企业商机
INFINEON英飞凌基本参数
  • 品牌
  • Infineon
  • 型号
  • TLE42764EV50XUMA1
  • 封装形式
  • DIP,SMD,BGA,QFP,PGA,CSP,MCM,SDIP,QFP/PFP,TSOP,PQFP,PLCC,TQFP,SOP/SOIC
  • 导电类型
  • 双极型,单极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
  • 集成度
  • 小规模(<50),中规模(50~100),大规模(100~10000),超大规模(>10000)
  • 类型
  • 编码器、解码器,处理器,存储器,单片机,电源模块,仿真器,放大器,逻辑IC,稳压IC,通信IC,时钟计时IC,射频IC,驱动IC,其他IC
  • 产品说明
  • 产品批号:22+ 23+
  • 应用领域
  • 3C数码,可穿戴设备,照明电子,智能家居,汽车电子,安防设备,测量仪器,电工电气,网络通信,机械设备,家用电器,新能源,军工/航天,医疗电子
  • 厂家
  • Infineon
INFINEON英飞凌企业商机

    英飞凌在汽车半导体市场占据引导地位。根据TechInsights的研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%,创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额从2022年的近13%增长至2023年的约14%,巩固了其在全球汽车半导体市场的领导地位。英飞凌的半导体产品是各种关键汽车应用的重要组成部分,包括驾驶辅助和安全系统、动力传动和电池管理系统等。英飞凌的汽车MCU销售额也呈现出强劲增长态势,约占全球市场的29%,并问鼎全球汽车MCU市场。电源开关IC配电INFINEON英飞凌品牌。TLE9250VSJXUMA1INFINEON英飞凌电子元器件

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    集成电路的出现堪称电子技术领域的一次伟大变革。20 世纪 50 年代末,杰克・基尔比和罗伯特・诺伊斯等先驱者的智慧结晶,开启了集成电路的新纪元。早期的集成电路只包含少量的晶体管和简单电路元件,功能相对单一。然而,随着半导体制造技术的不断演进,光刻精度逐步提高,芯片上能够集成的晶体管数量呈指数级增长。从一开始的几十上百个,到如今高级芯片集成数十亿甚至上百亿个晶体管。这一发展历程不只见证了科技的飞速进步,更为现代电子设备的微型化、高性能化奠定了坚实基础。如今,集成电路广泛应用于计算机、通信、消费电子等各个领域,成为推动全球数字化进程的重要力量,每一次技术突破都在重塑着我们的生活方式和经济格局。TLE4268GSXUMA2INFINEON英飞凌 电源管理 ICINFINEON英飞凌计数器IC可编程逻辑IC价格。

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    研发创新引擎轰鸣,推动英飞凌三极管与时俱进。设立全球前列研发中心,吸纳半导体物理、材料科学、电子工程精英人才,产学研深度融合,前沿理论迅速落地实践;聚焦新材料探索,碳化硅、氮化镓等宽禁带材料应用研究成果斐然,碳化硅基三极管耐高温、高频特性优良,适配 5G 基站、新能源快充场景,突破传统硅基材料性能瓶颈;智能功率模块集成传感器、控制电路与三极管,实现功率转换准确调控,契合工业 4.0 智能化趋势,凭持续升级领跑行业技术赛道。

    质量与售后是英飞凌三极管业务的两大坚实支柱,使其当之无愧成为行业楷模。在质量管控层面,英飞凌严守每一道关卡,构建起铜墙铁壁般的质量体系。原材料甄选严苛至极,硅晶圆纯度需达前列水准,金属电极材质历经层层检测,稍有瑕疵即刻淘汰;芯片制造全程在超净无尘车间完成,空气净化级别远超普通标准,尘埃颗粒、微生物毫无立足之地,确保芯片微观结构完美无瑕。封装工艺同样一丝不苟,精选高性能绝缘、散热材料,运用先进自动化设备,确保密封性、导热性俱佳,杜绝漏电、过热隐患。成品还要历经“九九八十一难”:高温老化测试模拟极端酷热环境,循环冲击试验检验产品抗震耐疲劳性能,湿度测试考量防潮防霉能力,只有成功通关的产品方能流向市场,次品率被牢牢控制在极低水平。而售后方面,英飞凌全球售后网络星罗棋布,各地技术支持团队枕戈待旦。客户遇到选型困惑,技术人员一对一指导,准确匹配产品需求;电路设计遇阻,团队协同优化方案,攻克技术难题;产品突发故障,快速响应机制即时启动,维修、换货高效处理,全力保障客户生产连续性,携手共赴电子产业征途,尽显品牌担当。INFINEON英飞凌时钟和计时器IC、驱动器IC运用范围。

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    英飞凌的XENSIVTM系列传感器产品组合丰富,包括MEMS麦克风、数字化大气压力传感器等。这些传感器以其高精度、低功耗和强大的环境适应性,在健康监测、手势控制和检测等领域发挥重要作用。例如,MEMS麦克风在智能手机、智能音箱等消费类电子产品中得到广泛应用,为用户提供清晰的语音通话和语音识别体验。在安全应用领域,英飞凌的OPTIGATM产品系列提供安全芯片解决方案,包括身份验证、品牌保护和高级安全应用。这些芯片广泛应用于支付卡、护照和其他官方文件的安全解决方案中,为物联网和消费类设备提供强大的安全保障。随着物联网技术的快速发展,英飞凌的安全芯片解决方案在保护用户隐私和数据安全方面发挥着越来越重要的作用。infineon/英飞凌品牌生产厂家主要分布在哪?PG-TSDSO-24IPD18DP10LMATMA1INFINEON英飞凌

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    【2024年3月13日,德国慕尼黑讯】2023年9月15日,全球功率系统和物联网领域的半导体***英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)管理委员会经监事会批准,决定通过证券交易所回购多达700万股**(ISINDE),回购总价(不含附带成本)高达3亿欧元。此次回购由一家*****机构**英飞凌通过法兰克福证券交易所的Xetra交易进行,定于2024年2月26日开始,并在2024年3月28日前(含当日)完成。回购的目的是根据现行的员工持股计划,向公司或关联公司员工、公司管理委员会成员以及关联公司管理委员会和董事会成员发放**。此次回购根据2023年2月16日年度股东大会的授权进行,并将根据欧盟第596/2014号条例第5条以及2016年3月8日欧盟委员会第2016/1052号授权条例的规定(欧盟第2016/1052号授权条例)执行。该授权条例补充了欧盟第596/2014号条例(回购计划和稳定措施适用条件的监管技术标准)。更多详情,请参阅根据欧盟第596/2014号条例第5(1))条和欧盟第2016/1052号授权条例第2(1)条发布的公告。该公告也发布于英飞凌网站。回购计划中的所有交易都将根据欧盟第2016/1052号授权条例的要求予以公布。英飞凌将在其网站定期更新**回购的进展情况。 TLE9250VSJXUMA1INFINEON英飞凌电子元器件

INFINEON英飞凌产品展示
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