南京XBM3360赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保

10串锂电池保护芯片介绍    ,XBM7101集成均衡NTC/Sense保护芯片功能基本保护功能：对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护，同时具备电池反接保护功能，这些功能对于锂电池的安全使用极其重要。过电流保护阈值调节：10串锂电池的保护芯片电路的过电流保护阈值由开关MOS管决定，如果觉得该阈值较小，可以将多个开关MOS管进行并联操作，以增大过流电流，将两节锂电池保护芯片电路和两节锂电池的充电电路连接在一起，可组成一个充放电工作的电路。若再加上锂电池输出电路，锂电池就可以实现边充边放的功能4-5串锂电池保护 XBM4451/4551 4串和5串/集成Sense/NTC/SOP16。南京XBM3360赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保

DS3056 快充管理是一款面向小家电/电动工具充电的快充管理SOC，集成了同步开关电压变换器、快充协议控制器、电池充放电管理、电池电量计，I2C通信等功能模块，支持2-6串电芯，比较大100W充电功率，支持CC-CV切换，支持主流快充协议，并提供输入过压/欠压、电池过充、过温、过流等完备的保护功能。可组成小家电和电动工具的快充充电方案。集成了过压/欠压保护、过流保护、过温保护、电池过充保护的功能。过压/欠压保护：电池充电过程中，实时监测输入电压，并和预设的阈值电压比较。如果电压高于过压阈值或低于欠压阈值，且维持时间达到一定长度时，芯片关闭充电通路。过流保护：充电过程中，利用内部的高精度实时监测流经采样电阻的电流。当电流大于预设的过流阈值时，触发过流保护，芯片自动关闭充电通路。过温保护：电池充放电过程中，利用连接在TS管脚上的NTC，实时监测电池温度。当温度超出预设的保护门限时，首先降低功率。，则自动关闭充电通路。电池过充保护：充电过程中，实时监测电池电压。当电池电压达到充电截止电压时。珠海XBM5773赛芯现货芯纳科技代理赛芯芯片，XBM5774 现货供应，助力客户优化采购流程。

在便携式医疗设备领域，深圳市芯纳科技代理的赛芯 XR4981A 成为众多医疗设备厂商的优先。便携式医疗设备如心电监测仪、血糖仪等，直接关系到患者的健康安全，对充电 IC 的可靠性、精度和安全性要求严苛。赛芯 XR4981A 具备精细的充电电压和电流控制功能，误差可控制在极小范围，能确保医疗设备电池稳定充电，避免因充电异常影响设备正常工作。同时，该 IC 集成过压、过流、过温等多重保护机制，可有效保障医疗设备在充电过程中的安全，符合医疗行业的严格标准。作为代理商，深圳市芯纳科技的优势进一步强化了客户合作信心。

DS1000是拥有专利技术的电容式电池主动均衡芯片。利用电容在两节电池之间传输电流，从高电压电池向低电压电池充电，直到两节电池达到均衡。相比于被动均衡的方式，具有能量损失小，均衡电流大，功耗低，发热量小，全电压范围均衡的优势.均衡效率比较高达95%，均衡电流比较大500mA,典型工作电流1mA,待机电流3uA.均衡开启和关闭可电平控制。内置电池欠压保护，过温保护。2.特性--主动均衡方式，避免能量损失--电容式均衡不需电感--比较大均衡效率95%--均衡工作电流低于1mA--均衡电压低至15mV--比较大均衡电流500mA--休眠电流低至3uA--欠压电流1uA--电平控制均衡开启或关闭--均衡休眠状态自动检测转换--电池欠压关断--过温关断芯纳科技是赛芯芯片代理服务商，XBM3214DGB 型号现货供应，支持快速发货。

锂电池保护板分为一级保护和二级保护。一级保护通常指的是主动组件保护，包括保护IC和MOSFET，它能够实时监测电池的电压和充放电电流，并在必要时MOSFET的导通或关断，以防止电池过充、过放、过载及短路。而二级保护则是指使用PTC、MHP、丝等被动组件来进一步增强电池的安全性。这些组件通常是温度敏感的，能够在电池温度异常升高时呈现高阻状态，阻止电流流动，从而避免可能的危险情况当电池温度异常升高时，PTC或MHP会呈现高阻状态，阻碍电池的充放电，从而防止锂电池的起火。这种保护方式被称为二级保护，它是一种被动组件保护，通常作为一级保护电路（IC/Mosfet）的补充。多节锂电保护产品二级保护二级保护是指使用PTC、MHP、等被动组件来保护电池。芯纳科技作为赛芯芯片代理，XBM3214 现货充足，支持客户紧急生产订单。北京3m1FAB赛芯内置MOS 两节锂保

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内置MOS内置均衡器高精度电压检测电路和延时电路，用于2节串联锂离子/锂聚合物可再充电电池的保护。适合对2节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护。各延迟时间由内部电路设置（不需外接电容），连接充电器的端子采用高耐压设计（CS端子和OC端子，***额定值是33V），还具备向0V电池充电功能，可选择允许或禁止。内置MOS在高负载时可能发热，需优化PCB散热（如增加铜箔面积）内置MOS，集成均衡功能  XBM2138南京XBM3360赛芯内置均衡 内置MOS 2节锂保