富盛典子傅申福生作为 PCB 行业企业，服务全球超过 1000 家客户，年产能达 100 万平方米，深度参与 AI 服务器、汽车电子等高速增长领域。在 AI 服务器领域，公司针对 20 层以上高多层板需求激增的市场趋势，开发了高频混压技术，通过在信号层嵌入罗杰斯 RO4350B 材料，使 28GHz 频段插损降低 18%，成本较全高频方案下降 22%，已成功应用于头部服务器厂商的 GPU 连接板，支持 PCIe 5.0 的 128GT/s 传输速率，助力客户算力效率提升 30%。该技术通过 5 万次 - 55°C↔125°C热循环测试，零分层失效，满足 AI 算力基建对高可靠性的严苛要求。富盛电子年供 PCB 44 万片，与 9 家车载导航企业合作，用于定位接收电路；中山十二层PCB定制
富盛电子在 PCB 的研发打样阶段提供支持，公司 100 余名专业技术人员组成的团队，可从设计阶段介入，为客户提供 PCB 打样的优化建议。打样是产品研发的关键环节，公司配备专门的打样生产线，4 台线路 LDI 曝光机、多台机械钻机等设备确保打样精度，可生产 2-12 层 PCB 打样，支持 HDI 盲埋、高 TG 等特殊工艺。从客户提交设计文件到样板出货，8 小时完成，打样过程中进行多轮检测，包括线路精度检测、导通测试等，确保样板符合设计要求。打样合格后，提供详细的检测数据报告，帮助客户分析优化方向。针对合作客户，签订合作后 10 天可打样，降低研发成本，专业技术人员会与客户沟通设备的工作环境、性能需求，推荐合适的基材和工艺，提升打样成功率。目前，公司年均处理 PCB 打样订单超 5000 款，覆盖 100 余种行业，打样合格率保持在 98% 以上，为客户的产品研发提供可靠的测试载体。【服务方案：PCB 研发打样技术支持】清远PCB线路富盛电子的 PCB 订单交付周期缩短至 3 天，客户满意度提升 20%；
电子凭借 15 年高精密 PCB 研发经验，在汽车电子领域构建差异化优势。针对新能源车电子化提速带来的单车 PCB 价值量翻倍需求，公司开发的 12 层板集成嵌入式铜基热沉片，热阻降低 40%，可承载 150A 持续大电流，温升控制在 12℃以内，已批量应用于 800V 高压平台的电控模块。在 ADAS 系统中，公司的 16 层 HDI 板采用 0.1mm 激光微孔技术，布线密度达 150 线 /cm，支持 L2 + 自动驾驶域控制器的高密度布线需求，良率较行业平均水平提升 20%，助力客户量产交付超 50 万片。产品通过 AEC-Q200 认证的 1000 小时高温高湿测试，绝缘电阻≥10¹⁰Ω，层间耐压达 3kV/mm，在 - 40°C~120°C 极端环境下稳定运行。
富盛电子投入 5000 多万元引进的自动化设备，在 PCB 的 5G 通讯设备领域展现出技术优势。5G 通讯设备如基站天线、RRU 等，对线路板的高频信号传输、低损耗性能要求严格。公司采用低损耗高频基材和油墨，通过先进的线路 LDI 曝光机确保线路边缘光滑，减少信号反射，利用激光镭射钻孔机加工微小过孔，降低孔间干扰，提升信号传输效率。生产过程中，每块高频 PCB 都经过网络分析仪测试，确保阻抗匹配符合 5G 信号传输要求，出货前的抽检合格率稳定在 99% 以上。目前，公司已为 5G 基站、通讯终端等提供高频 PCB 超过 80000 平方米，服务客户涵盖通讯行业的多个细分领域。专业技术团队可根据客户的工作频率、信号速率等参数，提供基材选择、线路设计的优化建议，24 小时技术支持随时响应客户的疑问。【应用场景：5G 通讯设备高频低损耗】富盛电子专注 PCB 研发 15 年，年产能突破 800 万㎡，实力看得见；
富盛电子在消费电子领域持续突破，为智能穿戴设备提供高性能 PCB 解决方案。针对 TWS 耳机对超薄、高集成的需求，公司开发的 0.4mm 四层 PCB 采用真空层压工艺，杜绝分层、气泡问题，支持心率监测 + 蓝牙模块的高集成设计，良率提升 20%，已服务华为、小米等供应链企业，出口欧美、日韩等 30 国。在折叠屏手机领域，公司的刚挠结合板通过梯度复合制造技术，将 Z 轴 CTE 差值压缩至 < 5ppm/°C，界面结合力达 1.8N/mm，较传统工艺提升 50%，可承受 10 万次以上弯折测试，满足柔性显示模组的长期可靠性要求。产品采用无卤素 FR-4 基板，碳足迹较 2020 年版本降低 18%，符合欧盟碳关税要求。富盛电子产 PCB 34 万平方米 / 年，服务 10 家智能油烟机厂商，用于风压传感电路；肇庆六层PCB
富盛电子 PCB 原材料库存周转率提升 25%，供应链更高效；中山十二层PCB定制
富盛电子拥有 10000 平方米厂房，配备全套进口自动化生产设备，在 PCB 的工业自动化控制领域提供可靠解决方案。工业自动化控制设备如 PLC 控制器、伺服驱动器等，对线路板的信号传输实时性、抗干扰能力要求严格。公司生产的 PCB 支持高速信号传输，通过优化叠层设计减少信号延迟，采用低损耗基材降低干扰，确保控制指令的精细执行。可生产 2-12 层 PCB，HDI 盲埋工艺提升线路集成度，适配复杂的控制电路，月产能 50000 多平方米，可满足工业自动化设备的批量生产需求。生产过程中，每块 PCB 都经过网络分析仪测试，确保阻抗匹配符合设计要求，进口 AOI 检测覆盖 100% 产品，出货良品率 99% 以上。针对工业设备的长生命周期特点，公司提供长期稳定的 PCB 供应，样板确认后 3 天批量出货，配合 24 小时技术支持，帮助客户解决设备维护中的线路板替换问题。目前已为 50 余家工业自动化企业提供 PCB，覆盖从生产控制到设备监测的多个环节。【应用场景：工业自动化控制设备信号实时性保障】中山十二层PCB定制
