河南医疗电路板供应商

深圳普林电路的大功率埋盲孔电路板，结合大功率电路板的高载流特性与埋盲孔技术的高密度集成优势，铜箔厚度可达 2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时通过埋盲孔技术（孔径小 0.15mm）实现多层电路的高密度互联，减少电路板表面开孔，为功率元件与控制元件的布局提供更多空间，实现功率模块与控制模块的集成化设计。产品选用高导热系数的 FR-4 基板，搭配优化的散热路径设计，能快速传导大功率工作时产生的热量，降低电路板温度，避免元件因高温损坏。在工艺制作上，采用高可靠性的电镀填孔工艺，确保埋盲孔的导电性与密封性，提升层间连接的稳定性，同时经过严格的功率循环测试与耐电压测试，确保产品在大功率工作状态下的安全性与可靠性。该产品应用于新能源领域的储能逆变器功率模块，可集成功率转换与控制电路，减少设备体积，提升能源转换效率；在工业领域的大功率变频器中，能实现逆变电路与控制电路的集成，简化设备结构，降低维护成本；在医疗设备的大功率仪器中，如高压注射器控制电路，可稳定传输大功率信号，同时控制设备运行参数。深圳普林电路可根据客户的功率需求、集成度要求，提供定制化的大功率埋盲孔电路板生产服务，助力客户实现设备的小型化与集成化。深圳普林电路音响设备电路板信号解析清晰，适配专业音频放大器，还原好听音质。河南医疗电路板供应商

深圳普林电路生产的电路板采用环氧玻璃布基板，铜箔厚度覆盖 1oz - 6oz，满足不同电流承载需求。在工艺上，通过自动化沉铜技术实现孔壁均匀镀铜，孔铜厚度达标率稳定在 99% 以上，有效降低信号传输损耗。我们支持常规 FR - 4 材质，也可根据客户需求提供高 Tg（170℃以上）材质选项，适应 - 40℃ - 125℃的工作温度范围，能在工业控制设备、汽车电子、5G通讯等场景中稳定运行。相较于同类型产品，其采用的阻焊油墨具有优异的耐湿热性和绝缘性能，经过 1000 小时湿热测试后，绝缘电阻仍保持在 10¹²Ω 以上，保障电路长期安全工作。同时，公司具备快速打样能力，常规规格双面电路板打样周期可控制在 3 - 5 天，批量生产交期根据订单规模灵活调整，既能满足小型企业研发需求，也能为大型厂商提供稳定批量供货支持。​上海6层电路板打样深圳普林电路强化电路板边缘处理工艺，去毛刺与倒角提升安装适配性与安全性。

深圳普林电路阻抗控制电路板已实现批量生产，产品通过控制电路板的介电常数、线路宽度、线路间距和基材厚度，实现 50Ω、75Ω、100Ω 等常用阻抗值的控制，阻抗偏差控制在 ±5% 以内，能有效保障高速信号在传输过程中的完整性，避免信号反射、衰减等问题，应用于计算机服务器、通信交换机、高清视频传输设备等高速信号传输领域。在生产过程中，采用高精度阻抗测试设备，对每一块电路板进行阻抗测试，确保产品阻抗值符合客户要求。基材选用介电常数稳定的板材，同时通过优化层压工艺，减少基材厚度偏差，进一步提高阻抗控制精度。阻抗控制电路板支持差分阻抗、单端阻抗等多种阻抗类型设计，可根据客户的电路设计需求，提供个性化的阻抗解决方案。此外，公司的工程技术团队可协助客户进行阻抗设计仿真，根据客户提供的电路参数，推荐合适的基材和工艺方案，确保设计方案的可行性和可靠性，为客户设备的高速稳定运行提供有力保障。​

深圳普林电路大功率电路板针对大功率设备的高电流、高发热特点进行专项设计，产品采用高导热基材和厚铜线路，铜箔厚度可达 6oz，有效降低线路电阻和发热，适用于新能源汽车逆变器、工业大功率电源、光伏逆变器等大功率设备。在基材选择上，采用高 Tg（180℃以上）、高导热的环氧玻璃布基板，导热系数可达 1.5W/(m・K)，能快速将热量传导出去，避免局部过热导致的电路损坏。大功率电路板支持大面积铜皮设计，可增加散热面积，进一步提高散热效率，同时通过优化线路布局，减少电流集中现象，降低线路损耗。深圳普林电路船舶电子 PCB 耐盐雾腐蚀，适配船用导航设备，适应海洋潮湿环境。

针对电子设备对电路高密度集成的需求，深圳普林电路研发的微盲孔、埋孔板，实现多层线路的高密度互联，线路密度可达传统电路板的 2-3 倍，能在有限的空间内实现更多电路功能的集成，助力设备实现小型化与轻薄化设计。产品采用高精度激光钻孔工艺，微盲孔孔径小可达 0.15mm，孔壁光滑，电镀层均匀，确保层间连接的可靠性与电气性能，减少电路板的占用空间。高密度互联电路板还具备良好的信号完整性，通过优化线路布局与阻抗控制，减少信号串扰与延迟，保障高速信号的稳定传输。该产品在消费电子领域应用，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等轻薄型电子产品，能在狭小的设备空间内实现复杂的电路功能；在医疗电子领域，适用于便携式医疗诊断设备，如便携式超声诊断仪、血糖仪等，通过高密度集成缩小设备体积，方便携带与使用；在航空航天领域，可用于微型卫星、无人机等设备的电子系统，减少设备重量与体积，满足设备轻量化需求。深圳普林电路拥有先进的高密度互联电路板生产设备与专业的技术团队，可根据客户的电路集成度需求、设备尺寸要求，提供从设计、生产到测试的一站式服务，确保产品满足复杂电路的集成需求，助力客户实现产品的小型化与高性能化。深圳普林电路高频高速电路板用低损耗基材，适配 5G 基站，支持 40GHz + 高频信号稳定传输。电力电路板厂

小批量电路板定制响应迅速，深圳普林电路灵活调整生产资源满足多样化需求。河南医疗电路板供应商

深圳普林电路的多层厚铜电路板，融合多层板的高集成优势与厚铜板的高载流特性，采用 4-20 层电路结构设计，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现复杂电路的高密度集成，又能承载较大电流，满足兼具集成化与高功率需求的设备场景。产品通过先进的层压工艺确保各层线路紧密结合，同时采用特殊的电镀技术，使铜层厚度均匀、附着力强，避免长期高电流工作下出现铜层剥离问题。在阻抗控制方面，通过计算线路宽度、间距及介质层厚度，将阻抗偏差控制在 ±8% 以内，保障信号传输稳定性。该产品应用于工业控制领域的大功率变频器、伺服驱动器，能同时承载控制信号与功率信号，简化设备内部电路布局；在新能源领域的储能逆变器中，可实现电能转换模块的高度集成与大电流传输，提升能源转换效率；在通信电源设备中，能稳定支持电源模块的高功率输出与电路控制功能，保障通信系统持续供电。深圳普林电路可根据客户的层数需求、电流参数及集成化要求，提供定制化方案，从基材选型到成品测试全程严格把控，确保产品适配设备的高集成与高载流双重需求。河南医疗电路板供应商