企业商机
INFINEON英飞凌基本参数
  • 品牌
  • Infineon
  • 型号
  • TLE42764EV50XUMA1
  • 封装形式
  • DIP,SMD,BGA,QFP,PGA,CSP,MCM,SDIP,QFP/PFP,TSOP,PQFP,PLCC,TQFP,SOP/SOIC
  • 导电类型
  • 双极型,单极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
  • 集成度
  • 小规模(<50),中规模(50~100),大规模(100~10000),超大规模(>10000)
  • 类型
  • 编码器、解码器,处理器,存储器,单片机,电源模块,仿真器,放大器,逻辑IC,稳压IC,通信IC,时钟计时IC,射频IC,驱动IC,其他IC
  • 产品说明
  • 产品批号:22+ 23+
  • 应用领域
  • 3C数码,可穿戴设备,照明电子,智能家居,汽车电子,安防设备,测量仪器,电工电气,网络通信,机械设备,家用电器,新能源,**/航天,医疗电子
  • 厂家
  • Infineon
INFINEON英飞凌企业商机

    英飞凌在汽车半导体市场占据引导地位。根据TechInsights的研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%,创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额从2022年的近13%增长至2023年的约14%,巩固了其在全球汽车半导体市场的领导地位。英飞凌的半导体产品是各种关键汽车应用的重要组成部分,包括驾驶辅助和安全系统、动力传动和电池管理系统等。英飞凌的汽车MCU销售额也呈现出强劲增长态势,约占全球市场的29%,并问鼎全球汽车MCU市场。英飞凌的微控制器为嵌入式系统提供主要算力。TSSOP24TLS835B2ELVSEXUMA1INFINEON英飞凌

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    为了应对竞争和挑战,英飞凌加大在研发方面的投入,不断推出创新产品和解决方案。加强与客户的合作,深入了解市场需求,及时调整产品策略。优化供应链管理,提高生产效率和供应稳定性。还积极拓展新兴市场和应用领域,寻找新的业务增长点。英飞凌早在 1995 年就进入中国市场,在无锡市建立了企业。此后,在中国不断扩大业务布局,在北京、上海等地设立了子公司和研发中心。与中国的汽车制造商、工业企业等建立了紧密的合作关系,为中国市场提供了大量的高性能半导体产品和系统解决方案,积极参与中国的汽车电动化、智能化和工业自动化进程。TLE94108ESXUMA1INFINEON英飞凌批量价格华芯源提供 INFINEON 产品追溯服务,可查询货源与批次信息。

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    英飞凌在医疗健康领域是名副其实的创新引擎。可穿戴医疗设备如智能手环、智能血压计背后,是其低功耗、高精度的传感器芯片在默默运行,24 小时连续监测心率、血压、血氧饱和度等生命体征,一旦出现异常,即时向用户及医护人员预警。在医疗影像设备方面,信号处理芯片助力 CT、MRI 快速生成高清影像,缩短患者等待诊断时间。此外,植入式医疗设备中的半导体器件确保长期稳定工作,为心脏起搏器、胰岛素泵等提供安全、准确的控制,助力医疗迈向准确化、智能化,守护人类健康。

    在全球碳中和趋势下,华芯源与英飞凌共同践行可持续发展理念,将绿色环保贯穿于业务运营的各个环节。英飞凌的芯片以低功耗、高能效为特点,其产品本身就有助于降低终端设备的能源消耗,华芯源则通过推广这些产品,助力国内客户实现节能减排目标。例如,在数据中心领域,华芯源推荐英飞凌的高效功率芯片,帮助客户降低服务器的能耗,减少碳排放量。同时,华芯源自身也在供应链管理中引入绿色物流理念,优先选择新能源车辆进行芯片运输,减少物流环节的碳排放。此外,华芯源还与英飞凌合作开展 “绿色工厂” 项目,支持国内制造企业采用英飞凌的芯片升级生产设备,提高能源利用效率。这种将商业价值与环保责任相结合的做法,赢得了客户和社会的普遍认可。INFINEON英飞凌ARM微控制器MCU集成电路。

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    5G 乃至未来 6G 通信的蓬勃发展,离不开英飞凌半导体的支撑。在基站端,其射频(RF)芯片负责信号的发射与接收,高线性度、低噪声特性确保信号传输清晰、稳定,即便在复杂电磁环境下也能满足海量用户同时接入需求。手机等终端设备中,英飞凌芯片同样关键,既保障 5G 高速数据传输,又兼顾低功耗续航要求。同时,在物联网通信模块里,它让智能穿戴设备、智能家居传感器等低功耗广域网(LPWAN)设备实现远程、可靠连接,为万物互联筑牢根基,幕后推动通信变革。英飞凌的功率半导体产品性能优先,市场份额前列。TSSOP24TLS835B2ELVSEXUMA1INFINEON英飞凌

英飞凌推出的 MOSFET 产品广泛应用于开关电源。TSSOP24TLS835B2ELVSEXUMA1INFINEON英飞凌

    英飞凌三极管在半导体领域堪称技术革新与优良性能的典范之作。自投身三极管研发生产以来,英飞凌始终将科技创新置于前列,全力攻克一个又一个技术难关。在芯片制程工艺上,持续精进光刻技术,如今已能实现超精细的纳米级电路雕刻,让三极管内部结构愈发精密。这不仅意味着单位面积可集成更多晶体管,更赋予产品比较强的运算与处理能力。以其绝缘栅双极型晶体管(IGBT)为例,通过巧妙优化栅极结构与掺杂工艺,成功降低导通电阻,开关速度大幅跃升,电能损耗明显降低。当应用于新能源汽车的电机控制系统时,能高效准确地调控电流,瞬间释放强劲动力,实现迅猛加速,同时维持较低的电池能耗,为车辆续航里程立下汗马功劳;置于智能电网的高压变流设备里,可耐受数千伏高压冲击,稳定可靠地完成电能转换与传输,降低电网故障发生率。英飞凌还积极探索新型半导体材料,如碳化硅、氮化镓等宽禁带材料在三极管领域的运用。碳化硅基三极管耐高温性能优良,散热需求大幅降低,特别适合5G基站这类高功率、高发热场景,即便长时间满负荷运行,性能依旧稳定如初,为前沿科技产业发展注入澎湃动力。TSSOP24TLS835B2ELVSEXUMA1INFINEON英飞凌

INFINEON英飞凌产品展示
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