企业商机
赛芯基本参数
  • 品牌
  • 赛芯微xysemi,上海如韵,上海芯龙
  • 型号
  • 齐全
  • 封装形式
  • DIP,SOP/SOIC,PLCC,SMD,BGA,TQFP,PQFP,QFP,CSP,TSOP,PGA,QFP/PFP,MCM,SDIP
赛芯企业商机

深圳市芯纳科技为电子雾化设备企业供应赛芯 XR4981A,在供电系统场景中发挥重要作用。对供电模块的安全性和稳定性要求严苛,赛芯 XR4981A 的输出电压范围为 VIN-36V,能精细匹配雾化器的工作电压,确保烟雾量稳定。实际测试表明,搭载该控制器的,在连续使用 1000 次后,输出电压波动不超过 ±2%,避免了因电压不稳导致的雾化芯损坏。其高效的能量转换能力,使电池电量利用率提升 6%,单次充电可支持更多次使用,减少了用户充电频率。此外,该控制器具备过流保护功能,当电路出现异常电流时会自动切断输出,降低了的安全隐患。采用 QFN 封装后,其抗振动性能增强,适应日常携带中的颠簸场景,确保的长期稳定运行,为电子雾化设备的安全使用提供了有力保障。移动电源SOCDS6036B+MPP无线充 (QI2.0) 30W 2串移动电源+无线充.中山XBM5770 赛芯厂家

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赛芯 XR4981A,在航模动力系统解决方案中表现突出。航空模型对动力系统的重量和效率要求严苛,赛芯 XR4981A 的 QFN3*3-16 封装重量为 2g,比传统控制器轻 30%,降低了航模的整体重量。其高输出功率能为航模电机提供稳定动力,测试显示,搭载该控制器的航模,续航时间延长 8%,飞行姿态更加稳定。在高速飞行时,该控制器的带载能力确保了电机不会出现动力衰减,操控响应灵敏。其宽输入电压范围适配不同规格的锂电池组,在电池电量变化时仍能维持稳定输出,避免了航模空中失控。合作的航模厂商表示,使用该控制器后,航模的故障率降低 15%,飞行安全性提升,为航空模型的性能提升提供了有力支持。中山XBM5770 赛芯厂家移动电源soc芯片 DS5136B 22.5W-27W 单串移动电源.

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电源管理IC广泛应用于众多领域。在消费电子领域,如手机、平板电脑、笔记本电脑等,电源管理IC确保设备在不同工作模式下的低功耗运行,延长电池续航时间。在工业控制领域,它为各类传感器、控制器等提供稳定的电源,保证系统的可靠运行。在汽车电子中,电源管理IC用于汽车的电池管理、引擎控制、车载娱乐系统等,适应汽车复杂的电源环境和严格的可靠性要求。在通信领域,基站、路由器等设备也离不开高效的电源管理IC,以保障设备的持续稳定运行和降低能耗。

在便携式医疗设备领域,深圳市芯纳科技代理的赛芯 XR4981A 成为众多医疗设备厂商的优先。便携式医疗设备如心电监测仪、血糖仪等,直接关系到患者的健康安全,对充电 IC 的可靠性、精度和安全性要求严苛。赛芯 XR4981A 具备精细的充电电压和电流控制功能,误差可控制在极小范围,能确保医疗设备电池稳定充电,避免因充电异常影响设备正常工作。同时,该 IC 集成过压、过流、过温等多重保护机制,可有效保障医疗设备在充电过程中的安全,符合医疗行业的严格标准。作为代理商,深圳市芯纳科技的优势进一步强化了客户合作信心。移动电源SOC DS6036B+EPP无线充 30W 2串移动电源+无线充.

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深圳市芯纳科技作为赛芯 XR4981A 的质量代理商,在智能穿戴设备应用场景中展现出优势。智能穿戴设备对充电 IC 的体积、功耗和稳定性要求极高,赛芯 XR4981A 采用超小封装设计,能完美适配智能手表、手环等紧凑空间,同时低功耗特性可有效延长设备续航时间,满足用户对设备长时间使用的需求。而芯纳科技的代理优势更是为客户提供了坚实保障,作为官方授权代理商,芯纳科技拥有稳定且充足的赛芯 XR4981源,可避免因原厂供货波动导致的断供风险,确保智能穿戴设备厂商的生产计划顺利推进。线性稳压器使用在其线性区域内运行的晶体管或 FET,减去超额的电压,产生经过调节的输出电压。佛山XBM3204JFG赛芯厂家

XF5131是赛芯退出的一款集成充电管理、锂电池保护、低功耗二合一芯片。中山XBM5770 赛芯厂家

XBM5574级联功能/集成均衡/NTC/Sense保护芯片  、4串锂电池保护芯片介绍,XBM5574级联功能/集成均衡/NTC/Sense保护芯片功能基本保护功能:对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电、过放电和过电流进行保护,同时具备电池反接保护功能,这些功能对于锂电池的安全使用极其重要。过电流保护阈值调节:4串锂电池的保护芯片电路的过电流保护阈值由开关MOS管决定,如果觉得该阈值较小,可以将多个开关MOS管进行并联操作,以增大过流电流,将两节锂电池保护芯片电路和两节锂电池的充电电路连接在一起,可组成一个充放电工作的电路。若再加上锂电池输出电路,锂电池就可以实现边充边放的功能中山XBM5770 赛芯厂家

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PCBLayout参考---两颗芯片并联两个同型号的锂电保护可以直接并联,实现几乎是直接翻倍的带载能力,降低内阻,提高效率,但布板清注意:①两个芯片尽量对称,直接跨接在B-和大地上。②B-和VM尽量大面积铺地,减小布线内阻和加强散热。③,每片锂电保护IC都需要一个。100Ω电阻**好共用一颗电阻,并且布的离VDD近些,尽量与两个芯片距离差不都。④VDD采样线可以略长些,也无需多粗,但需要绕开干扰源-VDD采样线里面没有大电流。PCBLayout参考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封装较小,PCB板上,封装焊盘略大一些,避免虚焊。②,走线经过电阻后,先经过电容再到芯片的VDD。③电...

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