电源管理IC广泛应用于众多领域。在消费电子领域,如手机、平板电脑、笔记本电脑等,电源管理IC确保设备在不同工作模式下的低功耗运行,延长电池续航时间。在工业控制领域,它为各类传感器、控制器等提供稳定的电源,保证系统的可靠运行。在汽车电子中,电源管理IC用于汽车的电池管理、引擎控制、车载娱乐系统等,适应汽车复杂的电源环境和严格的可靠性要求。在通信领域,基站、路由器等设备也离不开高效的电源管理IC,以保障设备的持续稳定运行和降低能耗。节锂电保护芯片(三元/磷酸铁锂)XBM5244 均衡,推挽,充电过流检测.3-4串XBM4X30 开漏。珠海DS3730赛芯厂家
赛芯 XR4981A,在便携式健身设备电源场景中表现稳定。便携式健身设备如筋膜枪、迷你健身车等,对电机供电的稳定性要求较高,赛芯 XR4981A 的带载能力确保了电机在高负荷运行时不会出现卡顿。测试数据显示,搭载该控制器的筋膜枪,不同档位的输出功率稳定,按摩力度均匀,用户体验良好。其宽输入电压范围适配内置锂电池和外接电源,在充电过程中仍能正常使用设备,提升了便利性。由于采用小型化封装,该控制器为健身设备的小型化设计提供了可能,产品重量减轻 20%,便于携带。合作的健身器材品牌反馈,使用该控制器后,设备的噪音降低 5 分贝,运行更加安静,为用户创造了舒适的使用环境。苏州2m1EAB赛芯代理2串 内置均衡MOS,带船运/SenseXBM325X.
PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联,实现几乎是直接翻倍的带载能力,降低内阻,提高效率,但布板清注意:①两个芯片尽量对称,直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地,减小布线内阻和加强散热。③,每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻,并且布的离VDD近些,尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些,也无需多粗,但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小,PCB板上,封装焊盘略大一些,避免虚焊。②,走线经过电阻后,先经过电容再到芯片的VDD。③电容的GND尽量短的回到芯片的GND,使整个电容环路**小。④芯片的GND(B-)到VM建议预留一个C2()电容位置,C2电容可以提高ESD和抗干扰能力。⑤芯片的EPAD,建议连接芯片的GND(B-)或者悬空。
移动电源应用两串锂电池保护芯片介绍、35W以内、XBM2138QFA 2串锂保集成MOS内置均衡:对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护,同时具备电池反接保护功能,这些功能对于锂电池的安全使用极其重要3。过电流保护阈值调节:保护芯片功能基本保护功能:对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护,同时具备电池反接保护功能,这些功能对于锂电池的安全使用极其重要3。过电流保护阈值调节,可组成一个充放电工作的电路。若再加上锂电池输出电路,锂电池就可以实现边充边放的功能、XBM2138QFA3~4串集成均衡/NTC/Sense XBM5244.
赛芯 XR4981A,在笔记本电脑辅助供电解决方案中应用。笔记本电脑在使用外接设备时,对供电系统的带载能力要求较高,赛芯 XR4981A 的 120W 最大输出功率,能满足外接显示器、移动硬盘等设备的同时供电需求。实际测试表明,搭载该控制器的笔记本扩展坞,在连接 4 个 USB 设备时,输出电压仍能稳定在 20V,确保各设备正常工作。其小型化封装设计使扩展坞体积缩小 15%,便于用户携带。在电池供电模式下,该控制器的高效性能使笔记本续航延长 8%,减少了户外办公时的电量焦虑。此外,其过压保护功能能有效防止电压过高损坏笔记本主板,提升了设备的使用安全性,为移动办公设备的功能扩展提供了稳定的电力支持。芯纳科技、锂电池充电管理XA4246。苏州XBM3214DCA赛芯代理
7串-10串 多节电池保护芯片 XBM7101 集成均衡/NTC/SSOP24。珠海DS3730赛芯厂家
DS2730是一款面向100W快充应用的电源管理SOC,集成了微处理器、双路降压变换器、快充协议控制器,支持PD3.D3.0、QC3.0QC3.0QC3.0QC3.0QC3.0、QC2.0C2.0C2.0C2.0、SCPSCPSCP、FCPFCPFCP、AFCAFC等主流快充协议。结合少量元件即可组成降压型C+CA+CA+CA双路**的100W大功率多口快充解决方案。快充协议控制器DS2730集成了双路USBType-C接口、PDPHY以及协议层解析功能,支持设备插拔自动检测和设备类型的识别,兼容PD、QC、SCP、FCP、AFC、APPLE2.4A、BC1.2DCP等主流的快充协议。根据接入设备的功率请求,自动匹配比较好的电压和电流输出。各快充方式的输出功率规格珠海DS3730赛芯厂家
PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联,实现几乎是直接翻倍的带载能力,降低内阻,提高效率,但布板清注意:①两个芯片尽量对称,直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地,减小布线内阻和加强散热。③,每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻,并且布的离VDD近些,尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些,也无需多粗,但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小,PCB板上,封装焊盘略大一些,避免虚焊。②,走线经过电阻后,先经过电容再到芯片的VDD。③电...