探针台概要：晶圆探针台是在半导体开发和制造过程中用于晶片电气检查的设备。在电气检查中，通过探针或探针卡向晶片上的各个设备提供来自测量仪器或测试器的测试信号，并返回来自设备的响应信号。在这种情况下，晶片探测器用于输送晶片并接触设备上的预定位置。探针台是检测芯片的重要设备，在芯片的设计验证阶段，主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技术指标，在检测过程中会对芯片样品逐一检查，只有通过设计验证的产品型号才会量产。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和探针台。探针尖接触电阻即探针尖与焊点之间接触时的层间电阻。浙江芯片测试探针台加工厂家
其实，在我们的身边随处都可以看到半导体的身影。例如你的电脑、电视，智能手机，亦或是汽车等。半导体像人类大脑一样，担当着记忆数据，计算数值的功能。探针台从操作上来区分有手动，半自动，全自动从功能上来区分有高温探针台，低温探针台，RF探针台，LCD平板探针台，霍尔效应探针台，表面电阻率探针台。一、探针的用途。电流或电压信号通过探针的传输来测试线路板的开路（Open）或短路（Short）I=U/R，如果是开路（Open）电阻＝∝：如果是短路（Short）电阻≌0。浙江芯片测试探针台加工厂家系统在测试每个芯片的时候对芯片的好坏与否进行判断，发出合格与不合格的信号。
晶圆级半自动面内磁场探针台详细参数：垂直或面内磁场探针台，通用性设计；容纳12寸晶圆，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4组探针（RF或DC测试）；提供Z轴探针平台快速升降功能，实现高效测试；磁场强度≥330mT;直流探针（4组）或微波探针（4组）；XY电控行程±150mm，调节精度2μm；T轴手动调节±5°，小至调节精度5’。晶圆级半自动二维磁场探针台：详细参数可对晶圆施加垂直或面内磁场，兼容性设计；容纳12寸晶圆，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4组探针（RF或DC测试）；提供Z轴探针平台快速升降功能，实现高效测试；磁场强度≥0.7T；直流探针（4组）或微波探针（4组）；XY电控行程±150mm，调节精度2μm；T轴手动调节±5°，小到调节精度5’。
相对于平面电机工作台，丝杠导轨结构的工作台结构组成较复杂，工作台由上层(x向)及下层(y向)两部分组成。工作台由两个步进电机分别驱动x、y向精密滚珠丝杠副带动工作台运动，导向部分采用精密直线滚动导轨。由于运动部分全部采用滚动功能部件，所以具有传动效率高、摩擦力矩小，使用寿命长等特点。这种结构的工作台应放置在温度23±3℃，湿度≤70%，无有害气体的环境中，滚珠丝杠、直线导轨应定期加精密仪表油，但不可过多，值得指出的是，这种结构的工作台在装配过程中，从直线导轨的直线性，上下层工作台之间的垂直度以及工作台的重复性。测试信号的完整性需要高质量的探针接触，这与接触电阻（CRes）直接相关。
半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：1.参数探测：提供制造期间的装置特性测量；2.晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能；3.以探针台为基础的晶圆处理探测(FinalTest)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后，即进入晶圆探测阶段，此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶，精确度约在±2.0μm之间。将晶圆探针台的输入输出探针垫片(I/Opads)放在接脚和探针卡正确对应的晶圆后，探针台会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的探针卡接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到探针卡下面，如此周而复始地循环着。焊针时，应凭自己的经验,把针尖离压点中心稍微偏一点。陕西芯片探针台供应
定子是基础平台，动子和定子间有一层气垫，动子浮于气垫上。浙江芯片测试探针台加工厂家
探针台可以将电探针、光学探针或射频探针放置在硅晶片上，从而可以与测试仪器/半导体测试系统配合来测试芯片/半导体器件。这些测试可以很简单，例如连续性或隔离检查，也可以很复杂，包括微电路的完整功能测试。可以在将晶圆锯成单个管芯之前或之后进行测试。在晶圆级别的测试允许制造商在生产过程中多次测试芯片器件，这可以提供有关哪些工艺步骤将缺陷引入终端产品的信息。它还使制造商能够在封装之前测试管芯，这在封装成本相对于器件成本高的应用中很重要。探针台还可以用于研发、产品开发和故障分析应用。浙江芯片测试探针台加工厂家
