北京HDI电路板厂

深圳普林电路的多层厚铜电路板，融合多层板的高集成优势与厚铜板的高载流特性，采用 4-20 层电路结构设计，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现复杂电路的高密度集成，又能承载较大电流，满足兼具集成化与高功率需求的设备场景。产品通过先进的层压工艺确保各层线路紧密结合，同时采用特殊的电镀技术，使铜层厚度均匀、附着力强，避免长期高电流工作下出现铜层剥离问题。在阻抗控制方面，通过计算线路宽度、间距及介质层厚度，将阻抗偏差控制在 ±8% 以内，保障信号传输稳定性。该产品应用于工业控制领域的大功率变频器、伺服驱动器，能同时承载控制信号与功率信号，简化设备内部电路布局；在新能源领域的储能逆变器中，可实现电能转换模块的高度集成与大电流传输，提升能源转换效率；在通信电源设备中，能稳定支持电源模块的高功率输出与电路控制功能，保障通信系统持续供电。深圳普林电路可根据客户的层数需求、电流参数及集成化要求，提供定制化方案，从基材选型到成品测试全程严格把控，确保产品适配设备的高集成与高载流双重需求。深圳普林电路电路板可异形设计，提供全程技术支持，适配特种检测仪器，解定制难题。北京HDI电路板厂

针对无线通信设备对信号传输质量的高要求，深圳普林电路研发的高频通信电路板，选用低介电常数（Dk 值 2.2-3.5）、低介质损耗（Df 值＜0.005）的特种基板材料，如 PTFE、陶瓷填充复合材料等，能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟，保障信号完整性。产品采用高精度激光成型工艺制作线路，线路边缘粗糙度控制在 5μm 以内，减少信号传输时的肌肤效应损耗；同时通过多阶阻抗匹配设计，避免信号反射，提升通信设备的信号接收与发射效率。在防护性能上，电路板表面覆盖的阻焊层具备良好的耐候性，可抵御户外通信设备面临的潮湿、紫外线照射等环境因素，延长产品使用寿命。该产品主要应用于 5G 基站的信号处理单元，能稳定支持 3.5GHz、毫米波等频段的信号传输；在无线局域网（WLAN）设备中，可提升路由器、AP 的信号覆盖范围与传输速率；在卫星通信地面站设备中，能保障射频信号的远距离稳定传输，减少数据传输误差。深圳普林电路配备专业的高频信号测试实验室，可对电路板的插入损耗、回波损耗等关键参数进行检测，确保产品满足无线通信设备的技术标准。广西通讯电路板深圳普林电路深度协同客户需求，将设备特性转化为定制化线路板技术方案。

深圳普林电路高频电路板专注于解决高频信号传输中的信号损耗、干扰等问题，产品采用 PTFE、罗杰斯等高频基材，介电常数稳定在 2.2 - 3.0 之间，介电损耗低于 0.005（10GHz 频率下），能有效减少高频信号在传输过程中的衰减，保障信号完整性。该类电路板可支持 60GHz 的工作频率，应用于 5G 通信基站、卫星通信设备、雷达系统等高频领域。在工艺上，采用高精度蚀刻技术，线路精度可达 ±0.02mm，确保高频电路的精细线路制作。同时，通过优化接地设计和屏蔽结构，减少电磁干扰（EMI），提高设备的抗干扰能力。高频电路板表面处理采用化学镀镍金或镀银工艺，接触电阻小，抗氧化性能强，确保高频连接器的可靠连接。公司拥有专业的工程师团队，可协助客户进行电路仿真和优化，根据客户的具体应用场景提供个性化的基材选择和工艺方案，产品经过严格的高频性能测试，各项指标均符合国际标准，为高频设备的稳定运行提供高质量的电路载体。​

深圳普林电路生产的多层厚铜阻抗控制电路板，结合多层板的高集成、厚铜板的高载流与阻抗控制的信号稳定特性，铜箔厚度 2oz-6oz，阻抗偏差控制在 ±8% 以内，能同时满足设备对高集成、高功率与信号稳定的多重需求。产品选用高 Tg（≥160℃）的 FR-4 基板，具备良好的耐高温性能与机械强度，适应设备焊接与长期工作的高温环境，同时通过优化线路布局与散热设计，提升电路板的散热效率，避免高温对电路性能的影响。在工艺制作上，采用自动化的压合、蚀刻工艺，确保层间结合紧密、线路精度高，同时经过严格的阻抗测试、耐电压测试与热冲击测试，确保产品质量稳定可靠。该产品应用于工业控制领域的大功率变频器，可集成功率转换与控制模块，同时保障控制信号的稳定传输，提升变频器的运行效率；在新能源汽车的车载电源模块中，能承载高功率的电能转换，同时控制信号传输，确保车载电源的稳定输出；在医疗设备的大功率成像模块中，如 CT 扫描仪，可通过高集成电路实现复杂功能，同时保障信号稳定传输，提升成像质量。深圳普林电路可根据客户的层数需求、电流参数、阻抗要求，提供定制化的多层厚铜阻抗控制电路板生产服务，助力客户优化设备性能，提升产品竞争力。深圳普林电路电路板预留标准接口，适配模块组装，简化设备组装流程。

深圳普林电路已成功研发并量产 4 - 40 层多层电路板，年产能达 50 万平米，产品应用于通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域。在层压工艺上，采用高精度定位技术，层间对位偏差控制在 ±0.1mm 以内，确保复杂电路的连接。板材选用符合 IPC 标准的基材，介电常数稳定，在 1GHz 频率下介电损耗低于 0.02，有效减少高频信号干扰，保障设备在高速运行状态下的信号完整性。多层电路板支持盲埋孔设计，可实现不同层间的灵活互联，减少过孔数量，提高电路板空间利用率，满足小型化、高密度封装的产品需求。此外，公司对多层电路板进行严格的可靠性测试，包括热冲击测试、振动测试、测试等，产品平均无故障工作时间（MTBF）超过 10 万小时，能在恶劣的工作环境中保持稳定性能，为客户设备的长期可靠运行提供有力保障。​环保理念融入电路板制造，深圳普林电路清洁工艺与废料回收实现绿色生产。四川电路板抄板

深圳普林电路数字化管控电路板生产全流程，数据追溯助力质量问题快速排查。北京HDI电路板厂

深圳普林电路生产的高频低损耗电路板，以降低高频信号传输损耗为设计目标，采用介质损耗（Df 值＜0.003）的特种基板材料，如罗杰斯 4350B 基板，能减少高频信号在传输过程中的能量损耗，保障信号的长距离稳定传输。通过精密的线路设计与工艺控制，线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内，减少信号传输时的肌肤效应损耗，同时通过优化接地设计，降低信号的返回损耗。在工艺制作上，采用自动化的电镀工艺，确保线路铜层均匀致密，提升线路的导电性，减少传输损耗，同时经过严格的插入损耗测试（在工作频率下插入损耗≤0.2dB/inch），验证产品的低损耗性能。该产品应用于卫星通信领域的接收设备，如卫星地面站的高频接收电路，能减少高频信号的传输损耗，提升信号接收灵敏度；在无线通信领域的远距离传输设备中，如微波通信设备的电路，可保障高频信号长距离传输时的强度与稳定性；在测试仪器的高频信号源电路中，能稳定输出低损耗的高频信号，提升测试仪器的测量精度。深圳普林电路可根据客户的高频频率、传输距离需求，提供定制化的高频低损耗电路板解决方案，确保产品满足高频低损耗传输要求。北京HDI电路板厂