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    【2024年3月13日，德国慕尼黑讯】2023年9月15日，全球功率系统和物联网领域的半导体***英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）管理委员会经监事会批准，决定通过证券交易所回购多达700万股**（ISINDE），回购总价（不含附带成本）高达3亿欧元。此次回购由一家*****机构**英飞凌通过法兰克福证券交易所的Xetra交易进行，定于2024年2月26日开始，并在2024年3月28日前（含当日）完成。回购的目的是根据现行的员工持股计划，向公司或关联公司员工、公司管理委员会成员以及关联公司管理委员会和董事会成员发放**。此次回购根据2023年2月16日年度股东大会的授权进行，并将根据欧盟第596/2014号条例第5条以及2016年3月8日欧盟委员会第2016/1052号授权条例的规定（欧盟第2016/1052号授权条例）执行。该授权条例补充了欧盟第596/2014号条例（回购计划和稳定措施适用条件的监管技术标准）。更多详情，请参阅根据欧盟第596/2014号条例第5（1））条和欧盟第2016/1052号授权条例第2（1）条发布的公告。该公告也发布于英飞凌网站。回购计划中的所有交易都将根据欧盟第2016/1052号授权条例的要求予以公布。英飞凌将在其网站定期更新**回购的进展情况。 华芯源作为靠谱的英飞凌代理商，能为不同行业客户提供适配的英飞凌产品。HSOP12IPG20N10S4L35ATMA1INFINEON英飞凌

    集成电路设计是一门综合性的艺术与科学。在设计过程中，首先要考虑的是功能需求，根据芯片的应用场景确定其需要具备的各种功能模块，如处理器、存储单元、接口电路等，并进行合理的架构设计，以优化芯片的性能和功耗。电路设计则需要精心规划各个晶体管之间的连接和信号传输路径，确保信号的完整性和准确性。同时，为了提高芯片的可靠性，需要进行大量的冗余设计和容错机制的构建。在创新理念方面，随着人工智能、物联网等新兴技术的兴起，集成电路设计开始注重针对特定应用的优化，如专门为人工智能算法设计的加速芯片（AI 芯片），采用特殊的架构和计算单元，能够大幅提高人工智能任务的处理效率。此外，异构集成设计理念也逐渐流行，将不同功能、不同工艺制造的芯片集成在一起，实现优势互补，满足复杂系统的需求。TLE9250VSJXUMA1INFINEON英飞凌三极管推荐华芯源这个英飞凌代理商，它能根据客户需求，高效匹配合适的英飞凌产品。

    随着物联网与智能家居产业的快速发展，英飞凌的低功耗 MCU、射频芯片、安全芯片等产品在智能家电、智能安防等领域的应用需求日益增长。华芯源敏锐捕捉这一趋势，将英飞凌的相关产品引入国内物联网产业链，为客户提供从芯片到应用的整体解决方案。例如，在智能门锁领域，华芯源推荐英飞凌的 PSoC 系列可编程 MCU，其集成了触摸感应、加密算法等功能，可满足智能门锁对低功耗、高安全性的要求。同时，华芯源的技术团队还为客户提供固件开发指导、无线通信调试等支持，帮助客户快速实现产品迭代。针对智能家居产品小批量、多品种的特点，华芯源优化了订单处理流程，通过 “全场顺丰包邮” 的物流服务，确保样品和小批量订单能够快速送达客户手中，缩短了产品研发周期。这种准确的市场定位与高效的服务响应，让英飞凌在物联网领域的市场份额逐步扩大。

    英飞凌在医疗健康领域是名副其实的创新引擎。可穿戴医疗设备如智能手环、智能血压计背后，是其低功耗、高精度的传感器芯片在默默运行，24 小时连续监测心率、血压、血氧饱和度等生命体征，一旦出现异常，即时向用户及医护人员预警。在医疗影像设备方面，信号处理芯片助力 CT、MRI 快速生成高清影像，缩短患者等待诊断时间。此外，植入式医疗设备中的半导体器件确保长期稳定工作，为心脏起搏器、胰岛素泵等提供安全、准确的控制，助力医疗迈向准确化、智能化，守护人类健康。选择英飞凌代理商，华芯源凭借丰富资源，能稳定供应各类英飞凌相关产品。

    英飞凌为可再生能源产业提供了坚实的后盾。在太阳能光伏发电系统中，其功率优化器芯片至关重要，它可针对不同光照强度、温度条件，对单个光伏电池进行最大功率点跟踪（MPPT），提升发电效率，确保整个光伏阵列稳定输出电能。风力发电方面，变流器中的半导体器件高效转换风电，使其适配电网接入标准，平滑电能质量。随着全球能源转型加速，英飞凌凭借优良技术助力清洁能源大规模并网，为减缓气候变化、实现可持续发展贡献关键力量。英飞凌的 IGBT 模块是新能源逆变器的主要组件。LQFP64INFINEON英飞凌批量价格

针对工业领域，华芯源主推 INFINEON IGBT 模块，适配变频器设备。HSOP12IPG20N10S4L35ATMA1INFINEON英飞凌

    集成电路产业在全球范围内呈现出激烈的竞争格局。美国凭借其在芯片设计、高级制造设备以及软件工具等方面的先发优势，占据着产业的高级地位，拥有英特尔、高通、英伟达等一批全球有名的集成电路企业，在 CPU、GPU、通信芯片等关键领域拥有强大的技术实力和市场份额。韩国在存储芯片领域表现优良，三星和海力士在 DRAM 和 NAND Flash 市场占据主导地位，通过大规模的研发投入和先进的制造技术，不断巩固其在全球存储市场的竞争力。中国台湾地区则在晶圆代工方面具有明显优势，台积电以其前列的制造工艺成为全球众多芯片设计公司的推荐代工伙伴。中国大陆近年来集成电路产业发展迅速，在政策支持和市场需求的推动下，涌现出一批具有竞争力的企业，在芯片设计、封装测试等环节取得了长足进步，但在高级制造设备和关键材料等方面仍面临着 “卡脖子” 问题，正通过自主创新和国际合作等方式努力突破瓶颈，构建完整的集成电路产业生态。HSOP12IPG20N10S4L35ATMA1INFINEON英飞凌