二级保护的具体体现电压异常保护过充电保护:当电池充电时,若任意一节电池达到充满状态,二级保护会发挥作用。设计的8串15A放电锂电保护板中,任意一节电池充满,相应的OC口会变为低电平,使对应的管子截止,进而让OC变为低电平,结束充电周期。中山XBM5773赛芯内置MOS 两节锂保锂电充电管理、DC降压 0.5-1A电流 +OVP过压保护 。

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2 串升降压20W~65W 充电器+移动电源单片SOC  1.概述DS3730是一颗集成了协议和升降压的移动电源和充电器二合一单SOC芯片.集成了同步升降压变换器、支持2节电池串联,支持FB控制AC前端电压。有两种工作模式:一种是AC模式,在给电芯充电的同时,也可实现30~65W的快充输出,实现边充边放;另一种就是移动电源模式:支持20W-35W双向充放,支持CC,CA,CCA接口,支持CC-CV切换,支持PD3.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2DC***PLE2.4A等主流快充协议,集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块,并提供输入/输出的过压/欠压,电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。2.应用领域充电宝+充电器二合一产品

3或4串电池组的  二级保护芯片   主要描述内置高精度的电压检测电路和延迟电路,是一款用于可充电电池组的二级保护芯片,通过检测电池包中每一节电芯的电压,为电池包提供过充电保护和过放保护1。功能特点高精度电池电压检测功能:过充电检测电压-(步进50mV),精度±25mV;过充电电压0-(步进50mV),精度±50mV;过放电检测电压-(步进100mV),精度±80mV;过放电电压0V-(步进100mV),精度±100mV1。保护延时内置可选:可根据不同应用场景选择合适的保护延时1。内置断线保护功能(可选):增加了电池使用的安全性1。输出方式可选:有CMOS输出、N沟道开路漏级输出、P沟道开路漏级输出三种方式1。输出逻辑可选:动态输出H、动态输出。XBM4X30系列产品、芯纳科技专注赛芯芯片代理,XBM5244 型号现货充足,助力客户优化采购流程。

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XBM2138QFA2串锂电池保护芯片介绍35W以内XBM2138QFA内置MOS2串锂保内置均衡:对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护,同时具备电池反接保护功能,这些功能对于锂电池的安全使用极其重要3。过电流保护阈值调节:保护芯片功能基本保护功能:对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护,同时具备电池反接保护功能,这些功能对于锂电池的安全使用极其重要3。过电流保护阈值调节,可组成一个充放电工作的电路。若再加上锂电池输出电路,锂电池就可以实现边充边放的功能芯纳科技提供赛芯芯片代理服务,XBM3214DBA 现货充足,助力客户缩短生产周期。深圳XBM4551赛芯代理

锂保PCB应用注意事项-布局。韶关XBM5774 赛芯内置MOS 两节锂保

内置MOS内置均衡器高精度电压检测电路和延时电路,用于2节串联锂离子/锂聚合物可再充电电池的保护。适合对2节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护。各延迟时间由内部电路设置(不需外接电容),连接充电器的端子采用高耐压设计(CS端子和OC端子,***额定值是33V),还具备向0V电池充电功能,可选择允许或禁止。内置MOS在高负载时可能发热,需优化PCB散热(如增加铜箔面积)内置MOS,集成均衡功能  XBM2138韶关XBM5774 赛芯内置MOS 两节锂保

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韶关XBM5774 赛芯内置MOS 两节锂保 2025-11-17

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