企业商机
INFINEON英飞凌基本参数
  • 品牌
  • Infineon
  • 型号
  • TLE42764EV50XUMA1
  • 封装形式
  • DIP,SMD,BGA,QFP,PGA,CSP,MCM,SDIP,QFP/PFP,TSOP,PQFP,PLCC,TQFP,SOP/SOIC
  • 导电类型
  • 双极型,单极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
  • 集成度
  • 小规模(<50),中规模(50~100),大规模(100~10000),超大规模(>10000)
  • 类型
  • 编码器、解码器,处理器,存储器,单片机,电源模块,仿真器,放大器,逻辑IC,稳压IC,通信IC,时钟计时IC,射频IC,驱动IC,其他IC
  • 产品说明
  • 产品批号:22+ 23+
  • 应用领域
  • 3C数码,可穿戴设备,照明电子,智能家居,汽车电子,安防设备,测量仪器,电工电气,网络通信,机械设备,家用电器,新能源,军工/航天,医疗电子
  • 厂家
  • Infineon
INFINEON英飞凌企业商机

    【2024年3月13日,德国慕尼黑讯】2023年9月15日,全球功率系统和物联网领域的半导体***英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)管理委员会经监事会批准,决定通过证券交易所回购多达700万股**(ISINDE),回购总价(不含附带成本)高达3亿欧元。此次回购由一家*****机构**英飞凌通过法兰克福证券交易所的Xetra交易进行,定于2024年2月26日开始,并在2024年3月28日前(含当日)完成。回购的目的是根据现行的员工持股计划,向公司或关联公司员工、公司管理委员会成员以及关联公司管理委员会和董事会成员发放**。此次回购根据2023年2月16日年度股东大会的授权进行,并将根据欧盟第596/2014号条例第5条以及2016年3月8日欧盟委员会第2016/1052号授权条例的规定(欧盟第2016/1052号授权条例)执行。该授权条例补充了欧盟第596/2014号条例(回购计划和稳定措施适用条件的监管技术标准)。更多详情,请参阅根据欧盟第596/2014号条例第5(1))条和欧盟第2016/1052号授权条例第2(1)条发布的公告。该公告也发布于英飞凌网站。回购计划中的所有交易都将根据欧盟第2016/1052号授权条例的要求予以公布。英飞凌将在其网站定期更新**回购的进展情况。 INFINEON英飞凌集成电路 XMC1302-T038X0032 AB。VQFN-48TLS820B2ELVSEINFINEON英飞凌

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    为了更好地满足客户的个性化需求,华芯源在代理英飞凌产品的基础上,逐步培养了定制化解决方案的研发能力。华芯源的研发团队基于英飞凌的芯片,针对特定行业或应用场景,开发出集成化的模块或子系统,帮助客户简化产品设计流程,降低研发成本。例如,在新能源汽车充电桩领域,华芯源基于英飞凌的功率芯片和控制芯片,开发出一体化的充电模块,该模块集成了功率转换、安全保护、通信接口等功能,客户只需进行简单的外围电路设计即可快速推出产品。这种定制化解决方案不仅提升了英飞凌芯片的应用效率,也增强了华芯源在市场中的差异化竞争力。目前,华芯源已针对工业控制、新能源、智能家居等多个领域开发了数十种定制化方案,获得了客户的普遍认可。SSOP-14TLD1125ELXUMA1 INFINEON英飞凌INFINEON英飞凌品牌有分立半导体模块晶体管、晶闸管等。

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    走进智能家居场景,英飞凌半导体化身智慧中枢。以智能家电为例,其微控制器芯片嵌入冰箱、空调、洗衣机等设备,实现智能化管控。冰箱能依据食材存储情况自动调节温度、湿度,延长保鲜期;空调借助传感器芯片感知室内环境,智能切换制冷制热模式,节能又舒适;洗衣机通过芯片准确控制洗涤流程,适配不同衣物材质。此外,在智能安防领域,英飞凌的无线通信芯片保障摄像头、门窗传感器等设备稳定连接,一旦监测到异常,即时推送警报,为家庭安全保驾护航,让家居生活便捷、安心。

    集成电路制造是一个高度复杂且精密的过程,面临着诸多技术挑战。首先,光刻技术是制造过程中的关键环节,它需要将设计好的电路图案精确地转移到硅片上,随着芯片集成度的提高,对光刻分辨率的要求越来越高,目前已进入极紫外光刻(EUV)时代,但仍面临着设备昂贵、技术难度大等问题。其次,芯片制造过程中的材料纯度要求极高,哪怕是极其微小的杂质都可能影响芯片的性能和可靠性。此外,在晶体管制造过程中,如鳍式场效应晶体管(FinFET)等新型晶体管结构的制备,需要精确控制工艺参数,以实现良好的电学性能和稳定性。集成电路制造还需要解决芯片散热问题,随着芯片功率密度的不断增加,如何有效地将热量散发出去,防止芯片过热导致性能下降甚至损坏,是亟待攻克的难题。INFINEON 的汽车半导体支持自动驾驶技术发展。

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    英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体***。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至9月30日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)近日推出750VG1分立式CoolSiC™MOSFET,以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级SiCMOSFET,针对图腾柱PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥(DAB)、HERIC、降压/升压和移相全桥(PSFB)拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用(包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信等)和汽车领域(包括车载充电器(OBC)、直流-直流转换器等)。 INFINEON英飞凌开关IC无线和射频集成电路配单。TSON-8TLE9461-3ESV33INFINEON英飞凌

infineon/英飞凌品牌生产厂家主要分布在哪?VQFN-48TLS820B2ELVSEINFINEON英飞凌

    英飞凌科技股份公司成立于 1999 年 4 月 1 日,总部位于德国纽必堡,是由西门子半导体部门发展而成的。在全球半导体行业中占据着重要地位,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案抖音百科。其业务范围覆盖全球,在多个国家和地区设有分支机构和生产基地,拥有约 58,600 名员工,在全球半导体市场中具有巨大的影响力和较高的市场份额抖音百科。英飞凌在半导体技术领域一直处于引导地位,率先推出 300mm 氮化镓(GaN)功率半导体晶圆技术,是全球在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。还掌握了全球薄硅功率晶圆处理和加工技术,厚度只有 20μm,通过降低晶圆厚度将基板电阻减半,进而将功率损耗减少 15% 以上电子工程世界。VQFN-48TLS820B2ELVSEINFINEON英飞凌

INFINEON英飞凌产品展示
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