企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

在轨道交通领域,我们为列车控制系统提供高可靠性线路板制造服务。采用特殊的阻燃材料,满足EN45545防火标准要求。我们的生产工艺严格控制线路板的机械强度,确保在振动环境下的可靠性。产品通过严格的电磁兼容测试,符合轨道交通设备的干扰防护要求。我们拥有完善的可追溯性管理系统,记录每块线路板的关键生产数据。针对不同车型的应用需求,我们提供多种厚度和尺寸规格的选择,确保与设备机箱的完美匹配。轨道交通控制线路板满足EN45545防火标准,具备完善的振动环境适应性设计。普林电路在香港环球资源电子展上展示 24 层、8.5mm 超厚电路板,吸引众多海外客户。高频高速线路板电路板

高频高速线路板电路板,线路板

深圳普林电路在高可靠性线路板制造方面成绩,产品通过 UL、ISO9001、IATF16949 等多项国际认证。在服务一家轨道交通企业时,为其定制的线路板满足了轨道交通设备严苛的环境要求。生产过程中,对原材料进行严格筛选,确保线路板在高温、高湿、强电磁干扰等恶劣环境下稳定运行。经第三方检测机构测试,该线路板在高温 85℃、湿度 85% 的环境下连续工作 1000 小时无故障,抗电磁干扰能力比普通线路板提升了 50%,为轨道交通设备的安全可靠运行提供了坚实保障。阶梯板线路板软板深圳普林电路,支持小批量定制,灵活高效。

高频高速线路板电路板,线路板

在工业自动化领域,我们的16层高密度互联板采用3mil/3mil线宽线距,配合精密钻孔技术,实现0.15mm微孔加工。这种设计使PLC控制板的尺寸缩小30%,同时保持优异的抗干扰性能。通过特殊的屏蔽层设计,将EMI辐射降低40dB以上。我们选用高TG材料(Tg≥170℃),确保在高温环境下长期工作不变形。所有产品都经过严格的温度循环测试(-55℃~125℃,1000次循环),保证工业设备的长期可靠性。这些产品需要处理大量实时数据,我们优化信号传输路径确保响应速度。

深圳普林电路在高频高速线路板制造方面,注重技术研发和人才培养。公司拥有一支专业的研发团队,不断跟踪行业技术动态,开展技术创新研究。在为某智能汽车制造商生产高频高速线路板时,研发团队结合智能汽车对通信和数据处理的高要求,开发了一种新型的线路布局和信号处理技术,有效提升了线路板的高频性能和数据传输能力。同时,通过对生产人员进行专业培训,确保先进技术能够准确应用到生产过程中,产品经测试,信号传输速率达到 112Gbps,满足了智能汽车对高速、可靠通信的需求,为智能汽车的智能化发展提供了有力保障。想定制高频高速线路板?普林电路紧跟 5G 等技术趋势,采用先进材料与设备,实现高频混压工艺。

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深圳普林电路在高层数线路板制造上成果斐然,具备成熟的 40 层及以上线路板生产能力。曾助力一家通信巨头打造新一代通信设备,成功完成 40 层线路板的定制生产。生产过程中,深圳普林电路凭借先进的激光钻孔技术,将孔位精度把控在 ±20μm ,远超行业平均水平,确保了多层线路间的连接。通过自主研发的高精度层压工艺,层间偏移量始终控制在极小范围,产品良率高达 99%。这款 40 层线路板极大提升了通信设备的信号处理能力,助力设备在复杂通信环境下,数据传输速率提升 50%,丢包率降低 80%,以的技术实力,为通信领域的高速发展提供坚实支撑。高频微波线路板,低介电损耗,信号更纯净。广东电力线路板板子

深圳普林电路,全球客户信赖的线路板供应商。高频高速线路板电路板

在高层数线路板制造过程中,深圳普林电路注重技术创新与工艺优化。在为某科研机构定制一款 36 层的线路板时,为解决高层数带来的信号完整性问题,研发了一种新型的信号隔离技术,通过在层间添加特殊的隔离材料和优化线路布局,有效减少了信号串扰和传输损耗。同时,在钻孔和电镀环节,采用了的设备和工艺,提高了孔壁质量和铜层附着力,产品在复杂电磁环境下,信号传输稳定性比传统设计提升了 40%,为科研项目的顺利推进提供了关键支持。高频高速线路板电路板

线路板产品展示
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